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2025-01-25 07:17本頁面
【正文】 ? 目的 分析 焊接溫度 (X1)和 焊接深度 (X2)對(duì)缺點(diǎn)率 (Y) 的影響，從而導(dǎo)出 數(shù)學(xué)模型 (Y=a+bX1+cX2 ) 。 決定將缺點(diǎn)率最小化的焊接溫度與深度的修整方向 ? 實(shí)驗(yàn)結(jié)果 增加焊接溫度 ? 減少缺點(diǎn)率 減少焊接深度 ? 減少缺點(diǎn)率 ? 焊接溫度和深度為輸入變量的最佳化結(jié)果 ? 特性化 , 最佳化階段 (完全要因?qū)嶒?yàn) ,反應(yīng)表面分析 ) DOE階段 例 ? 焊接溫度 : 255 ℃ ? 焊接深度 : (mm) 缺點(diǎn)率 : 0. 7% Proprietary to Samsung Electronics Company Improve DOE 介紹 14 Rev ※ 增加焊接溫度 ? 減少缺點(diǎn)率 ※ 減少焊接深度 ? 減少缺點(diǎn)率 缺點(diǎn)率低的方向趨勢 ? 根據(jù)焊接溫度和深度的缺點(diǎn)率 焊接溫度 ( oC ) % % % % ? ? ? ? % 200 220 240 260 280 300 現(xiàn)在缺點(diǎn)率 焊接深度 (mm) DOE階段 例 Proprietary to Samsung Electronics Company Improve DOE 介紹 15 Rev 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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