【正文】 框尺寸和芯片外形相同；絲印最大公差為 ； 線寬為～ ； 45186。倒角表示芯片方向； 外框定位線可以是絲印，也可以用做敷銅。前者會(huì)產(chǎn)生誤差，后者更精確。必須注意敷銅線不要影響到 BGA布線；在定位框外設(shè)置 2個(gè)MARK點(diǎn)也是必要的。③③ 　焊盤及阻焊層設(shè)計(jì)　焊盤及阻焊層設(shè)計(jì)焊盤分類：焊盤分類： （按照阻焊方法不同）（按照阻焊方法不同）SMD(soldermaskdefined)NSMD（（ nonsoldermaskdefined）） 焊盤結(jié)構(gòu)：焊盤結(jié)構(gòu)：SMD：阻焊層壓在焊盤上，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔直徑大；：阻焊層壓在焊盤上，焊盤銅箔直徑比阻焊開孔直徑大； NSMD：阻焊層比焊盤大（類似標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝焊盤：阻焊層比焊盤大（類似標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝焊盤 ）） SMD NSMDNSMD與與 SMD焊盤的應(yīng)用焊盤的應(yīng)用? NSMD：： 大多情況下推薦使用。優(yōu)點(diǎn)是銅箔直徑比阻焊尺寸容易大多情況下推薦使用。優(yōu)點(diǎn)是銅箔直徑比阻焊尺寸容易控制，熱風(fēng)整平表面光滑、平整。且在控制，熱風(fēng)整平表面光滑、平整。且在 BGA焊點(diǎn)上應(yīng)力集中較焊點(diǎn)上應(yīng)力集中較小，增加了焊點(diǎn)的可靠性，特別是小，增加了焊點(diǎn)的可靠性，特別是 BGA芯片和芯片和 PCB上都使用上都使用NSMD焊盤時(shí)，可靠性優(yōu)勢(shì)明顯。焊盤時(shí)，可靠性優(yōu)勢(shì)明顯。? SMD：： 優(yōu)點(diǎn)是銅箔焊盤和阻焊層交迭，因此焊盤與環(huán)氧玻璃板優(yōu)點(diǎn)是銅箔焊盤和阻焊層交迭，因此焊盤與環(huán)氧玻璃板有較大的附著強(qiáng)度。在無(wú)鉛過度期有利于氣體排出，可減少有較大的附著強(qiáng)度。在無(wú)鉛過度期有利于氣體排出，可減少 ““空洞空洞 ”” 現(xiàn)象?，F(xiàn)象。當(dāng)當(dāng) PCB極其彎曲和加速極其彎曲和加速熱循環(huán)的條件下，焊盤熱循環(huán)的條件下，焊盤和和 PCB的附著力極其微弱，的附著力極其微弱，很可能造成失效從而導(dǎo)致很可能造成失效從而導(dǎo)致焊點(diǎn)斷裂，所以采用焊點(diǎn)斷裂，所以采用 SMD結(jié)構(gòu)。結(jié)構(gòu)。BGA焊盤設(shè)計(jì)的一般規(guī)則焊盤設(shè)計(jì)的一般規(guī)則（ a）焊盤直徑既能影響焊點(diǎn)的可靠性又能影響元件的布線。通常焊盤直徑小于焊球直徑的 20%25% 。焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。? 如 BGA封裝，采用 ，在焊盤之間可以安排 2根導(dǎo)線通過，線寬 125微米。如果采用 mm的焊盤直徑，只能通過 1根線寬為 125微米的導(dǎo)線。（ b）下列公式給出了計(jì)算兩焊盤間布線數(shù)，其中 P為封裝間距、 D為焊盤直徑、 n為布線數(shù)、 x為線寬。PD≥（ 2n+1） x（ c）通用規(guī)則： PBGA的焊盤直徑與 器件 基板上的焊盤相同。（ d） CBGA的焊盤設(shè)計(jì)要保證模板開口使焊膏漏印量 ≥。這是最小要求，才能保證焊點(diǎn)的可靠性。所以 CBGA的焊盤要比PBGA大。 ④ 引線和過孔引線和過孔.導(dǎo)通孔不能加工在焊盤上，導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞，高度不得超過焊盤高度；與焊盤連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為 ～ mm焊盤直徑（焊盤直徑（ mm）） ：： ；； 阻焊直徑：阻焊直徑： (mm間隙間隙 )；；過孔（過孔（ mm）：過孔孔徑）：過孔孔徑 ，過孔焊盤，過孔焊盤 ， ；的完成孔；引線（引線（ mm）） ：： （最大的導(dǎo)線寬度為（最大的導(dǎo)線寬度為 ））NSMD SMDPitch為為 、焊球直徑為 BGA的啞鈴形焊盤設(shè)計(jì)：Pitch為為 mm，焊球直徑為，焊球直徑為 BGA/CSP元件焊盤設(shè)計(jì)元件焊盤設(shè)計(jì)焊盤結(jié)構(gòu)：焊盤結(jié)構(gòu)： NSMD焊盤直徑：焊盤直徑： ~mil(~)阻焊開口直徑：阻焊開口直徑： ~(~)過孔：過孔孔徑過孔：過孔孔徑 ()過孔焊盤過孔焊盤 ()()的完成孔；的完成孔；引線：引線： 56milPCB層數(shù)及焊盤走線設(shè)計(jì)層數(shù)及焊盤走線設(shè)計(jì)球距為球距為 BGA/CSP最小層數(shù)一般為最小層數(shù)一般為 6層；層；PCB每一層走每一層走 2圈信號(hào)線，一層電源，一層地；圈信號(hào)線，一層電源，一層地； 兩焊盤之間走一根線。兩焊盤之間走一根線。⑤⑤ 　幾種間距　幾種間距 BGA焊盤設(shè)計(jì)表焊盤設(shè)計(jì)表⑥ BGA 焊盤設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)焊盤設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（（ a）采用）采用 NSMD的阻焊形式，以獲得好的可靠性。的阻焊形式，以獲得好的可靠性。因?yàn)楫a(chǎn)生較大的焊接面積，和較強(qiáng)的連接。因?yàn)楫a(chǎn)生較大的焊接面積，和較強(qiáng)的連接?！　?BGA焊盤設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)焊盤設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（（ b）每一個(gè)）每一個(gè) BGA焊球必須采用獨(dú)立焊盤。焊盤與焊盤之間焊球必須采用獨(dú)立焊盤。焊盤與焊盤之間用最短的導(dǎo)線連接，有利于機(jī)、電性能。用最短的導(dǎo)線連接，有利于機(jī)、電性能。（（ c）有大面積連接時(shí)，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設(shè)計(jì)））有大面積連接時(shí)，去掉一些銅面積（網(wǎng)格形設(shè)計(jì)）正確的焊盤設(shè)計(jì)正確的焊盤設(shè)計(jì)BGA焊盤設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)焊盤設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)（（ d）焊盤表面處理采用鍍焊料熱風(fēng)整平或）焊盤表面處理采用鍍焊料熱風(fēng)整平或 OSP，這樣能保證，這樣能保證安裝表面的平整度，允許元件適當(dāng)?shù)淖詫?duì)中。鍍金是應(yīng)當(dāng)避安裝表面的平整度，允許元件適當(dāng)?shù)淖詫?duì)中。鍍金是應(yīng)當(dāng)避免的，因?yàn)樵谠倭骱笗r(shí)，焊料和金之間會(huì)發(fā)生反應(yīng)，削弱焊免的，因?yàn)樵谠倭骱笗r(shí)，焊料和金之間會(huì)發(fā)生反應(yīng)，削弱焊點(diǎn)的連接。點(diǎn)的連接。（（ e）過孔不要在焊盤上，）過孔不要在焊盤上， 正、反面正、反面 過孔都要阻焊。過孔都要阻焊。（（ f）外形定位線畫法不標(biāo)準(zhǔn)。）外形定位線畫法不標(biāo)準(zhǔn)。（（ g）當(dāng)有多個(gè)）當(dāng)有多個(gè) BGA時(shí)，在布置芯片位置時(shí)，要考慮加工性時(shí)，在布置芯片位置時(shí)，要考慮加工性 （（ h）考慮返修性，通常）考慮返修性，通常 BGA周邊留周邊留 3~5mm，特別是，特別是 CBGA間隙間隙越大越好越大越好 。 (7)新型封裝新型封裝 PQFN的的 焊盤設(shè)計(jì)焊盤設(shè)計(jì)PlasticQuadFlatPack–NoLeads(PQFN)方形扁平無(wú)引腳塑料封裝方形扁平無(wú)引腳塑料封裝 ? QFN封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，已成為許多新應(yīng)用的理想選擇。，已成為許多新應(yīng)用的理想選擇。? LLP（ Leadless Leadframe package ）? MLF（ Micro Leadless Frame ）? QFN(Quad Flat Nolead)PQFN導(dǎo)電焊盤有兩種類型導(dǎo)電焊盤有兩種類型 ? 一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被封裝在元件內(nèi)封裝在元件內(nèi)? 另一種焊盤有裸露在封裝側(cè)面的部分另一種焊盤有裸露在封裝側(cè)面的部分 焊盤設(shè)計(jì)原則焊盤設(shè)計(jì)原則? 大面積熱焊盤的設(shè)計(jì)大面積熱焊盤的設(shè)計(jì) ≈器件大面積暴露焊盤尺寸器件大面積暴露焊盤尺寸 ,還還需考慮避免和周邊焊盤橋接等因素。需考慮避免和周邊焊盤橋接等因素。? 導(dǎo)電焊盤與器件四周相對(duì)應(yīng)的焊盤尺寸相似，但向?qū)щ姾副P與器件四周相對(duì)應(yīng)的焊盤尺寸相似，但向四周外惻稍微延長(zhǎng)一些（四周外惻稍微延長(zhǎng)一些（ ~）。）。 ~器件示意圖器件示意圖 焊盤的設(shè)計(jì)示意圖焊盤的設(shè)計(jì)示意圖QFN封裝尺寸封裝尺寸QFN焊盤設(shè)計(jì)尺寸焊盤設(shè)計(jì)尺寸lX、 Y—— 單個(gè)周邊焊盤的寬度和長(zhǎng)度。lD E2—— 熱焊盤尺寸。lZDmax、 ZEmax—— 相對(duì)兩排周邊焊盤的最大外廓距離。lGDmin、 GEmin—— 相對(duì)兩排周邊焊盤的最大內(nèi)廓距離。lCLL—— 周邊焊盤內(nèi)側(cè)頂角點(diǎn)相鄰焊盤間的最小距離。lCPL—— 外圍焊盤內(nèi)頂角與熱焊盤的最小距離。（定義 CLL、 CPL目的：避免焊橋）QFN焊盤設(shè)計(jì)尺寸焊盤設(shè)計(jì)尺寸熱過孔設(shè)計(jì)QFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積， PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤以及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱從芯片傳導(dǎo)到 PCB上。l 熱過孔設(shè)計(jì)： 孔的數(shù)量及尺寸取決于器件的應(yīng)用場(chǎng)合、芯片功率大小、電性能要求，根據(jù)熱性能仿真，建議傳熱過孔的間距在 ~，尺寸為 ∮ ~。l 過孔的阻焊形式PCB的阻焊層結(jié)構(gòu)建議使用 NSMD阻焊層，阻焊層開口應(yīng)比焊盤開口大 120~150微米，即焊盤銅箔到阻焊層的間隙有60~75微米，這樣允許阻焊層有一個(gè)制造公差，通常制造公差在 50~65微米之間。當(dāng)引腳間距小于，引腳之間的阻焊可以省略。PQFN封裝尺寸與封裝尺寸與 焊盤設(shè)計(jì)對(duì)照表焊盤設(shè)計(jì)對(duì)照表5．． THC（通孔插裝元器件）焊盤設(shè)計(jì)（通孔插裝元器件）焊盤設(shè)計(jì) （（ ThrougHoleComponent））⑴⑴ 元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì)元件孔徑和焊盤設(shè)計(jì)a)元件孔徑元件孔徑設(shè)計(jì)考慮的因素：? 元件引腳直徑、公差和鍍層厚度；? 孔徑公差、金屬化鍍層厚度。? 插裝元器件焊盤。孔徑過大、過小都會(huì)影響毛細(xì)作用，影響浸潤(rùn)性和填充性同時(shí)會(huì)造成元件歪斜元件孔一定要設(shè)計(jì)在基本格、元件孔一定要設(shè)計(jì)在基本格、 1/2基本格、基本格、 1/4基本格上?；靖裆?。? 通常規(guī)定元件孔徑 ∮ = d+(~) mm（ d為引線直徑）? 插裝元器件焊盤孔與引線間隙在 ~。? 自動(dòng)插裝機(jī)的插裝孔比引線大 。? 如果引線需要鍍錫，孔還要加大一些。? 通常焊盤內(nèi)孔不小于 ，否則沖孔工藝性不好? 金屬化后的孔徑 ~。這樣有利于波峰焊的焊錫往上爬，同時(shí)利于排氣，如果孔太小，氣體跑不出來(lái)，會(huì)夾雜在焊錫里。孔太大元件容易偏斜。例：設(shè)計(jì)時(shí)大于引腳 ，鍍層厚度 ≥25μm ，引腳搪錫 ，只剩 ＝。如果＜ ，結(jié)果引腳肯定插不進(jìn)去，只好打孔，造成質(zhì)量問題。? * 不允許用錐子打孔。不允許用錐子打孔。b)連接盤連接盤 （焊環(huán)）（焊環(huán)）連接盤直徑考慮的因素：連接盤直徑考慮的因素：? 打孔偏差；? 焊盤附著力和抗剝強(qiáng)度。連接盤過大，由于焊盤吸熱，容易造成焊點(diǎn)干癟，連接盤過大，由于焊盤吸熱，容易造成焊點(diǎn)干癟，連接盤過小，影響可靠性。連接盤過小，影響可靠性。焊盤直徑大于孔直徑（焊盤寬度焊盤直徑大于孔直徑（焊盤寬度 S）的最小要求：）的最小要求：? 國(guó)標(biāo)： ，最小焊盤寬度大于 。? 航天部標(biāo)準(zhǔn)： ∮ ，一邊各留 。 ? 美軍標(biāo)準(zhǔn)： ∮ ,一邊各留 ?？讖?∮焊盤直徑 D引線直徑 d焊盤寬度 S焊盤寬度焊盤寬度 (S)的最小要求的最小要求c)焊盤與孔的關(guān)系 孔直徑＜ ： D=(~3)d 孔直徑＞ 2mm的焊盤設(shè)計(jì)： D=(~2)d孔徑 ∮焊盤直徑 D引線直徑 d焊盤寬度 SDd)連接盤的形狀連接盤的形狀 連接盤的形狀由布線密度決定，一般有：圓形、橢圓、長(zhǎng)方形、方形、淚滴形，可查標(biāo)準(zhǔn)。? 當(dāng)焊盤直徑為 ，為了增加抗剝強(qiáng)度，可采用橢圓形焊盤，尺寸為長(zhǎng) ，寬＝ 。這在集成電路引腳中常見。同時(shí)也好走線、焊接、提高附著力。? 當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成淚滴形，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而且走線與焊盤不易斷開。e)焊盤設(shè)計(jì)在 。f) 焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于 1mm，這樣可以避免加工時(shí)導(dǎo)致焊盤缺損。 g) 相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔，成銳角會(huì)造成波峰焊困難，而且有橋接的危險(xiǎn)；大面積銅箔因散熱過快會(huì)導(dǎo)致不易焊接。 h) 焊盤的開口：有些器件需要在波峰焊后補(bǔ)焊的，由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封住，使器件無(wú)法插下去，解決辦法是在印制板加工時(shí)對(duì)該焊盤開一小口，這樣波峰焊時(shí)內(nèi)孔就不會(huì)被封住，而且也不會(huì)影響正常的焊接。i)多層板外層、單雙面板上大的導(dǎo)電面積，應(yīng)局部開設(shè)窗口，并最好布設(shè)在元件面；如果大導(dǎo)電面積上有焊接點(diǎn)，焊接點(diǎn)應(yīng)在保持其導(dǎo)體連續(xù)性的基礎(chǔ)上作出隔離刻蝕區(qū)域。防止焊接時(shí)熱應(yīng)力集中 j)大型元器件，例如變壓器、直徑大型元器件，例如變壓器、直徑 電容、大電流的插座等，應(yīng)通過加大焊盤來(lái)增加上電容、大電流的插座等，應(yīng)通過加大焊盤來(lái)增加上錫面積。一般要求加大的上錫面積至少與焊盤面積錫面積。一般要求加大的上錫面積至少與焊盤面積相等。相等。? 插裝元器件孔距應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)化，不要齊根成型。? 跨接線通常只設(shè) ， 10mm。 元件名 孔距R1/4W 、 1/2W10mm。mm ；R1/2W(L+(2~3)mm （ L為元件身長(zhǎng)）IN4148mm， 10mm， mm1N400系列 10mm， mm小瓷片、獨(dú)石電容 mm小三極管、 162。3發(fā)光管 mm(2)元器件孔（ 跨 ）距? IC孔徑 =mm；? 焊盤尺寸 。 ? 引腳間距＝ ( )，? 封裝體寬度有 2種，成形器有寬窄 2種，? 焊盤孔跨距寬度 2種，尺寸為： （ ）和 （ ） 。(3)IC焊盤設(shè)計(jì)對(duì)于 IC、排電阻、接線端子、插座等等：? 孔距 mm（或以上）的， 焊盤直徑不得小于 3mm；? 孔距為 mm的元件，焊盤直徑最小不應(yīng)小于 mm；? 電路板上連接 220V電壓的焊盤間距，不應(yīng)小于 3mm；? 流過電流超過 （含 ）的焊盤直徑應(yīng) ≥4mm；? 焊盤以盡可能大一點(diǎn)為好，對(duì)于一般焊點(diǎn)，其焊盤直徑最小不得小于 2mm。(4)其他設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)其他設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn) 6. 布線設(shè)計(jì)布線設(shè)計(jì)? 布線寬度和間距? 線寬 線間距 備注? ″ ″ 簡(jiǎn)便 ? ″ ″ 標(biāo)準(zhǔn) ? ″″ 困難? ″ ″ 極困難外層線路線寬和線距? 功能 *? 線寬 ″ ″ ″ ″? 焊盤間距 ″ ″ ″ ″ ? 線間距 ″ ″ 　 ″