高分子材料性能測(cè)試-資料下載頁(yè)
2025-08-16 00:35本頁(yè)面
【正文】 生很大改變。 ? 體膨脹系數(shù)： 試樣單位體積的膨脹率。各向同性材料的體膨脹系數(shù)和線膨脹系數(shù)之間有如下關(guān)系 ? 應(yīng)用： 模具設(shè)計(jì)、熱應(yīng)力問(wèn)題、尺寸穩(wěn)定性問(wèn)題等。 TLL?????? 3?熱機(jī)械分析儀 高分子材料的化學(xué)分析簡(jiǎn)介 ? 光（磁）譜分析法 ? 熱分析法 光（磁）譜分析 ? 原理： 是根據(jù)測(cè)得試樣的光譜圖及聚合物中典型基團(tuán)的吸收譜帶鑒別試樣中所含成分和含量。 ? 紅外光譜（ IR）： 可鑒別大多數(shù)單體和聚合物類(lèi)型； ? 質(zhì)磁共振譜（ PMR）和核磁共振（ NMR）： 聚合物的定性鑒別，一些結(jié)構(gòu)類(lèi)似、紅外光譜也基本相似的高分子，用 NMR可輕易辨別； ? 電子順磁共振（ EPR）或電子自旋共振（ ESR）譜： 對(duì)大自由基中存在的未成對(duì)電子的相對(duì)豐度是一種很有價(jià)值的工具； 光（磁）譜分析 ? X射線衍射： 鑒別聚合物是否結(jié)晶、結(jié)晶類(lèi)別、結(jié)晶度，聚合物鑒定； ? 拉曼光譜： 用于研究聚合物的微結(jié)構(gòu)，如碳 碳雙鍵的伸展震動(dòng)。 熱分析 ? 原理： 是通過(guò)定量檢測(cè)熱量變化來(lái)表征物質(zhì)理或化學(xué)性能變化過(guò)程的。 ? 分析方法 ：主要儀器分析方法有 熱質(zhì)量分析（ TGA）； 示差掃描量熱法（ DSC）； 差熱分析（ DTA）； 熱機(jī)械分析（ TMA）； 裂解氣相色譜（ PGC)。 熱質(zhì)量分析（ TGA） ? 原理： 測(cè)定聚合物質(zhì)量隨時(shí)間和溫度的變化 ? 應(yīng)用： ? 聚合物熱穩(wěn)定性的評(píng)價(jià)； ? 樣品純度； ? 鑒別試樣； ? 研究聚合物固化； ? 研究聚合物中添加劑的作用。 2）示差掃描量熱法（ DSC）、差熱分析（ DTA） ? DSC：測(cè)定流入或流出聚合物的熱量隨溫度和時(shí)間的變化； ? DTA：測(cè)定參比物與試樣之間的溫差隨時(shí)間和溫度的變化。 ? DSC和 DTA應(yīng)用： ? 聚合物玻璃化轉(zhuǎn)變溫度； ? 聚合物結(jié)晶熔點(diǎn)； ? 聚合物結(jié)晶度； ? 聚合物比熱容； ? 聚合物化學(xué)轉(zhuǎn)變的研究。
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