電子制造中的微連接技術(shù)-wenkub.com
2024-12-27 06:47 本頁(yè)面
【正文】 導(dǎo)電膠依靠合成樹(shù)脂基體的粘接作用和導(dǎo)電填料顆粒相互接觸形成導(dǎo)電通路。如 Philips公司研制的 “Laser Number PLM1”在波峰焊或再流焊之后組裝專(zhuān)用 IC，引線(xiàn)節(jié)距達(dá) 。熱源來(lái)自 CO2或 YAG激光束。優(yōu)點(diǎn) 溶劑蒸汽可到達(dá)每一個(gè)角落，熱傳導(dǎo)均勻，可完成與產(chǎn)品幾何形狀無(wú)關(guān)的高質(zhì)量焊接； 焊接溫度精確，（ 215士 3） ℃ ，不會(huì)發(fā)生過(guò)熱現(xiàn)象； 飽和蒸汽同時(shí)可起到清洗作用，去除釬劑和殘?jiān)? 2023/3/1 星期一 33(2)氣相再流焊 (vapor refolw soldering) 利用飽和蒸汽的汽化潛熱加熱實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件與印制電路板之間焊接的軟釬焊方法。 2023/3/1 星期一 32 利用紅外線(xiàn)輻射加熱實(shí)現(xiàn)表面貼裝元件與印制電路板之間連接的軟釬焊方法。 預(yù)熱過(guò)程的目的是為了用一個(gè)可控制的速度來(lái)提高溫度，以減少元件和板的任何熱損壞。根據(jù)熱源和加熱方法的不同，再流焊主要可分為紅外再流焊、氣相再流焊和激光再流焊。與此相應(yīng)的再流焊技術(shù)越來(lái)越顯示出其重要性。前峰較窄而多頭，形成湍流排出氣體減弱表面張力，后峰為雙向?qū)捚讲?，去處多余釬料，消除缺陷。引線(xiàn)末端接觸到釬料波，毛細(xì)管作用使釬料沿引線(xiàn)上升，釬料填滿(mǎn)通孔，冷卻后形成釬料圓角。 flow soldering) 借助于釬料泵把熔融態(tài)釬料不斷垂直向上地朝狹長(zhǎng)出口涌出，形成 20～ 40mm高的波峰。 TAB特點(diǎn)：(1)引線(xiàn)間距更?。?2)能保證器件的質(zhì)量和可靠性；(3)自動(dòng)化程度高；(4)鍵合強(qiáng)度是絲材鍵合的 310倍；(5)良好的高頻特性和散熱特性；(6)工藝復(fù)雜，成本高，芯片通用性差。引線(xiàn)長(zhǎng)度受到限制。其周?chē)秀~的框架或由貼附其上的聚酰亞胺薄膜所支持。目前的 TAB中，廣泛采用的是電鍍 Au的 Cu引線(xiàn)框和芯片上的 Au凸點(diǎn)，進(jìn)行熱壓焊接。前者用于再流軟釬焊，后者用于熱壓焊。倒裝芯片法在 60年代由 IBM公司開(kāi)發(fā)，主要用于厚膜電路。這種方法主要在軍事、宇航等要求長(zhǎng)壽命和高可靠性的系統(tǒng)中得到應(yīng)用。該方法一般采用 Au絲。缺點(diǎn)是尾絲不好處理，不利于提高器件的集成度，而且實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化的難度較大，生產(chǎn)效率也比較低。由于鍵合工具頭呈楔形，故又稱(chēng)楔壓焊。 2023/3/1 星期一 12（ 1）熱壓鍵合 通過(guò)壓力與加熱，使接頭區(qū)產(chǎn)生典型的塑性變形。2023/3/1 星期一 82023/3/1 星期一 9（ 3）二級(jí)和三級(jí)封裝2023/3/1 星期一 10 電子制造中的微連接技術(shù)2023/3/1 星期一 11 微電子器件中固態(tài)電路內(nèi)部互連線(xiàn)的連接，即芯片表面電極 (金屬化層材料，主要為 Al)與引線(xiàn)框架 (lead frame)之間的連接。連接同時(shí)起到電氣互連和機(jī)械固定連接的作用，絕大多數(shù)采用釬焊、固相焊、精密熔化焊等冶金連接方法，也有導(dǎo)電膠粘接、記憶合金機(jī)械連接等方法。2023/3/1
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