【正文】 度之間 ﹐ 必要時要用數(shù)顯溫度計測試其實(shí)際溫度 ﹐ 若錫爐的溫度過高 ﹐ 所過錫爐之 PCBA板焊點(diǎn)將不飽滿 ﹐ 錫點(diǎn)不潔 ﹐ 錫爐溫度過低時 ﹐ 容易引起短路 ﹐ 凝錫 ﹐ 假焊等 現(xiàn)象。所以錫爐溫度的檢查及確認(rèn) ﹐ 是非常重要的 ﹐ 接下來檢查松香水之松香濃度 ﹐ 是否在 — 圍內(nèi) ﹐ 若松香水濃度太低 ﹐ 過錫爐后的 PCBA板短路的情況較嚴(yán)重 ﹐ 松香水濃度過高 ﹐ PCBA板過爐以后會有殘留松香在 PCBA板上 ﹐ 嚴(yán)重時會有粘手之感覺?？諝馓睗駵囟雀邥r ﹐ 會引起漏電流的產(chǎn)生 ﹐ 影響產(chǎn)品電氣特性 ﹐ 所以松香水濃度的高低與產(chǎn)品之質(zhì)量有著很重要的關(guān)系 ﹐ 檢查時 ﹐ 千萬要用松香比重儀進(jìn)行測量 ﹐ 予以判斷 ﹐ 切莫初心大意 ﹐ 影響產(chǎn)品之性能及補(bǔ)焊工作量 ﹐ 如測量過程中發(fā)現(xiàn)有問題時 ﹐ 應(yīng)立即通知錫爐相關(guān)負(fù)責(zé)人 ﹐ 予以對策和改善 ﹐ 其次 ﹐ 預(yù)熱溫度之檢查 ﹐ 在松香槽與錫爐的中間段 ﹐ 有一組發(fā)熱管裝置 ﹐ 它是專門用來針對 PCBA板在松香槽粘上松香水后 ﹐ 進(jìn)行預(yù)先烘烤 PCBA板上的松香水使PCBA板上的松香水逐步被烘干 ﹐ 給 PCBA板銅泊面加熱 ﹐ 讓PCBA板進(jìn)入半田爐時 ﹐ PCBA板上沒有水份 ﹐ 有助於 PCBA板之錫點(diǎn) 焊接 ﹐ 若溫度過低時 ﹐ 松香水不易烘干 ﹐ 不利於焊接 ﹐ 溫度過高 ,PCBA板 ? 會變形 ﹐ 嚴(yán)重時會引起掉板於錫爐中 ﹐ 發(fā)生意外事故等 ﹐ 另外 ﹐ 鍵速度的檢查 ﹐ 除觀察顯示器上之顯示速度外 ﹐ 還要在錫爐進(jìn)板口放的 PCBA板上做記號 ﹐ (用秒表測試其實(shí)際速度 )此項(xiàng)可以一周一次 ﹐ 主要是考慮到有時顯示器不準(zhǔn)確 ﹐ 過錫爐后的PCBA板質(zhì)量差 ﹐ 必要時 ﹐ 要制作 SPC報表 ﹐ 監(jiān)控過爐后的 PPM值 ﹐ 使品質(zhì)能夠得到控制 ﹐ 同時錫爐的角度也是過錫爐的 PCBA板的關(guān)鍵之一 ﹐ 假如角度小於 ﹐ PCBA元件表面容易上錫 ﹐ 大於 ﹐ PCBA板前后段上錫不均勻 ﹐ 甚至有的到 PCBA板最后離開錫爐的那部份根本就不能上錫 ﹐ 造成品質(zhì)重大問題 ﹐ 所以錫爐軌道與半田錫爐的角度控制在 — 宜 ﹐ 除非特殊情況的 PCBA板 ﹐ 否則基本上與上述參數(shù)要相接近 ﹐ 總之 ﹐ 當(dāng)抽查過錫爐后的 PCBA板 ﹐ 如短路 ﹐ 空焊超出 PPM值時 ﹐ 應(yīng)要求錫爐班組長 ﹐ 技朮員進(jìn)行調(diào)整參數(shù) ﹐ 預(yù)以改善過錫 后 PCBA板的品質(zhì)。 ? 七 ﹑ 補(bǔ)焊拉各工位之檢查 ﹕ 作為補(bǔ)焊線制程的 IPQC檢查員 ﹐ 首先應(yīng)掌握補(bǔ)焊線各工位的作業(yè)注意事項(xiàng) ﹐ 已即生產(chǎn)流程 ﹐ 只有熟練地掌握了工藝要求及作業(yè)流程 ﹐ 才能對 生產(chǎn) 中的不良問題提出疑問 ﹐ 思考一下造成不良品的工位 ﹐ 在那幾個作業(yè)工位造成的 ﹐ 他們的作業(yè)方法是否正確 ﹐ 工具是否不良等 ﹐ 就補(bǔ)焊拉的作業(yè)流程來講 ﹐ 無論是什麼 PCBA板 ﹐ 其作業(yè)流程都不能有多大的變 ? 化 ﹐ 只是前后作業(yè)工序作調(diào)而已 ﹐ 具體作業(yè)步驟如下 ﹕ ? 1﹑ 壓件工位 ﹕ 主要是將一些超高的無器件 ﹐ 按要求壓紙到指定的高度 ﹐ 將歪斜的元件予以扶正 ﹐ 確保其元件的電子特性得到充分發(fā)揮 ﹐ 同時不影響機(jī)械性能和機(jī)構(gòu)性能 ﹐ 便 於成品的組裝。 ? 2﹑ 后焊元件工位 ﹕ 后焊元件工位的作業(yè) ﹐ 主要是針對一些不能過錫爐 ﹐ 又必須后焊在 PCBA板錫面的元件 ﹐ 如輕觸開關(guān) ﹐ 拔動開關(guān) ﹐ LED/LCD等。其實(shí) CHIP元件是可以過錫爐 ﹐ 原因是目前晚們公司沒有 SMT機(jī)器 ﹐ 同時 ﹐ 錫面的 CHIP元件數(shù)量少 ﹐ 才拿到生產(chǎn)后焊的 ﹐ 不好的是聲效應(yīng)管易常駐靜電的損壞和錫爐溫度過高時 ﹐ 會燙傷 CHIP元件 ﹐ 控制后附元件工位的要點(diǎn)是 ﹐ 要焊正 ﹐ 焊平貼 PCBA板 ﹐ 不可有高件和歪斜的現(xiàn)象和燙傷外觀等。 ? 3﹑ 補(bǔ)焊工位 ﹕ 補(bǔ)焊工位主要是針對前面工序中有造成空焊 ﹐ 假焊 ﹐ 錫尖 ﹐ 短路 ﹑ 包焊等 不良的修補(bǔ) ﹐ 直到?jīng)]有問題為止 ﹐ 所以該工位作業(yè)員的作業(yè)技能 ﹐ 使用烙鐵的方法 ﹐ 以及焊錫的時間都要掌握適當(dāng) ﹐ 否則 ﹐ 不但沒有將不良品修補(bǔ)好 ﹐ 還會造成起銅皮 ﹐ 錫線短路 ﹐ 殘留錫渣 ﹐ 烙鐵氧化物等 ﹐ 所以該工位烙鐵的清潔度和溫度的控制應(yīng)納入重點(diǎn)管制范圍 ﹐ 在能夠調(diào)整作業(yè)員的情況下 ﹐ 晝用熟手的補(bǔ)焊員 ﹐ 以確保品質(zhì)。否則重工的機(jī)率會很高 ﹐ 會給 錫面目視檢查員帶來很大的壓力。 ? 4﹑ 元件面檢查工位 ﹕ 元件面檢查工位主要是針對前面所有工序流到本工位的 PCBA板元件面之檢查 ﹐ 看是否有高件 ﹐ 反件 ﹐ 錯件 ﹐ 元件是否有損傷 ﹐ 漏件之不良品 ﹐ 如發(fā)現(xiàn)有不良品時 ﹐ 應(yīng)用紅色箭頭紙貼予不良品 PCBA板的元件處 ﹐ 便於班長能分清不良問題之所在 ﹐ 並要將不良品記錄於檢查報表中 ﹐ 以助班長進(jìn)行對策 ﹐ 同時將良呂作上相應(yīng)之記號 ﹐ 放到流水線 ﹐ 什得注意的是 ﹐ 良品與不良品要徹底分開 ﹐ 避免不良品混入良品中 ﹐ 流到后工程 ﹐ 若 IPQC在巡檢過程發(fā)現(xiàn)本工位擺放亂 ﹐ 有 PCBA板重疊 ﹐ 良品與不良品未區(qū)分開時 ﹐ 要強(qiáng)行制止 ﹐ 若本位沒有改善 ﹐ 應(yīng)發(fā)出品質(zhì)異常處理單 ﹐ 交制造課班組長進(jìn)行對策 ﹐ 直到改善后 ﹐ 確認(rèn) OK為止。 ? 5﹑ 錫面檢查工位 ﹕ 此工位是 PCBA板半成品的最后一道工序 ﹐一旦此工位作業(yè)有問題 ﹐ 那麼不良品就會流到后工序 ﹐ (品管和三樓組裝線 )所以該工位之作業(yè)非常重要 ﹐ 檢查要對所生產(chǎn)的機(jī)種非常之熟悉 ﹐ 知道哪些線路可以連接 ﹐ 那些部位沒有元件 ﹐並要掌握焊點(diǎn)之標(biāo)準(zhǔn) ﹐ 明確什麼是假焊 ﹐ 空焊 ﹐ 元件腳太長 ﹐起銅 皮 ﹐ 短路 ﹑ 錫尖 ﹑ 包焊 ﹑ 錫量不足等 不良檢查出有不良品時 ﹐ 是否用紅色箭頭紙作標(biāo)示 ﹐ 是否與良品徹底分開 ﹐ 發(fā)現(xiàn)不良品有沒有及時反饋給班組長進(jìn)行對策 ﹐ 有無記錄於檢查報表中 ﹐ OK品是否有作記號等 ﹐ 當(dāng) IPQC檢查過程中 ﹐ 發(fā)現(xiàn)有 PCBA ? 板重疊 ﹐ 擺放混亂時 ﹐ 應(yīng)協(xié)助制造班長進(jìn)行對策 ﹐ 直到工位整齊有序?yàn)橹?﹐ 則按第四中之處理方法進(jìn)行。 ? 八 ﹑ PCBA板半成品檢驗(yàn) ﹕ 若 IPQC對補(bǔ)焊拉的所有工序都非常熟悉 ﹐ 那麼檢驗(yàn) PCBA板已是很容易的事 ﹐ 按照 AQL標(biāo)準(zhǔn) ﹐ 對制造課所生產(chǎn)出來的 PCBA板進(jìn)行抽檢 ﹐ 檢查有無適中 ﹑ 錫渣 ﹐ 空焊 ﹑ 假焊 ﹑ 包焊 ﹑ 元件腳是否過長 ﹑ 是否有起銅皮 ﹑ PCB板是否殘留元件腳 ﹐ 是否殘留錫珠 ﹐ PCBA板錫面 ﹐ 元件面是否太臟等。元件面有無漏件 ﹐ 錯件 ﹐ 反向 ﹐ 多件 ﹐ 浮高 ﹐ 殘留錫渣等 ﹐ 元件是否有損傷等 ﹐ 檢驗(yàn)無以上現(xiàn)象后 ﹐ 用電腦測試其功能 ﹐ 看是否有按鍵無作用 ﹐ 線性調(diào) 整不良 ﹐ 跳格 ﹑ 漏格等 ﹐ 確認(rèn)無誤后在明細(xì)標(biāo)簽上檢查填寫的內(nèi)容 ﹐ 看機(jī)種 ﹐ 訂單號 ﹐ 包裝方式 ﹐ 填寫日期等 ﹐ 是否正確若以上之檢查項(xiàng)目均符合要求 ﹐ 蓋上 IPQC的 PASS印章 ﹐ 否則不予 PASS﹐ 超出 AQL標(biāo)準(zhǔn)時 ﹐ 開出重工通知單 ﹐ 要求制造重工后 ﹐ 再檢驗(yàn) ﹐ 直到 OK為止 ﹐ 否則拒收。 ? 注意事項(xiàng) ﹕ ? 1﹑ IPQC就碎齔 一種物料。 ? 2﹑ 對錫爐之參數(shù)不定時確認(rèn)。 ? 3﹑ 檢查作業(yè)員配戴靜電手環(huán)之狀況和檢測。 ? 4﹑ 禁止物料和 PCBA混放。 ? 5﹑ 確認(rèn)海棉是否保持和濕潤。 ? 6﹑ 檢查電烙搖搖欲墜是否接地良好 ﹐ 烙鐵溫度是否在政黨范圍內(nèi)。 ? 7﹑ PCBA板是有重疊。 ? 8﹑ 不良品是否有及時處理和對策。 ? 9﹑ 做首件應(yīng)及時準(zhǔn)確地完成。 ? 10﹑ 上班時間不得與作業(yè)員閑聊。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH