【正文】 ?評(píng)價(jià)結(jié)果調(diào)查 /分析 社內(nèi) (品質(zhì)中心 /事業(yè)部 ) 評(píng)價(jià)結(jié)果 社外期間評(píng)價(jià)結(jié)果 調(diào)查 /分析 導(dǎo)出強(qiáng) /弱點(diǎn) 性能 噪音 大 50dB 60dB Spec. 輸出功率 大 80馬力 70馬力 結(jié)構(gòu) 門 中 電動(dòng) 手動(dòng) 安全 Break 大 2重安全 單一 競(jìng)爭(zhēng)力弱點(diǎn) 例 導(dǎo)出評(píng)價(jià)問(wèn)題 對(duì)立方案 設(shè)計(jì)基準(zhǔn)反映 LG Electronics ? 設(shè)計(jì)基準(zhǔn)書(shū)作成依據(jù)是審查之前與關(guān)聯(lián)部門通過(guò)共同作業(yè)及檢討而作成，并且是設(shè)計(jì) 基準(zhǔn)書(shū)審查之前事前檢討的資料。 設(shè)計(jì)基準(zhǔn)書(shū)作成資料 1) 目標(biāo)品質(zhì) 資料項(xiàng)目及內(nèi)容 2) Cost *開(kāi)發(fā) Team Cost 計(jì)劃時(shí)以材料費(fèi)為主，至于總原價(jià)和損益方面的綜合 Cost通過(guò) 關(guān)聯(lián)部門 (企劃 ,生產(chǎn)技術(shù) ,采購(gòu) )資料共同檢討，做 Cost計(jì)劃 → 設(shè)計(jì)基準(zhǔn)書(shū)各項(xiàng)目 (Master)的設(shè)定是又具體又詳細(xì)的內(nèi)容。 3) 開(kāi)發(fā)日程 → 參照附錄的 ? 設(shè)計(jì)基準(zhǔn)書(shū)作成 Process? ① 基準(zhǔn)型號(hào)工程品質(zhì) 分析及主要目標(biāo)品質(zhì)改善的達(dá)成方案 ② 市場(chǎng)品質(zhì) 分析及品質(zhì)改善方案 目標(biāo)品質(zhì)達(dá)成方案 ③ 具體 CTQ預(yù)算 現(xiàn)況及目標(biāo) Z值 ④ 制品參數(shù)及規(guī)格具體事項(xiàng)，新功能和具體實(shí)現(xiàn)方案 , ① 對(duì)材料費(fèi)的具體 Cost展開(kāi) : 新規(guī)部品開(kāi)發(fā) (線路 ,電器 ,工具等 ) 預(yù)算 /目標(biāo)單價(jià) List ② 反映 Cost down/目標(biāo) Cost Meet 關(guān)聯(lián)具體達(dá)成方案為設(shè)計(jì)基準(zhǔn)內(nèi)容。 ③ 反映銷售預(yù)算數(shù)量及投資減價(jià)等的具體損益。 ? 詳細(xì)開(kāi)發(fā)日程 (小日程 )表 → 制定開(kāi)發(fā)日程計(jì)劃表時(shí)，必須包含制品及部品的開(kāi)發(fā)， 生產(chǎn)準(zhǔn)備要有體系 /有組織地同時(shí)進(jìn)行。 LG Electronics 8) 標(biāo)準(zhǔn)化共用化 檢討材料 9) 結(jié)構(gòu)組成面 11) FMEA表 12) 環(huán)境影響評(píng)價(jià)書(shū) 4) 新規(guī)部品 List 5) 新設(shè)備工具 List 6) 總投資預(yù)算詳細(xì) 金額 List 7) 競(jìng)爭(zhēng)社分析材料 ? 主要 Spec.,品質(zhì)基準(zhǔn) ,初品認(rèn)證 /信賴性評(píng)價(jià)與否，單價(jià)，投資預(yù)算等 ? Item,主要 Spec.,預(yù)算投資，預(yù)算金額等記錄 . ? 通過(guò)組裝性 ,材料費(fèi) ,主要部品分析 ,性能 ,SPEC比較 ,比較實(shí)驗(yàn)等 ,突出競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和 , 劣勢(shì)項(xiàng)目 ,制定各項(xiàng)目對(duì)應(yīng)方案在設(shè)計(jì)基準(zhǔn)上要反映 . ? 制作組裝圖形時(shí)全部分的結(jié)構(gòu)要明確 . ? 對(duì)于重要部分作成 , ? 變更原本型號(hào)的一部分時(shí)，只把變更部分的結(jié)構(gòu)圖，組裝圖作成即可。 ? 可以在 E/S 制作 前 完了，可能的話在設(shè)計(jì)基準(zhǔn)審查會(huì)之前定。 *根據(jù)新型號(hào)的特性 E/S 圖紙作成后 ,有可能的話在 E/S 制作前實(shí)施 . 10) QFD 展開(kāi)表 ? 模具費(fèi) ,設(shè)備 ,工具投資詳細(xì)金額 ,部品制品費(fèi)用，其他開(kāi)發(fā)總費(fèi)用 List ? 分析市場(chǎng)調(diào)查 ,子社調(diào)查結(jié)果得出要求條件 ? CTQ導(dǎo)出 : 通過(guò)制品及部品展開(kāi) ,評(píng)價(jià)重要度 ,選定 CTQ ? 制品 ,部品規(guī)格 : 通過(guò)顧客要求事項(xiàng)體系展開(kāi) ,導(dǎo)出制品 (Step1) 及部品 (Step2)的 設(shè)計(jì)規(guī)格及品質(zhì)基準(zhǔn) LG Electronics 新規(guī)部品 : 與原先同種部品開(kāi)發(fā)時(shí)間相比，部品難度高，缺乏開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)的部品，以部品開(kāi)發(fā) Process作為推進(jìn)日程基準(zhǔn)。 . 新設(shè)備 /工具 List :新設(shè)備開(kāi)發(fā)時(shí)按照原先同種設(shè)備的技術(shù) /品質(zhì)上的 Factor推進(jìn)。 *新規(guī)部品及設(shè)備，工具在 Pilot 制作前開(kāi)發(fā)完了 (實(shí)驗(yàn) /檢查合格及設(shè)備完了 )設(shè)為目標(biāo)日程 商品化 承認(rèn) 設(shè)計(jì)基準(zhǔn) 審查會(huì) 制作 認(rèn)定試驗(yàn) D/R 品評(píng)會(huì) 初品 評(píng)定 Pilot 制作 認(rèn)定試驗(yàn) 基本 2/5 3/10 4/10 4/15 4/15 4/20 Event 改正 部品開(kāi)發(fā) 線路 A B 工具 A B 電器件 ,其他 新設(shè)備 工具 作業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 其他 設(shè)計(jì)基準(zhǔn)書(shū)詳細(xì)資料中 開(kāi)發(fā)日程表作成 例 出圖 部品 入庫(kù) 廠家選定 圖紙初稿發(fā)布 圖紙協(xié)議 以事業(yè)部開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)體系 為標(biāo)準(zhǔn) Process設(shè)定 適合新型號(hào)的開(kāi)發(fā) Event 與開(kāi)發(fā) Event 聯(lián)系的部品開(kāi)發(fā)及 生產(chǎn)準(zhǔn)備日程設(shè)定 QC工程圖草案 作業(yè)指導(dǎo)書(shū) ◎ 部品開(kāi)發(fā)及設(shè)備工具 : 在開(kāi)發(fā)日程表上以 Neck Item 為單位樹(shù)立并作成與制品開(kāi)發(fā) Event關(guān)聯(lián)的日程 , Item別細(xì)部日程同時(shí)樹(shù)立并 管理 → 例 ) 開(kāi)發(fā)新部品的情況根據(jù) E/S Event 完了之前投資 Item定貨 ,部品 設(shè)備 ,工具，開(kāi)發(fā)日程等管理 發(fā)放起點(diǎn) * PERT : Program Evaluation Review Technique(類似技法 CPM : Critical Path Method) 開(kāi)發(fā) Project的計(jì)劃樹(shù)立及管理方法，通過(guò)利用 Network設(shè)計(jì)管理開(kāi)發(fā)因素的相互關(guān)聯(lián)性及 Process可以 預(yù)測(cè) /對(duì)付開(kāi)發(fā) Process 上的 Unbalance或 Neck部門的問(wèn)題點(diǎn)，通過(guò)明確化相互間作業(yè)的連貫性，設(shè)定 最佳的計(jì)劃及合理的進(jìn)度管理 (發(fā)放起點(diǎn)各異 ) E/S (出圖 ) LG Electronics ? 品質(zhì)功能 (Quality Function Deployment) 3. QFD ? Quality Function Deployment 的實(shí)施及效果 ? Focuses on customer requirement ? Prioritized what’s really important ? Dramatically reduces the number of changes ? Improves reliability ? Reduces cost ? Shortens product development cycle ? Improves munications among function 詳細(xì)內(nèi)容 : 參照 ? QFD展開(kāi)方法 ,設(shè)計(jì)基準(zhǔn)作成 Process?/ ? QC工程圖作成 /活用 ? QFD 展開(kāi) * 直接關(guān)聯(lián)性 : 包括 Needs， Cost down/生產(chǎn)性向上等綜合開(kāi)發(fā)目的之間的關(guān)聯(lián)性。 * 適當(dāng)性 : VA/VE有效 → 即能達(dá)到目的又能刪除或單純化部品 ?深入了解顧客的需求 ,并反映到制品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)設(shè)計(jì)上以滿足顧客需求的方法 . ① 開(kāi)發(fā)新型號(hào)時(shí)，開(kāi)發(fā)要求條件必須要明確 ,掌握市場(chǎng) ,支社主要 Needs. ② 顧客的 Needs規(guī)格必須反映在制品規(guī)格 ,部品 Spec., 現(xiàn)場(chǎng)作業(yè)內(nèi)容上 , ③ 新型號(hào)制品規(guī)格及新部品工程要與開(kāi)發(fā)要求條件有關(guān)聯(lián)性 ,并且設(shè)計(jì)內(nèi)容要適當(dāng) . 運(yùn)用 QFD， 進(jìn)行制品開(kāi)發(fā) ?將顧客的要求轉(zhuǎn)換為技術(shù)特性并決定成品設(shè)計(jì)品質(zhì)后將反映到各部品的功能 LG Electronics 3. QFD ? Quality Function Deployment 展開(kāi)方法 顧客要求與 設(shè)計(jì)特性之間的關(guān)系 *關(guān)系強(qiáng)的為 9 QFD Step1 制品展開(kāi) QFD Step2 Subsystem/部品展開(kāi) Subsystem 結(jié)構(gòu)部品 制品特性 部品品質(zhì)特性 工程展開(kāi) 關(guān)聯(lián)工程 工程 部品特性 工程條件 管理方法 制品品質(zhì)特性 顧客重要度 5 ● 45 企劃品質(zhì) 目標(biāo) Spec. 要求 品質(zhì)表 * 關(guān)系強(qiáng)的 為 9 部品品質(zhì)特性 45 ● 405 CTQ Weight 目標(biāo) Spec. ① 要求關(guān)聯(lián)部品的各 ? 品質(zhì)特性值 ? 及 ? 顧客重要度 ? 記錄在品質(zhì)表上 ② 要求評(píng)價(jià)品質(zhì)和品質(zhì)特性間的相互關(guān)系及顧客重要度 ,從而 算出 CTQ Weight→ 定制品單位 CTQ ③ 通過(guò)顧客重要度 ,與競(jìng)爭(zhēng)社比較等，設(shè)定各品質(zhì)特性值的目標(biāo)品質(zhì) (Spec.) → 定制品單位 Spec. ① 關(guān)聯(lián)部品 (或 Assembly)的 ? 制品品質(zhì)特性別 ? 記錄到 Step 2上 ② 評(píng)價(jià)制品品質(zhì)特性和關(guān)聯(lián)部品之間的相互關(guān)系及重要度，算出 CTQ Weight→ 定部品 CTQ ③ 設(shè)定滿足制品目標(biāo)品質(zhì) (Spec.)的部品特性值別 Spec. → 定部品 Spec. ?滿足部品設(shè)計(jì) ,導(dǎo)出社內(nèi)外關(guān)聯(lián)工程 ,并設(shè)計(jì)出工程條件及管理方法 . Step1 Step2 工程展開(kāi) LG Electronics ? 在設(shè)計(jì)階段中對(duì)影響品質(zhì)的主要部分首先預(yù)測(cè)故障 ,通過(guò)理論性分析設(shè)立預(yù)防范圍 ,原因 ,對(duì)策 并反映到設(shè)計(jì)上，有效確保信賴性品質(zhì) . ? 通過(guò)對(duì)制品充分理解和以存在的慢性不良等情報(bào)判斷出對(duì)品質(zhì)起重大影響的部分后，選定 FMEA Item. ? 設(shè)計(jì) ,QA生產(chǎn)技術(shù)等關(guān)聯(lián)部門專家參照結(jié)構(gòu)圖 ,線路 Block圖 ,基準(zhǔn)品質(zhì)問(wèn)題現(xiàn)況共同實(shí)施 (開(kāi)發(fā) TEAM主管 ) ? 設(shè)計(jì)者通過(guò)現(xiàn)物詳細(xì)說(shuō)明制品結(jié)構(gòu)及組裝方法 ,動(dòng)作條件及功能 ,線路圖 (Block圖 )等相關(guān)資料 , 并使參加專家對(duì)變更部分 ,功能 ,組裝方法等充分理解 . ? 對(duì)于選定的 Item故障 Mode,制品影響，原因，對(duì)策理論 (對(duì)并不是單純分析的 5M1E樹(shù)立綜合性的 分析與對(duì)策 )展開(kāi)后并將結(jié)果反映到設(shè)計(jì)上 . 4. FMEA 詳細(xì)內(nèi)容參照 ? FMEA 展開(kāi)方法 ? FMEA 展開(kāi) ? FMEA 不必要選定所有部品為對(duì)象，通過(guò)參席者協(xié)議選定主要結(jié)構(gòu)圖，慢性不良部品， 主要功能部品的 FMEA。 ? FMEA可以在 E/S制作之 前 實(shí)施完了，但盡可能在審查會(huì)實(shí)施之前做 * 根據(jù)新型號(hào)特性制作 E/S 圖紙，有可能的話在 E/S前 制成。 ? FMEA實(shí)施結(jié)果是在進(jìn)行開(kāi)發(fā) Event 時(shí)要有適當(dāng)?shù)膶?duì)策及驗(yàn)證 F/Up ， 主要對(duì)策中系統(tǒng)管理的內(nèi)容用 CTQ 來(lái)指定管理。 LG Electronics Fan 制品 制品過(guò)熱 /火災(zāi) 1 5 1 5 Connect結(jié)構(gòu)變更 設(shè)計(jì) 回路規(guī)格 Moter 冷卻 1 5 1 5 IQC檢查項(xiàng)目追加 QA /檢查 ? 尤其是樹(shù)立設(shè)計(jì) ,檢查 (項(xiàng)目 ,規(guī)格 ,檢查方法 ),作業(yè) (方法 ,工具 /設(shè)計(jì) ,條件 )等 對(duì) 4M的對(duì)策并反映在 , QC工程圖實(shí)驗(yàn)基準(zhǔn)上 ,→進(jìn)行開(kāi)發(fā) Event適合性驗(yàn)證 4. FMEA 功能 : 定 Item作用 對(duì)制品的影響 : 故障 Mode(故障發(fā)生 )時(shí)制品狀態(tài) (故障引起的結(jié)果 ) F : 發(fā)生度 (發(fā)生概率 /確率 ) E : 影響度 (制品所受影響度 ) C : 檢出度 (經(jīng)過(guò)作業(yè)檢查出來(lái)的數(shù)字 ) T : 根據(jù)故障等級(jí)對(duì)策 預(yù)防措施水準(zhǔn)決定因素 → F * E * C = T 經(jīng)過(guò)對(duì)故障 Mode,原因 ,對(duì)策討論具體展開(kāi)細(xì)部?jī)?nèi)容 ■ FMEA 表作成例 A制品 ? Fan Motor? 為了改善 VE 及制品性能，變更組裝結(jié)構(gòu)和性能 Spec.……. 關(guān)聯(lián)部門者參與的 FMEA 實(shí)施會(huì)上選定為 Item。 變更事項(xiàng) 1) 結(jié)構(gòu) :基準(zhǔn) Screw 使用固定方式 → Screw 未使用 , 改為插入式結(jié)構(gòu)。 2) 性能 :減少 Fan Size RPM加強(qiáng) 10% 3 5 1 15 結(jié)構(gòu)變更 (A →B) 過(guò)熱 /火災(zāi) 3 5 3 45 面積擴(kuò)大 (A→B) 設(shè)計(jì) / 圖紙 /包裝 破損 /漏電 3 5 3 45 材質(zhì)變更 (C→D) QA 強(qiáng)度試驗(yàn) 3 3 1 9 結(jié)構(gòu)變更 (E →F) 并不是單純對(duì)策 (結(jié)構(gòu)變更 ), 要體現(xiàn)在原來(lái)的