【總結(jié)】大功率LED封裝工藝系列之焊線篇一、基礎(chǔ)知識(shí)1.目的在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下,使金絲在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸,完成內(nèi)外引線的連接。2.技術(shù)要求金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固金絲拉力:25μm金絲F最小5CN,F平均6CN:32μm金絲F最小
2024-10-31 06:07
【總結(jié)】大功率LED封裝工藝系列之固晶篇一、基礎(chǔ)知識(shí)1.目的用銀膠將芯片固定在支架的載片區(qū)上,使芯片和支架形成良好的接觸。2.技術(shù)要求2.1膠量要求芯片必須四面包膠,銀膠高度不得超過(guò)芯片高度的1/3,如圖1?????????????
2025-08-09 07:38
【總結(jié)】集成電路封裝技術(shù)集成電路封裝技術(shù)為什么要學(xué)習(xí)封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認(rèn)識(shí)封裝技術(shù)的前提,是進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國(guó)家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試中,先將有缺陷
2025-01-08 13:39
【總結(jié)】IntroductionofBGAAssemblyProcessBGA封裝工藝簡(jiǎn)介BGAPackageStructureTOP/BottomVIEWSIDEVIEWTypicalAssemblyProcessFlowFOL/前段EOL/中段Reflow/回流EOL/后段FinalTest/測(cè)試FOL–Frontof
2025-01-26 08:49
【總結(jié)】集成電路封裝技術(shù)為什么要學(xué)習(xí)封裝工藝流程熟悉封裝工藝流程是認(rèn)識(shí)封裝技術(shù)的前提,是進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)、制造和優(yōu)化的基礎(chǔ)。芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國(guó)家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片一般在做成集成電路的硅片上進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試中,先將
2025-02-08 09:25
【總結(jié)】附錄AResearch&FabricationofPackagingTechnologyforHighPowerWhiteLEDComparingwiththetraditionalincandescentandfluorescentlighting,thehighPowerwhiteLEDhasmanysignificantin
2025-01-18 00:00
【總結(jié)】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡(jiǎn)介L(zhǎng)ogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導(dǎo)體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細(xì)微加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過(guò)可塑性絕緣介質(zhì)灌封固
2025-02-21 18:27
【總結(jié)】LEDLamp封裝工藝與技術(shù)課程內(nèi)容?封裝工藝流程圖?固晶站?焊線站?白光站?灌膠站?分光站?包裝站LED的封裝工藝流程點(diǎn)膠固晶焊線銀膠烘烤點(diǎn)熒光膠熒光膠烘烤灌膠烘烤檢測(cè)分光車(chē)間流程:
2025-05-07 18:10
【總結(jié)】LED產(chǎn)品封裝工藝流程固晶站160。160。160。原材料準(zhǔn)備》檢查支架160。》160。清理模條160?!纺l預(yù)熱160。160。》發(fā)放支架160。》160。點(diǎn)膠160?!?60。擴(kuò)晶160?!?60。固晶160。160?!饭叹Э緳z160?!?60。烘烤焊線站160。160。160。焊線160?!?60。焊線全檢160?!?60。點(diǎn)
2025-08-21 12:30
【總結(jié)】IntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡(jiǎn)介艾ICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計(jì)WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測(cè)試Assembly&TestIC封裝測(cè)試SMTIC組裝
2025-04-30 23:06
【總結(jié)】畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)專業(yè)班次姓名指導(dǎo)老師成都信息工程學(xué)院二零零九年六月成都信息工程學(xué)院光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)2集成電路封裝工藝
2024-11-01 13:42
【總結(jié)】高低壓開(kāi)關(guān)設(shè)備(柜、屏、臺(tái))元器件安裝調(diào)整工藝守則29·95元器件安裝調(diào)整工藝守則高低壓開(kāi)關(guān)設(shè)備(柜、屏、臺(tái))共18頁(yè)第1頁(yè)1.適用范圍本守則適用于高低壓開(kāi)關(guān)柜(屏、臺(tái)、箱)等成套開(kāi)關(guān)設(shè)備的元器件安裝。2.工具氣動(dòng)槍、拉鉚槍
2025-08-05 02:01
【總結(jié)】第六講PowerPCB基本器件庫(kù)介紹與器件封裝的建制張朋月,手機(jī)13701338957面向二十一世紀(jì)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)北京知天行科技有限公司課程簡(jiǎn)介n課程內(nèi)容:PowerPCB基本器件庫(kù)介紹與器件封裝的建制。n課程目的:了解各種常用器件的庫(kù)歸屬,掌握器件封裝的建制方法。n講座時(shí)間:30分鐘本節(jié)主要內(nèi)容n
2025-01-01 00:36
【總結(jié)】課題九制作元器件的PCB封裝?課題任務(wù)?為元器件AD9059BRS制作PCB封裝,并建立元器件的集成庫(kù)文件。?知識(shí)點(diǎn)?新建PCB庫(kù)文件?創(chuàng)建元器件的PCB圖符號(hào)?創(chuàng)建元器件的集成庫(kù)文件一、新建PCB庫(kù)文件?1、執(zhí)行菜單命令File→New→PCBLibrary,執(zhí)行該命
2024-12-29 18:52
【總結(jié)】為什么要對(duì)芯片進(jìn)行封裝?任何事物都有其存在的道理,芯片封裝的意義又體現(xiàn)在哪里呢?從業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)識(shí)來(lái)看,芯片封裝主要具備以下四個(gè)方面的作用:固定引腳系統(tǒng)、物理性保護(hù)、環(huán)境性保護(hù)和增強(qiáng)散熱。下面我們就這四方面做一個(gè)簡(jiǎn)單描述。要讓芯片正常工作,就必須與外部設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,而封裝最重要的意義便體現(xiàn)在這里。當(dāng)然,我們不可能將芯片內(nèi)的引腳
2024-11-01 20:00