led芯片制作流程-資料下載頁
2025-02-12 19:24本頁面
【正文】 貼膜 激光打在藍(lán)寶石襯底上，所用激光為紫外光，波長為 355nm。 劃片 為了更好的把囿片裂開，需要讓激光打在管芯軌道的中央位置，調(diào)節(jié)激光的焦距，使激光聚焦在片子上表面，激光的劃痕深度盡量在 2530um。 藍(lán)膜：寬度 22cm 倒膜時(shí)襯底朝上，有電極的一面朝下。 倒膜 裂片前我們?cè)谄由腺N一層玻璃紙，防止裂片時(shí)刀對(duì)管芯的破壞。 裂 片 設(shè) 備 裂片 把裂片后直徑為兩英寸的片子擴(kuò)成三英寸，便于后序的分揀工作 擴(kuò)膜 測(cè)試分揀 測(cè)試 分揀 VF（正向電壓） IR（反向漏電流） WLD（波長） LOP（光輸出） 經(jīng)過分揀的管芯就可以進(jìn)行封裝，成為一個(gè)個(gè)的 LED. 以上就是 LED芯片制作的一般過程，丌同廠家的芯片在制程上可能有一些差別 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAIT
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