我國手機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)況及未來展望-資料下載頁
2025-01-01 14:55本頁面
【正文】 M CARD CONNECTOR) Skyworks、Infineon、Phillips、 Hitachi, RFMD Toshiba、 Murata、Fujitsu, Panasonic, EPCOS 國內(nèi) :晶技 ,嘉碩 Kyocera, Toyo, KSS, NOK ALPS, Panasonic, Toyo, Murata 國內(nèi) :希華 ,臺(tái)達(dá)電 Samsung、Hitachi、Cypress 國內(nèi) : 鈺創(chuàng) 國外 : Intel, AMD 國內(nèi) : 旺宏 手機(jī)零組件概觀 TI, ADI Hitachi, Infineon, Silicon Lab, Skyworks JST 國內(nèi) : 正崴 , 禾昌 , NS, Fujitsu Murata, Kyocera, Hitachi Metals, EPCOS TI, ADI Camera Module: Omnivision, Panasonic, Agilent, STMicro 國內(nèi) : 原相 ,銳相 面板模組(LCDM) Epson, Samsung, Philips, Sharp, Casio 國內(nèi) :勝華 ,碧悠 LCD驅(qū)動(dòng) IC (Driver IC) Sharp, NEC, Samsung, Toshiba, Solomon, Hitachi Melody IC YAMAHA, Rohm, Oki 2023主要零組件需求趨勢 ? 彩色面板 : 預(yù)估明年彩色手機(jī)將佔(zhàn)手機(jī)總出貨量 4050% ? 數(shù)位相機(jī)模組 : 明年預(yù)估 1015%手機(jī)將具有數(shù)位相機(jī)功能 . 受惠廠商 : CCD, CMOS, Flash memory, Lenses and controllers ? 記憶體 : 研究估計(jì)記憶容量需求將由現(xiàn)行的 16/32Mb邁向 128/256Mb. 並預(yù)測未來手機(jī)將內(nèi)建 Flash記憶卡的趨勢 ? PCB: 高密度 (8層或以上 )節(jié)省空間的設(shè)計(jì)為重點(diǎn) . ? RF模組 : 利用 LTCC或其他封裝技術(shù) PA, RFIC, 與前端元件可能整合為單一模組 臺(tái)灣手機(jī)零組件業(yè)者未來發(fā)展 ? 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) ? 部分廠商已有與國際大廠合作經(jīng)驗(yàn) , 韓廠下單亦有增加趨勢 ? 核心技術(shù)仍掌握於國際大廠 , 國內(nèi)以機(jī)構(gòu)件實(shí)力較為雄厚 (以全球零組件供應(yīng)佔(zhàn)有率而言 , 2023年臺(tái)灣出貨的手機(jī)按鍵預(yù)計(jì)佔(zhàn) 25%。 PCB預(yù)計(jì)佔(zhàn) 37%).隨著委外代工的數(shù)量攀升 , 比率仍持續(xù)擴(kuò)大 . ? 廠商多在大陸設(shè)有生產(chǎn)基地 , 就近供應(yīng)在地手機(jī)製造商 ? 本土製造商競爭優(yōu)劣勢 ? 成本優(yōu)勢 ? 具系統(tǒng)組裝能力 ? 充沛的大陸產(chǎn)能與彈性生產(chǎn)調(diào)配 ? 本土製造商策略方向 ? KSF: 長期可靠的合作關(guān)係 +成本競爭力 ? 持續(xù)改善品質(zhì)與供貨速度 ? 加強(qiáng)市場掌握度以確保新產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)程能與 ODM大廠同步 (eg. TFT, Camera module, Color STN,…) 結(jié)語 ? 整體而言 ODM模式仍有大幅成長空間 , 但個(gè)別廠商之發(fā)展仍取決於歐美大廠之策略 ? 軟體整合能力是競爭勝負(fù)的關(guān)鍵 ? 礙於軟體整合之難度 , 完整解決方案不易實(shí)現(xiàn) ? CEM模式無法取代 ODM ? 臺(tái)灣零組件廠商在周邊元件（面板 , 數(shù)位相機(jī)鏡頭等）具備全球競爭力 ? 臺(tái)灣通信 IC的能力（ WLAN除外）仍待觀察
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