電子制造中的微連接技術(shù)(參考版)
2024-12-31 06:47本頁面
【正文】 導(dǎo)電膠粘接目前是研究熱點，尚需進一步深入研究。 隨著環(huán)保意識的提高，導(dǎo)電膠被作為一種 “ 綠色 ” 焊接材料來替代印制電路板組裝中傳統(tǒng)的 SnPn釬料合金，同時免去了清洗工作。激光超聲焊2023/3/1 星期一 392023/3/1 星期一 40 (conductive adhesive) 1967年美國首先采用一種 Ag環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠進行半導(dǎo)體器件中心片與載體的粘接。 激光焊2023/3/1 星期一 38目前激光濤流焊主要用于引線節(jié)距在 ～ 下的高密度組裝。 基于激光束優(yōu)良的方向性和高功率密度，其特點是加熱過程高度局部化；不產(chǎn)生熱應(yīng)力，熱敏感性強的器件不會受熱沖擊；焊接時間短，焊點顯微組織得到細化，抗熱疲勞性能得到提高。2023/3/1 星期一 373）激光再流焊 (laser reflow soldering) 利用激光輻射能加熱實現(xiàn)表面貼裝元件與印制電路板之間焊接的軟釬焊。缺點 溶劑價格昂貴，生產(chǎn)成本高； 如操作不當(dāng)，溶劑經(jīng)加熱分解會產(chǎn)生有毒的氟化氫和異丁烯氣體； 引腳和焊盤不同時受熱，產(chǎn)生上吸錫現(xiàn)象； 導(dǎo)致 “墓碑 ”缺陷 。2023/3/1 星期一 342023/3/1 星期一 35 汽相再流焊應(yīng)用最廣的是美國。熱源來自氟氯烷系溶劑（典型牌號為 FC70）飽和蒸汽的汽化潛熱。 缺點是 SMD因表面顏色的深淺、材料的差異及與熱源距離的遠近，所吸收的熱量也有所不同；體積大的 SMD會對小型 SMD造成陰影，使之受熱不足而降低焊接質(zhì)量；溫度的設(shè)定難以兼顧周到。一般采用隧道加熱爐，熱源以紅外線輻射為主，適用于流水線大批量生產(chǎn)。 而冷卻過程使得釬料在退出加熱爐前固化，從而得到明亮的焊點并有好的外形和低的接觸角度。 保溫主要是為了平衡所有焊接表面溫度，使 SMA上所有元件在這一段結(jié)束時具有相同的溫度。按照焊接過程各區(qū)段的作用，一般將其分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、再流區(qū)和冷卻區(qū)等 4段。貼片過程 貼片機 拾取2023/3/1 星期一 30(1)紅外再流焊 (infrared reflow soldering)。2023/3/1 星期一 29（ reflow soldering） 通過印制或滴注等方法將釬料膏涂敷在印制電路板的焊盤上，再用專用設(shè)備 貼片機在上面放置表面貼裝元件，然后加熱使預(yù)置的釬料膏或釬料凸點重新熔化即再次流動，潤濕金屬焊盤表面形成牢固連接的過程。 為了克服雙波峰焊的缺點，近年來又開發(fā)出了噴射空心波峰。在焊接形狀變化多樣、管腳間距極小的元件時，波峰焊技術(shù)有一定局限性。其缺點是印制電路板經(jīng)過兩次波峰，受熱量較大，一般耐熱性差的電路板易變形翹曲。2023/3/1 星期一 27 SMD元件并不具有 THD元件那樣的安裝插孔，釬劑受熱后揮發(fā)出的氣體無處散逸，另外 SMD元件具有一定的高度和寬度，且組裝密度大
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