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電子元器件的焊接工藝(參考版)

2024-12-31 06:47本頁面
  

【正文】 63項目 4項目 1項目 2項目 3項目 6項目 7項目 5謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。 本課小結(jié) (外熱式、內(nèi)熱式、恒溫、吸錫)和鑷子、剪刀。手工焊接主要用于結(jié)構(gòu)件、小產(chǎn)品的小規(guī)模生產(chǎn)、自動焊接的補焊中 ,同時學(xué)生實習(xí)主要用手工焊接形式進行 ,生產(chǎn)中的維修調(diào)試也用手工焊接和拆焊。4 自動焊接技術(shù)自動焊接技術(shù) —— 再流焊再流焊上一級62項目 4項目 1項目 2項目 3項目 6項目 7項目 5 ,它包括手工焊接、拆焊、自動焊接(浸 焊 、波峰焊、再流焊)。 (( 2)再流焊技術(shù)中,焊料只是一次性使用,)再流焊技術(shù)中,焊料只是一次性使用,不存在再次利用的情況;因而焊料很純凈,沒有不存在再次利用的情況;因而焊料很純凈,沒有雜質(zhì),保證了焊點的質(zhì)量。4 自動焊接技術(shù)自動焊接技術(shù) —— 再流焊再流焊上一級60項目 4項目 1項目 2項目 3項目 6項目 7項目 5 再流焊技術(shù)(二) 1.再流焊技術(shù)的工藝流程.再流焊技術(shù)的工藝流程(( 1)焊前準(zhǔn)備)焊前準(zhǔn)備(( 2)點膏并貼裝(印刷))點膏并貼裝(印刷) SMT元器件元器件(( 3)加熱、再流)加熱、再流(( 4)冷卻)冷卻(( 5)測試)測試(( 6)修復(fù)、整形)修復(fù)、整形(( 7)清洗、烘干)清洗、烘干4 自動焊接技術(shù)自動焊接技術(shù) —— 再流焊再流焊上一級61項目 4項目 1項目 2項目 3項目 6項目 7項目 5 再流焊技術(shù)(三) 2.再流焊技術(shù)的特點.再流焊技術(shù)的特點 (( 1)再流焊技術(shù)是采用局部加熱的方式完成)再流焊技術(shù)是采用局部加熱的方式完成焊接任務(wù)的;因而被焊接的元器件不易損壞,并焊接任務(wù)的;因而被焊接的元器件不易損壞,并可以避免橋接等焊接缺陷。 再再 流焊主要用于貼片元器件的焊接上。4 自動焊接技術(shù)自動焊接技術(shù) —— 波峰焊波峰焊上一級59項目 4項目 1項目 2項目 3項目 6項目 7項目 5 再流焊技術(shù)(一) 再流再流 焊(回流焊)技術(shù)是將焊料加工成一定焊(回流焊)技術(shù)是將焊料加工成一定顆粒,并拌以適當(dāng)?shù)囊簯B(tài)粘合劑,使之成為具有顆粒,并拌以適當(dāng)?shù)囊簯B(tài)粘合劑,使之成為具有一定流動性的糊狀焊膏,用它把將貼片元器件粘一定流動性的糊狀焊膏,用它把將貼片元器件粘在印制電路板上,然后通過加熱使焊膏中的焊料在印制電路板上,然后通過加熱使焊膏中的焊料熔化而再次流動,達(dá)到將元器件焊接到印制電路熔化而再次流動,達(dá)到將元器件焊接到印制電路板上的目的。但波峰焊容易造成焊點橋接的現(xiàn)象,需要補焊修正。4 自動焊接技術(shù)自動焊接技術(shù) —— 波峰焊波峰焊焊前準(zhǔn)備焊前準(zhǔn)備 元器件插裝元器件插裝 噴涂焊劑噴涂焊劑 預(yù)熱預(yù)熱 波峰焊接波峰焊接 冷卻冷卻 清洗清洗上一級56項目 4項目 1項目 2項目 3項目 6項目 7項目 557項目 4項目 1項目 2項目 3項目 6項目 7項目 5波峰焊分為單向波峰焊和雙向波峰焊接波峰焊分為單向波峰焊和雙向波峰焊接58項目 4項目 1項目 2項目 3項目 6項目 7項目 5 波峰焊接技術(shù)(三) 2.波峰焊的特點.波峰焊的特點 波峰焊的生產(chǎn)效率高,焊點質(zhì)量高,不易產(chǎn)波峰焊的生產(chǎn)效率高,焊點質(zhì)量高,不易產(chǎn)生生 ““ 夾渣夾渣 ”” 虛焊現(xiàn)象,最適應(yīng)單面印制電路板的虛焊現(xiàn)象,最適應(yīng)單面印制電路板的大批量地焊接,并且,焊接的溫度、時間、焊料大批量地焊接,并且,焊接的溫度、時間、焊料及焊劑的用量等,在波峰焊接中均能得到較完善及焊劑的用量等,在波峰焊接中均能得到較完善的控制。4 自動焊接技術(shù)自動焊接技術(shù) —— 波峰焊波峰焊上一級55項目 4項目 1項目 2項目 3項目 6項目 7項目 5 波峰焊接技術(shù)(二) 1.波峰焊接的工藝流程.波峰焊接的工藝流程 波峰焊接的工藝流程包括:焊前準(zhǔn)備、元器波峰焊接的工藝流程包括:焊前準(zhǔn)備、元器件插裝、噴涂焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻及清件插裝、噴涂焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻及清洗等過程。 波峰焊接適用于大型工廠進行大批量電子產(chǎn)波峰焊接適用于大型工廠進行大批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)。4 自動焊接技術(shù)自動焊接技術(shù) —— 浸焊浸焊上一級54項目 4項目 1項目 2項目 3項目 6項目 7項目 5 波峰焊接技術(shù)(一) 波峰焊接是指:將插裝好元器件的印制電路波峰焊接是指:將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸,一次完成印制板上所板與融化焊料的波峰接觸,一次完成印制板上所有焊點的焊接過程。但浸焊的焊接質(zhì)量不高,需要補焊修正;焊槽溫度掌握不當(dāng)時,會導(dǎo)致印制板補焊修正;焊槽溫度掌握不當(dāng)時,會導(dǎo)致印制板起翹、變形,元器件損壞;多次浸焊后,會造成起翹、變形,元器件損壞;多次浸焊后,會造成虛焊、橋接、拉尖等焊接缺陷。53項目 4項目 1項目 2項目 3項目 6項目 7項目 5 浸焊(三) 2.浸焊的特點.浸焊的特點 生產(chǎn)效率較高,操作簡單,適應(yīng)批量生產(chǎn),生產(chǎn)效率較高,操作簡單,適應(yīng)批量生產(chǎn),可消除漏焊現(xiàn)象。生產(chǎn)。有焊點的自動焊接過程。情況,甚至整個印制板損壞。元器件造成的。造成虛焊或斷路故障。成的。的現(xiàn)象??赡苁瓜嚓P(guān)電路的元器件損壞。槽的溫度過高或過低等。接起來的現(xiàn)象。對于高壓電路,有時會出現(xiàn)尖端放電的現(xiàn)象。雜質(zhì)太多、焊接時的溫度過低等。拉尖是指焊點表面有尖角、毛刺的現(xiàn)象。 虛焊造成的后果:信號時有時無,噪聲增加,電虛焊造成的后果:信號時有時無,噪聲增加,電路工作不正常等路工作不正常等 ““ 軟故障軟故障 ”” 。 造成虛焊的主要原因是:焊接面氧化或有雜質(zhì),造成虛焊的主要原因是:焊接面氧化或有雜質(zhì),焊錫質(zhì)量差,焊劑性能不好或用量不當(dāng),焊接溫度掌焊錫質(zhì)量差,焊劑性能不好或用量不當(dāng),焊接溫度掌握不當(dāng),焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時焊接元件移動握不當(dāng),焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時焊接元件移動等。3 焊點的質(zhì)量分析焊點的質(zhì)量分析 —— 焊點的常見缺陷焊點的常見缺陷上一級44項目 4項目 1項目 2項目 3項目 6項目 7項目 5 焊點的常見缺陷及原因分析 (二) 1.虛焊(假焊).虛焊(假焊) 指焊接時焊點內(nèi)部沒有形成金屬合金的現(xiàn)象。 造成焊點缺陷的原因很多,在材料(焊料與造成焊點缺陷的原因很多,在材料(焊料與焊劑)和工具(烙鐵、夾具)一定的情況下,采焊劑)和工具(烙鐵、夾具)一定的情況下,采用什么樣的焊接方法,以及操作者是否有責(zé)任心用什么樣的焊接方法,以及操作者是否有責(zé)任心就起決定性的因素了。 3 焊點的質(zhì)量分析焊點的質(zhì)量分析 —— 焊點的檢查焊點的檢查通 電檢查結(jié) 果 原因分析元器件 損 壞 失效 過熱損 壞、烙 鐵 漏 電性能 變 壞 烙 鐵 漏 電導(dǎo)電 不良 短路 橋 接、 錯焊 、金屬渣( 焊 料、剪下的元器件引腳或 導(dǎo)線 引 線 等)短接等斷路 焊錫 開裂、松香 夾 渣、虛 焊 、漏 焊 、 焊盤 脫落、印制 導(dǎo)線 斷、插座接觸不良等接觸不良、 時通 時 斷虛 焊 、松香 焊 、多股 導(dǎo)線 斷 絲 、 焊盤 松脫等上一級43項目 4項目 1項目 2項目 3項目 6項目 7項目 5
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