led芯片制造(劉軍林)-資料下載頁
2025-03-22 00:24本頁面
【正文】 轉(zhuǎn)移，轉(zhuǎn)移后芯片與基板之間結(jié)合不好，容易裂 襯底導電，焊接時容易出現(xiàn)短路現(xiàn)象，比如尾絲太長時 襯底導熱性好，可勝任大電流 有自主知識產(chǎn)權(quán) 成本低 我公司小芯片特色 單電極：可節(jié)約焊接成本，在有些應用領(lǐng)域有獨特的優(yōu)勢，如點陣屏 自主知識產(chǎn)權(quán)：可免去很多專利方面的影響，對客戶有益處 售價低：也算是一個和別人競爭的利器 光強低：由于芯片本身的特征，導致比別人的光強偏低 可操作性不如藍寶石：容易裂，容易短路，電極粘附性不理想等 我公司小芯片使用中所出現(xiàn)的問題 掉電極 掉 GaN GaN裂 Au電極產(chǎn)品懸臂 對客服工程師的一些建議 1. 對公司的產(chǎn)品充滿信心，這一點至關(guān)重要 2. 充分認識我公司產(chǎn)品與藍寶石產(chǎn)品的優(yōu)缺點，做到揚長避短，但不是一味的說我們的產(chǎn)品好，讓客戶也知道我們產(chǎn)品的特色 3. 懂得如何在使用過程中優(yōu)化工藝來避免芯片缺點所帶來的問題 4. 加強與客戶的溝通，及時幫助客戶解決使用過程中的問題
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