【正文】 設(shè)計要求： 孔徑：∮ ，鉆咀用∮ ，鉆孔個數(shù)：2 ； 孔與孔中心距離為127MM ，孔與板邊的距離為：《(板長127)247。2》+/1 mm（中央對稱）； 孔中心距成型線≥7MM； 沉鎳金線生產(chǎn)尺寸圖詳見 對于先字符后沉金的板：當PNL尺寸大于上述沉鎳金最大生產(chǎn)尺寸時，在沉金前增加VCUT流程。將板對半VCUT，掰開后沉金 。對半VCUT處的排板間距為：≥2MM ，一般以5MM制作。 。 必須對半VCUT的板，為便于生產(chǎn)，鑼帶按對半VCUT后的尺寸制作，不按開料后的PNL尺寸制作。 如不需對半VCUT 。 如成品本身有VCUT，則生產(chǎn)流程為：字符→對半VCUT→掰斷→沉鎳金→成品VCUT→鑼板 當對半VCUT線與成品VCUT線平行時，必須要在另一板邊增加一排VCUT定位孔，用與對半VCUT掰斷后進行成品VCUT定位。 當對半VCUT線與成品VCUT線垂直時，VCUT定位孔必須按掰斷后，分成兩塊板的位置來確定。 對于先沉金后字符的板則按（1），（2），（3）條件制作。 按上述要求，MI做如下更改和注明。 增加對半VCUT流程，且流程處注明：對半VCUT后掰斷，盡量V深以便掰斷。 在原VCUT圖中增加一條對半VCUT線，且在該條VCUT線處注明：盡量V深以便掰斷。 沉鎳金的流程順序一般為先印字符后沉鎳金，以防止沉金后再印字符出現(xiàn)甩油現(xiàn)象。 沉錫： 。 由于在80℃及以上烤板時，銅面與錫面發(fā)生劣化發(fā)應(yīng)，導(dǎo)致上錫不良。所以沉錫之后嚴禁烤板，須將壓板曲作為單獨流程放在沉錫之前。 沉錫板正常流程為：成型→測試→FQC1→壓板曲→沉錫→FQC，(此流程不受PNL尺寸限制,即排版大于415*510mm時不用對半VCUT)。 只有在特殊情況時，流程改為：FQC1→壓板曲→沉錫→成型→測試→FQC。特殊情況為：出貨單位中沒有NPTH孔且成型尺寸的長和寬任何一邊小于65*140mm。 先沉錫后成型的最大PNL尺寸為415 * 500 MM。當PNL尺寸的長和寬任何一邊大于 415 * 500 MM，需按沉金板的方式：對半VCUT后掰開后沉錫。對半VCUT的排版間距要求、流程位置等同沉金板的方式。 沉錫板+藍膠屬特殊制程，需建議客戶改貼KAPTON膠帶,否則我司無法保證其可焊性,如需制作,必須由工程部經(jīng)理、品保部經(jīng)理及市場部經(jīng)理簽字方可出工程資料. 嚴禁出現(xiàn)先沉錫后字符的工藝流程。 化學沉銀： 銀層厚度： (6u″30u″)。 我司沉銀板是外發(fā)制作,沉銀加工商對尺寸有限定:最小尺寸是100*150mm，最大尺寸是450*610mm 沉銀板流程和尺寸的規(guī)定如下： 當出貨單位尺寸的長和寬符合上述要求時，（要求即為：100≤寬≤450 且 150≤長≤610mm），流程為：成型→測試→FQC1→壓板曲→沉銀→FQC→下工序。 當出貨單位尺寸的長和寬不符合上述要求時，（即：寬＜100 或 長＜150mm時），流程改為FQC1→沉銀→成型→測試→FQC→下工序。且在”成型”流程中注明：疊無硫紙鑼板防止表面擦花。 ，且PNL尺寸的寬＞450 或長＞610時則需按沉金板的方式：對半VCUT后掰開后沉銀。 對半VCUT的排版間距要求、流程位置等同沉金板的方式。 沉銀后不可烤板，（原因同沉錫）。 沉銀后需用無硫紙隔板。 噴錫： ≤T≤5um，孔內(nèi)鉛錫厚度5um≤T≤20um； 噴錫分為有鉛噴錫和無鉛噴錫，無鉛噴錫又分為：無鉛噴鎳錫(SN100C)和無鉛噴銀錫SAC30SAC405；SAC305含義為合金含量:3%Ag,%Cu ,% Sn；SAC405含義為合金含量：4%Ag,%Cu ,% Sn ； 無鉛噴錫的PNL最大尺寸為：580*622mm，即表面處理為“L，M”的我司PNL尺寸都可生產(chǎn)； 有鉛噴錫的PNL最大尺寸為：470*622mm。即表面處理為”H”的PNL尺寸有如下具體限制： 最大的有效上噴錫寬度為：457mm。（注：有效寬度是指PNL中最大的上錫范圍，如超過457mm則噴不上錫。） 噴錫最大的PNL寬度規(guī)定為：470mm。（注：最大的PNL寬度是指能放進錫爐中最大尺寸，如超過470mm則無法放進噴錫軌道中。） ，即：軌道邊到成型線內(nèi)最外邊的上錫處（孔或焊盤）距離為：+1＝，（1mm為安全距離）。 如有鉛噴錫的PNL尺寸不符合上述要求時，則需要按下列規(guī)定執(zhí)行： 增加”對半V－CUT”流程，相應(yīng)增加V－CUT孔，以便掰開后再噴錫。 如要“對半V－CUT”后再噴錫必須滿足：兩相鄰PCS的成型線內(nèi)最外邊的上錫處（孔或焊盤）間距最小為：2＝11mm。且最小拼板間距為8mm（一般拼板間距按12mm制作。） 阻抗測試： 按客戶要求填寫阻抗線寬及對應(yīng)的阻抗值，我司阻抗測試儀為POLAR公司產(chǎn)品，所有阻抗板均需加測試COUPON，測試COUPON中測試孔位置，大小等相關(guān)參數(shù)按其規(guī)格而定。 測試COUPON必須放置在PNL的中間，不能放在靠板邊，特殊情況除外。 若客戶無特殊要求，阻抗值按：+/10%控制。 阻抗測試分為：蝕刻后阻抗測試和成品阻抗測試。 常見的阻抗類型分為：特性阻抗（單端阻抗），差分阻抗（差動阻抗），共面阻抗 。A. 特性阻抗(CHARACTRISTIC IMPEDANCE OR SINGLE ENDED IMPEDANCE),參考層為：與阻抗線所在層相鄰且能完全遮蔽阻抗線的層，通常為GND或VCC層，影響特性阻抗的因素有: (1)介電常數(shù)DK (2)阻抗線的銅厚T (3)阻抗線寬(W為下底線寬，W1為上頂線寬) (4)介質(zhì)層厚度H (5)阻焊膜厚度H1 .B. 差分阻抗(DIFFERENTIAL IMPEDANCE), 參考層為：與阻抗線所在層相鄰且能完全遮蔽阻抗線的層，通常為GND或VCC層，影響差分阻抗的因素有: (1)介電常數(shù)DK (2)阻抗線的銅厚T (3)阻抗線寬(W為下底線寬，W1為上頂線寬) （4）阻抗線的間距S (5)介質(zhì)層厚度H (6)阻焊膜厚度H1 .C. 共面阻抗：參考層與阻抗線在同一層，通常為包圍阻抗線之大銅皮（GND），影響共面阻抗的因素有：(1)介電常數(shù)DK (2)阻抗線的銅厚T (3)阻抗線寬(W為下底線寬，W1為上頂線寬) (4)介質(zhì)層厚度H (5)阻焊膜厚度H1 （6）阻抗線與周圍銅皮的間距D 我司阻抗測試COUPON的設(shè)計規(guī)范：A. 特性阻抗：（1）測試孔直徑：D=（2X）/COUPON,此為測試儀探針大小 （2）測試定位孔，D=（3X）/COUPON，此為鑼板定為孔 （3）B. 差分阻抗：（1）測試孔直徑：D=（4X）/COUPON,此為測試儀探針大小 （2）測試定位孔，D=（3X）/COUPON，此為鑼板定為孔 （3）。C. 共面阻抗：（1）測試孔直徑：D=（2X）/COUPON,此為測試儀探針大小 （2）測試定位孔，D=（3X）/COUPON，此為鑼板定為孔 （3）共面阻抗僅參考層的選擇與特性阻抗不同。 阻抗測試COUPON設(shè)計注意事項：A. 兩相鄰信號層中阻抗線所加保護線不可遮蔽另一層信號層中阻抗線；B. 相鄰信號層之最近GND或VCC為阻抗測量之接地參考層；C. 阻抗測試COUPON需完全模擬板內(nèi)阻抗線的形式；D. 阻抗線與所加保護線的間距需大于阻抗線寬。 HIPOT測試： 也叫高壓測試，分為層間HIPOT測試，和導(dǎo)體間HIPOT測試。按客戶要求填寫測試電壓，最大測試電流，測試時間。 VCUT： 填寫余留板厚及公差、角度及公差、上下刀對準度。 余留板厚及公差：177。一般以177。 FR4板料:當基板厚度為：≤，余厚一般為1/3板厚；當基板厚度為：＞，余厚一般為1/4板厚；CEM板料一般為1/2板厚。 VCUT角度:有30，45，60度。一般選用30176。，公差最小177。5176。 上下刀對準度最小為177。一般以177。 VCUT板厚范圍：～。 跳VCUT：從起刀到再下刀之間的有效距離為≥15mm。如只有起刀，或只有下刀則距離要求為：≥。 。 成型： 填寫成型方式、成型公差、沖模編號、鑼帶編號。 按客戶要求選擇成型方式:鑼板或沖板 鑼帶編號為：。沖模編號為：生產(chǎn)編號。 鑼板最小公差:177。，一般以177。 鑼板定位用的銷釘直徑的范圍為（，）。 mm（），。 沖板最小公差:177。(需開精修模具，如客戶有此要求，需工程部經(jīng)理簽字方可定議生產(chǎn)型號)。一般以177。 當有鑼平臺時要先鑼外型再鑼平臺。 斜邊： 填寫斜邊角度、深度及公差。 斜邊角度: 1560度；一般選用30176。公差最小177。5176。 斜邊深度及公差：177。 斜邊余留板厚公差最小為177。 斜邊部位所在邊的其他部位不能凸出斜邊直線，且斜邊部位的兩邊槽寬要≥5mm。 鑼平臺： 按客戶要求填寫平臺深度，鑼平臺面向，鑼帶編號。 鑼平臺板的規(guī)定： 對于所有鑼平臺在S/S面的板：必須在“鑼平臺”流程中增加注意事項：必須Ln面向上鑼板”的指示。(n為層數(shù)) 當兩面都有鑼平臺時，則不要作上述注明。但必須在“鑼平臺”流程中增加L1面鑼平臺鑼帶：”指示, 以及Ln面鑼平臺鑼帶：。(n為層數(shù)) 鑼平臺流程順序：一般情況為上工序→鑼外型→鑼平臺→下工序，當1PNL＞10PCS時，流程順序為：上工序→鑼平臺→鑼外型→下工序。 鉆沉孔： 按客戶要求填寫沉孔深度，沉孔面向，沉孔鉆帶編號。 沉孔：沉孔制作時需特別注意沉孔面向，MI中需明確標示清楚。 我司只有90度，對于90度沉孔，(深度=（上孔孔徑下孔孔徑）/2)。 對于180度沉孔，用普通鉆咀制作， 。 對于NPTH沉孔：1）電金板：阻焊后，成型前鉆沉孔2）其他板：蝕刻后,退錫前鉆沉孔. 對于PTH沉孔，在鉆孔后沉銅前鉆出。 為防止PTH沉孔面向鉆反，需在沉孔詳圖中(分孔圖或外形圖等中)增加防呆備注，用方向孔做為沉孔防呆標識。沉孔在C/S面時，則備注：沉孔防呆孔在生產(chǎn)編號孔的左上角；若沉孔在S/S面，則備注：沉孔防呆孔在生產(chǎn)編號孔的右上角。 我司沉孔鉆咀大小為：，由于要控制沉孔深度，對于不同深度的沉孔雖然用的沉孔鉆咀相同，但不可合刀 。 沉沉孔的規(guī)定： 對于所有沉孔在S/S面的板：必須在“鉆沉孔”流程中增加注意事項：必須Ln面向上鉆板”的指示。(n為層數(shù)) 當兩面都有沉孔時，則不要作上述注明。但必須在”鉆沉孔”流程中增加L1面沉孔鉆帶：”指示,以及Ln面沉孔鉆帶：。(n為層數(shù)) 測試： 填寫測試方式、治具編號、飛針編號。 測試方式有：飛針，專用治具，通用治具。一般為：測試數(shù)量少或PCB為較高精密時選擇飛針（如樣品）。測試數(shù)量較大，PCB為中低精密時選擇專用治具，測試數(shù)量較大，PCB為高精密時選擇通用治具。 治具編號、飛針編號都為生產(chǎn)編號。 測試能力：（當內(nèi)外層有許多長度≤，由于制程上容易脫落，脫落后電測無法測到。要在蝕刻后增加AOI且會知客戶此脫落后無法測到的情況。） 通常情況下正常流程為先成型后測試，但如選用飛針測試時，以下情況需先測試后成型： 如果出貨PCB的尺寸小于80X100mm，先測試后成型； 對于軟板（≤）在飛針測試時，建議先測試后成型； 如成品出貨單位板只靠連接位連在一起，板中鑼得太空，如需飛針測試時，需考慮先測試后成型（防止針點到板中板軟變形斷針）。 非矩形的不規(guī)則板，如需飛針測試時（因夾板不便），需先測試后成型； 測試尺寸的界定： 飛針測試尺寸：最大尺寸：610x460㎜（我司），最大尺寸：620x510㎜（外發(fā)）。 專用測試尺寸：最大尺寸：640x400MM 板厚：～ . 通用測試尺寸：最大尺寸：325x406MM（我司）；482x609MM（外發(fā)）,板厚：～㎜ 無論圖形是否簡單，所有板都要進行電測試。（不含AOI檢測） 有機防氧化涂層(OSP)： 填寫氧化膜厚，抗氧化后嚴禁烤板。 同沉錫板情況，為防止發(fā)生劣化發(fā)應(yīng)。所以防氧化之后嚴禁烤板。 流程順序……成型→測試→FQC1→防氧化→FQC→FQA。 防氧化板+藍膠屬特殊制程，需建議客戶改貼KAPTON膠帶,否則我司無法保證其可焊性,如需制作,必須由工程部經(jīng)理、品保部經(jīng)理及市場部經(jīng)理簽字方可出工程資料。 印成品藍膠： 填寫藍膠型號、藍膠厚度、藍膠層面、藍膠方式、鑼帶編號、菲林編號。 如客戶無要求藍膠型號則填寫：無要求,我司常用的藍膠型號有PETER SD2954 、PETER SD2955 ；SD2955符合ROHS標準。 藍膠厚度要求: 藍膠厚度范圍為：。厚度公差為：177。 藍膠厚度如客戶無要求，則厚度以≤，MI注明厚度≤ 。如客戶有要求則按客戶要求制作。 [例：如客戶有要求≥，≥T≥]。 藍膠層面： 藍膠菲林一定要注明面向（比如L1正，L4反等）。 為防止藍膠層面印反，藍膠菲林中需增加3個定位孔，并注明為防呆孔，以區(qū)分需要正常藍膠塞孔的NPTH孔。 在PDF文檔中需增加彩色藍膠菲林圖紙，藍膠菲林圖紙必需為對應(yīng)線路PAD位，阻焊開窗，鉆孔相互疊加的效果圖。 印藍膠