【總結(jié)】BGA的返修及植球工藝簡介一:普通SMD的返修普通SMD返修系統(tǒng)的原理:采用熱氣流聚集到表面組裝器件(SMD)的引腳和焊盤上,使焊點(diǎn)融化或使焊膏回流,以完成拆卸和焊接功能。不同廠家返修系統(tǒng)的相異之處主要在于加熱源不同,或熱氣流方式不同,有的噴嘴使熱風(fēng)在SMD的上方。從保護(hù)器件的角度考慮,應(yīng)選擇氣流在PCB四周流動比較好,為防止PCB翹曲還要選擇具有對PCB進(jìn)行預(yù)熱功能的返修系統(tǒng)。
2025-08-10 10:25
【總結(jié)】集成電路封裝技術(shù)為什么要學(xué)習(xí)封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認(rèn)識封裝技術(shù)的前提,是進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進(jìn)行測試。在測試中,先將
2025-02-08 09:25
【總結(jié)】QCC簡介及活動步驟介紹培訓(xùn)講議舉辦單位:品管課主講人:趙國平?●QCC是Quality、Control、Circle三個(gè)英文字母的縮寫,?中文名字叫品管圈,也稱為團(tuán)結(jié)圈、品質(zhì)改善小組。?●起源于上世紀(jì)60年代,為日本品管大師石川馨博士所?倡導(dǎo),最初是由日
2025-02-15 16:47
【總結(jié)】至誠至愛,共創(chuàng)未來SISEMI.公司功率器件封裝工藝2至誠至愛,共創(chuàng)未來SISEMI.主要內(nèi)容主要內(nèi)容介紹一、功率器件后封裝工藝流程二、產(chǎn)品參數(shù)一致性和可靠性的保證三、產(chǎn)品性價(jià)比四、今后的發(fā)展2至誠至愛,共創(chuàng)未來SISEMI.功率器件后封
2025-03-04 02:46
【總結(jié)】LEDLamp封裝工藝與技術(shù)課程內(nèi)容?封裝工藝流程圖?固晶站?焊線站?白光站?灌膠站?分光站?包裝站LED的封裝工藝流程點(diǎn)膠固晶焊線銀膠烘烤點(diǎn)熒光膠熒光膠烘烤灌膠烘烤檢測分光車間流程:
2025-05-07 18:10
【總結(jié)】BGA手工焊接技術(shù)BGA高手目標(biāo)1、手工BGA焊接技術(shù)2、手機(jī)BGA芯片的焊接3、臺式機(jī)主板BGA芯片的焊接4、筆記本主板BGA芯片的焊接BGA手工焊接技術(shù)1、紅外BGA返修焊臺操作2、上部溫度設(shè)定和拆焊時(shí)間設(shè)定紅外BGA返修焊臺操作前面板操作調(diào)焦操作上部溫度調(diào)節(jié)
2025-01-26 08:49
【總結(jié)】LED產(chǎn)品封裝工藝流程固晶站160。160。160。原材料準(zhǔn)備》檢查支架160。》160。清理模條160?!纺l預(yù)熱160。160。》發(fā)放支架160。》160。點(diǎn)膠160?!?60。擴(kuò)晶160。》160。固晶160。160?!饭叹Э緳z160?!?60。烘烤焊線站160。160。160。焊線160。》160。焊線全檢160?!?60。點(diǎn)
2025-08-21 12:30
【總結(jié)】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介艾ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計(jì)WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試Assembly&TestIC封裝測試SMTIC組裝
2025-04-30 23:06
【總結(jié)】畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)專業(yè)班次姓名指導(dǎo)老師成都信息工程學(xué)院二零零九年六月成都信息工程學(xué)院光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)2集成電路封裝工藝
2024-11-01 13:42
【總結(jié)】BGA基板全製程簡介內(nèi)容大綱主要流程簡介各站流程詳述各站流程圖示QA發(fā)料烘烤線路形成(內(nèi)層)AOI自動光學(xué)檢測壓合4layer2layer蝕薄銅綠漆線路形成塞孔鍍銅Deburr鑽孔
2025-01-25 17:22
2025-02-06 18:14
【總結(jié)】卷煙工藝目錄概述煙草原料初加工卷煙制造工藝原理與工藝流程制絲工藝卷煙標(biāo)準(zhǔn)第一章概述一、概念卷煙工藝:是研究將煙葉原料和卷煙材料加工成卷煙產(chǎn)品的方法、過程和技術(shù)的一門學(xué)科。目標(biāo):“優(yōu)質(zhì)、低耗、高效、安全”原則:先進(jìn)、合理、經(jīng)濟(jì)、適用
2024-12-30 04:59
【總結(jié)】機(jī)械基礎(chǔ)我覺得坦途在前,人又何必因了一點(diǎn)小障礙而不走路呢?——魯迅?什么是路?就是從沒路的地方踐踏出來的,從只有荊棘的地方開辟出來的。——魯迅?v機(jī)械發(fā)展史:v國外:v16世紀(jì),第一次工業(yè)革命期間,達(dá)芬奇(意)、牛頓(英)就研究用蒸汽作為動力的機(jī)械;v1690年,巴本(法)制造了一臺蒸汽機(jī)
2025-01-27 00:02
【總結(jié)】為什么要對芯片進(jìn)行封裝?任何事物都有其存在的道理,芯片封裝的意義又體現(xiàn)在哪里呢?從業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)識來看,芯片封裝主要具備以下四個(gè)方面的作用:固定引腳系統(tǒng)、物理性保護(hù)、環(huán)境性保護(hù)和增強(qiáng)散熱。下面我們就這四方面做一個(gè)簡單描述。要讓芯片正常工作,就必須與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,而封裝最重要的意義便體現(xiàn)在這里。當(dāng)然,我們不可能將芯片內(nèi)的引腳
2024-11-01 20:00
【總結(jié)】晶硅太陽能電池常規(guī)工藝簡介北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司微電子設(shè)備分公司常規(guī)晶硅電池工藝流程電池片生產(chǎn)流程——剖面圖制絨P型襯底擴(kuò)散刻蝕+去PSGn+發(fā)射極P型襯底PECVD鍍膜氮化硅減反層P型襯底燒結(jié)氮化硅減反層n+發(fā)射極背電場鋁背接觸P型襯底背面銀電極正銀柵線金屬電極印刷背面銀電極
2025-02-23 12:35