電子制造中的微連接技術(shù)-文庫(kù)吧資料
2025-01-02 06:47本頁(yè)面
【正文】 ，釬料的表面張力作用將形成屏蔽效應(yīng)，使釬料很難及時(shí)潤(rùn)濕并滲透到每個(gè)引線 ，此時(shí)采用單峰焊會(huì)產(chǎn)生大量的漏焊和橋連 ，為此，開發(fā)出了雙波峰焊。但釬料波峰垂直向上的力會(huì)給一些較輕的器件帶來(lái)沖擊，造成浮動(dòng)或虛焊。 2023/3/1 星期一 26 在 THT工藝中，主要采用單波峰焊。釬料波以一定的速度和壓力作用于 PCB上，充分滲入到待焊接的器件引線與電路板之間，使之完全潤(rùn)濕并進(jìn)行焊接。2023/3/1 星期一 25 (wave soldering。2023/3/1 星期一 24 印刷電路板組裝是指微電子器件信號(hào)引出端（外引線）與印刷電路板（ PCB）上相應(yīng)焊盤之間的連接。傳送孔用模具打出。雙層載帶：在聚合物上鍍金屬圖案。TAB2023/3/1 星期一 23單層載帶：由蝕刻金屬制成。這樣銅帶上腐蝕出的細(xì)而扁平的指式引線排便可替代一般引線技術(shù)的導(dǎo)電絲 , 將器件芯片上的 I/ O 搭接片電連接到外部世界。或者說(shuō) , 在長(zhǎng)而窄的薄銅帶上將內(nèi)引線圖案一一腐蝕出來(lái)。其優(yōu)點(diǎn)是生產(chǎn)效率高，缺點(diǎn)是工藝也很復(fù)雜，成本較高，且芯片的通用性差。2023/3/1 星期一 21（ TAB） 載帶自動(dòng)健合技術(shù)于 1964年由美國(guó)通用電氣公司推出，是在類似于膠片的柔性載帶上粘結(jié)金屬薄片，在金屬薄片上經(jīng)腐蝕作出引線框圖形，而后與芯片上的凸點(diǎn)進(jìn)行連接。FC特點(diǎn)：(1)較小封裝外形尺寸；(2)提高電性能(3)高 I/O密度；(4)改善疲勞性能，提高可靠性；(5)可對(duì)裸芯片進(jìn)行測(cè)試，可至少拆裝10次。2023/3/1 星期一 20 金屬凸臺(tái)可分為重熔的和不可重熔的兩類。 2023/3/1 星期一 19FlipChip TechnologyGeneric Structures of FlipChip Packages 首先在硅片上電極處預(yù)制釬料凸點(diǎn)，同時(shí)將釬料膏印刷到基板一側(cè)的引線電極上，然后將硅片倒置，使硅片上的釬料凸點(diǎn)與之對(duì)位，經(jīng)加熱后使雙方的釬料熔為一體，從而實(shí)現(xiàn)連接并同時(shí)固定基板。絲球焊作為一種連接技術(shù)，不論是焊接質(zhì)量、還是焊接效率都不能適應(yīng)大規(guī)模生產(chǎn)的要求，群焊技術(shù)便應(yīng)運(yùn)而生。其優(yōu)點(diǎn)在于提高內(nèi)引線焊接效率和實(shí)現(xiàn)高可靠性連接，缺點(diǎn)是梁的制造工藝復(fù)雜，散熱性能較差，且出現(xiàn)焊點(diǎn)不良時(shí)不能修補(bǔ)。2023/3/1 星期一 16打線結(jié)合 (Wire Bonding)芯片焊盤框架焊盤銀膠 /膠帶金線芯片 Tie Bar芯片俯視圖正視圖引腳2023/3/1 星期一 17（ beamlead bonding） 采用復(fù)式沉積方式在半導(dǎo)體硅片上制備出由多層金屬組成的梁，以這種梁來(lái)代替常規(guī)內(nèi)引線與外電路實(shí)現(xiàn)連接。近年來(lái)，國(guó)際上一直尋求采用 Al絲或 Cu絲替代 Al絲球焊，到 80年代，國(guó)外 Cu絲球焊已在生產(chǎn)中應(yīng)用。 2023/3/1 星
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