【總結(jié)】大功率LED封裝工藝系列之焊線篇一、基礎(chǔ)知識1.目的在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下,使金絲在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸,完成內(nèi)外引線的連接。2.技術(shù)要求金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固金絲拉力:25μm金絲F最小5CN,F平均6CN:32μm金絲F最小
2024-10-31 06:07
【總結(jié)】大功率LED封裝工藝系列之固晶篇一、基礎(chǔ)知識1.目的用銀膠將芯片固定在支架的載片區(qū)上,使芯片和支架形成良好的接觸。2.技術(shù)要求2.1膠量要求芯片必須四面包膠,銀膠高度不得超過芯片高度的1/3,如圖1?????????????
2025-08-09 07:38
【總結(jié)】集成電路封裝技術(shù)集成電路封裝技術(shù)為什么要學習封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認識封裝技術(shù)的前提,是進行封裝設(shè)計、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進行測試。在測試中,先將有缺陷
2025-01-08 13:39
【總結(jié)】IntroductionofBGAAssemblyProcessBGA封裝工藝簡介BGAPackageStructureTOP/BottomVIEWSIDEVIEWTypicalAssemblyProcessFlowFOL/前段EOL/中段Reflow/回流EOL/后段FinalTest/測試FOL–Frontof
2025-01-26 08:49
【總結(jié)】微電子器件與工藝課程設(shè)計?設(shè)計一個均勻摻雜的pnp型雙極晶體管,使T=300K時,β=100。VCEO=15V,VCBO=70V.晶體管工作于小注入條件下,最大集電極電流為IC=5mA。設(shè)計時應(yīng)盡量減小基區(qū)寬度調(diào)制效應(yīng)的影響。設(shè)計任務(wù)具體要求:1、制造目標:發(fā)射區(qū)、基區(qū)、集電區(qū)的摻雜濃度;發(fā)射結(jié)及集電結(jié)的結(jié)深
2024-12-27 20:50
【總結(jié)】集成電路封裝技術(shù)為什么要學習封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認識封裝技術(shù)的前提,是進行封裝設(shè)計、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進行測試。在測試中,先將
2025-02-08 09:25
【總結(jié)】附錄AResearch&FabricationofPackagingTechnologyforHighPowerWhiteLEDComparingwiththetraditionalincandescentandfluorescentlighting,thehighPowerwhiteLEDhasmanysignificantin
2025-01-18 00:00
【總結(jié)】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
2025-02-21 18:27
【總結(jié)】徐衛(wèi)兵(WeibingXu)Dept.ofPolymerScienceandEngineeringOffice:Room401,ShenghuaBuildingTel:2901455Email:2023/1/211課程的內(nèi)容與學時分配橡膠加工工藝RubberProcessingTechnology
2025-01-05 03:14
【總結(jié)】2023年10月主要內(nèi)容n概述n離子膜法制堿第一節(jié)概述一、生產(chǎn)現(xiàn)狀二、氯與燒堿的性質(zhì)及用途三、產(chǎn)品規(guī)格及生產(chǎn)方法四、氯堿工業(yè)特點一、生產(chǎn)現(xiàn)狀????我國氯堿工業(yè)是在本世紀20年代才開始創(chuàng)建的。第一家氯堿廠是上海天原電化廠(現(xiàn)在的上海天原化工廠前身)。1930年正式投產(chǎn),日
2025-02-26 12:11
【總結(jié)】第三單元第三單元工件的裝夾工件的裝夾掌握夾具的分類、組成和作用,了解各掌握夾具的分類、組成和作用,了解各典型夾具的結(jié)構(gòu)和功能。典型夾具的結(jié)構(gòu)和功能。教學目的:教學目的:學習內(nèi)容與知識點:第三單元第三單元工件的裝夾工件的裝夾定位定位夾緊夾緊使工件相對于機床及刀具處于正確的使工件相對于機床及刀具處于正確的位置位
2024-12-29 09:11
【總結(jié)】注塑工藝調(diào)機指南概述所謂調(diào)機是指對具體模具而言,不斷調(diào)整注塑機的各種參數(shù),直到做出合格的塑膠件。塑膠機的各種參數(shù)大致可以分成如下幾項:一、初步綜合參數(shù):對于一套具體模具,在上模試作之前,首先需考慮下列三個參數(shù):容模尺寸:即為注塑機的Moho?Move?(Mothmi~Mothma)。
2025-01-14 14:27
【總結(jié)】LEDLamp封裝工藝與技術(shù)課程內(nèi)容?封裝工藝流程圖?固晶站?焊線站?白光站?灌膠站?分光站?包裝站LED的封裝工藝流程點膠固晶焊線銀膠烘烤點熒光膠熒光膠烘烤灌膠烘烤檢測分光車間流程:
2025-05-07 18:10
【總結(jié)】LED產(chǎn)品封裝工藝流程固晶站160。160。160。原材料準備》檢查支架160。》160。清理模條160?!纺l預(yù)熱160。160?!钒l(fā)放支架160?!?60。點膠160。》160。擴晶160?!?60。固晶160。160?!饭叹Э緳z160。》160。烘烤焊線站160。160。160。焊線160?!?60。焊線全檢160?!?60。點
2025-08-21 12:30
【總結(jié)】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介艾ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測試Assembly&TestIC封裝測試SMTIC組裝
2025-04-30 23:06