電子制造中的微連接技術(shù)-資料下載頁
2024-12-29 06:47本頁面
【正文】 D造成陰影，使之受熱不足而降低焊接質(zhì)量；溫度的設(shè)定難以兼顧周到。 2023/3/1 星期一 33(2)氣相再流焊 (vapor refolw soldering) 利用飽和蒸汽的汽化潛熱加熱實現(xiàn)表面貼裝元件與印制電路板之間焊接的軟釬焊方法。熱源來自氟氯烷系溶劑（典型牌號為 FC70）飽和蒸汽的汽化潛熱。 PCB放置在充滿飽和蒸汽的氛圍中，蒸汽與 SMD接觸時冷凝并放出汽化潛熱使釬料膏熔融再流。2023/3/1 星期一 342023/3/1 星期一 35 汽相再流焊應(yīng)用最廣的是美國。優(yōu)點 溶劑蒸汽可到達(dá)每一個角落，熱傳導(dǎo)均勻，可完成與產(chǎn)品幾何形狀無關(guān)的高質(zhì)量焊接； 焊接溫度精確，（ 215士 3） ℃ ，不會發(fā)生過熱現(xiàn)象； 飽和蒸汽同時可起到清洗作用，去除釬劑和殘渣。缺點 溶劑價格昂貴，生產(chǎn)成本高； 如操作不當(dāng)，溶劑經(jīng)加熱分解會產(chǎn)生有毒的氟化氫和異丁烯氣體； 引腳和焊盤不同時受熱，產(chǎn)生上吸錫現(xiàn)象； 導(dǎo)致 “墓碑 ”缺陷 。 2023/3/1 星期一 36工藝流程：滴注 /印制釬料膏 — 放置表面貼裝元件 — 加熱再流。2023/3/1 星期一 373）激光再流焊 (laser reflow soldering) 利用激光輻射能加熱實現(xiàn)表面貼裝元件與印制電路板之間焊接的軟釬焊。熱源來自 CO2或 YAG激光束。 基于激光束優(yōu)良的方向性和高功率密度，其特點是加熱過程高度局部化；不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱敏感性強的器件不會受熱沖擊；焊接時間短，焊點顯微組織得到細(xì)化，抗熱疲勞性能得到提高。缺點是作為再流焊方法唯一的點焊技術(shù)，生產(chǎn)效率根低。 激光焊2023/3/1 星期一 38目前激光濤流焊主要用于引線節(jié)距在 ～ 下的高密度組裝。如 Philips公司研制的 “Laser Number PLM1”在波峰焊或再流焊之后組裝專用 IC，引線節(jié)距達(dá) 。激光超聲焊2023/3/1 星期一 392023/3/1 星期一 40 (conductive adhesive) 1967年美國首先采用一種 Ag環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠進行半導(dǎo)體器件中心片與載體的粘接。 導(dǎo)電膠粘膠工藝可在室溫至 200℃ 之間進行，可以避免高溫對芯片特性的損傷。 隨著環(huán)保意識的提高，導(dǎo)電膠被作為一種 “ 綠色 ” 焊接材料來替代印制電路板組裝中傳統(tǒng)的 SnPn釬料合金，同時免去了清洗工作。 導(dǎo)電膠依靠合成樹脂基體的粘接作用和導(dǎo)電填料顆粒相互接觸形成導(dǎo)電通路。 導(dǎo)電膠粘接目前是研究熱點，尚需進一步深入研究。謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAI
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