【文章內(nèi)容簡介】 比。雙面板一般要求達到85%以上，多層板要求達到75%以上。 開料一般按一種工作板的原則開料。當按一種工作板開料較低時可按兩種工作板開料。 雙面板可以開橫直料，為保證多層板經(jīng)緯方向的一致性，多層板開橫直料時要注明切角方向以區(qū)分經(jīng)緯。 當內(nèi)層板厚≤，以保持內(nèi)層伸縮的一致性。 ：一種是為增加排版利用率而采用的“”拼板方式。此種方式的PNL是一大一小兩種不同的尺寸，且為兩種不同排版數(shù)量。 另一種是為區(qū)分橫直料，防止內(nèi)層因伸縮性不同而采用的”“拼板方式。 拼板間距 拼板間距選用范圍： 成品板厚＞：。 成品板厚≤：。 。 當成型線邊上有孔時，排版間距要適當加大，防止排版后有相交孔而造成鉆孔孔塞，以及防止孔進入另一單元。 當板厚＞。以便能用大鑼刀。 當外型公差為正公差時，排版間距要適當加大。，造成用錯鑼刀而鑼壞板，且只能用小鑼刀的限制。 SET中的PCS以VCUT方式相連時，PCS之間一般沒有間距。 SET中的PCB以鑼槽+連接位方式連接時，PCS之間拼版間距一般保留一個鑼刀直徑大小，。 PNL加邊要求 基礎(chǔ)信息：電鍍夾板螺絲直徑為8mm，開料公差177。（）mm，以下加邊要求根據(jù)此基礎(chǔ)信息而定。 雙面板加邊：≥10mm。另一邊≥6mm，一般以加邊1020mm制作，單面板加邊≥6mm即可。 多層板加邊：≥13mm。一般以加邊1520mm制作。 當?shù)足~≥3/3OZ時，雙面及多層板要盡量加多板邊。一般以加邊1830mm制作。 當完成銅厚≥3/3OZ，需要用少1/1OZ的板料電鍍而成時，要盡量加多板邊。 模沖板時加邊不能超過20mm，防止沖板時被模具導柱擋住而不能沖板。 PNL拼版要求 拼板原則：以最節(jié)省板材的方式，并與生產(chǎn)工藝相結(jié)合拼版。 拼板方向要求： 若成型方式為銑板時，則一般采用同一方向的拼板方式。 若成型方式為沖板時，則必須采用倒扣的拼片方式，以便沖床沖板。 若PCB外型不是方形時，如倒扣拼板能節(jié)省板料時，則采用倒扣的拼片方式。 對于金手指板：必須金手指倒扣拼板，且金手指朝內(nèi)拼板。 拼板面向要求： 對于電金板，若兩面銅面積相差較大時（一般為≥30%），則采用正反拼片方式，以便電鍍銅均勻。 噴錫板以及有塞孔的板則不采用正反拼片方式。 當內(nèi)層銅面積相差較大時，為防止壓合板彎，板翹，可采用正反拼片方式，以便壓合填充的均勻性。 PNL尺寸的范圍： PNL尺寸范圍種類： 拼板尺寸范圍為：W（300—530），L（530622）。標準尺寸：415 X 520 mm。 拼板尺寸范圍為：W（300364），L（364470）。 拼板尺寸范圍為：W（254305），L（305415）。標準尺寸：266 X 406 mm。 對于線寬/線距≥5/5mil的板：如雙面板完成板厚≥，多層板內(nèi)層板厚≥。 mm＜雙面板完成板厚＜，多層板內(nèi)層板厚＜。如雙面板完成板厚≤，則采用C范圍拼板。 當線寬/線距為＜44mil或內(nèi)層板厚≥≤66mil時：則采用B范圍拼板。 對于層數(shù)≥8層的板，拼板尺寸不能太大， M2/PNL 。 拼板時不允許出現(xiàn)254*620 或254*520等狹長的PNL板，若因此會影響開料利用率。 對于先沉錫后成型的板，PNL尺寸不能超過415*500mm。 最大PNL尺寸為530*622MM。 排板圖：將PCS或SET尺寸和拼板間距及PNL工藝邊尺寸全部標注清楚，同時根據(jù)PCS或SET外形圖方向標注排版內(nèi)所有PCS或SET方向。 開料圖: 經(jīng)向和緯向填寫大料尺寸，并按PNL尺寸在大料上裁剪，有邊料的需注明邊料尺寸，開A，B板的需注明A，B板尺寸。 確定層壓結(jié)構(gòu) 層壓圖中內(nèi)層層次必須與銅厚一一對應，對于盲埋孔板，必需用箭頭標示出盲孔或埋孔的層次，層壓結(jié)構(gòu)圖中的銅厚為芯板銅厚。 常用半固化片型號及壓合后厚度：(生益PP)半固化片型號理論層壓后厚度樹脂含量7628H（7630） 50%7628（43%） 43%7628（41%） 41%2116H 57%2116 52%2113 4mil56%1080 3mil64%106 2mil71% 半固化片與芯板廠商必須保持一致，半固化片選用原則：四層板一般用7628和1080或7630。2116主要用在六層以上的多層板。 從成本方面考慮，如客戶沒有特別要求，可用單張PP的，不采用多張PP的組合方式。連續(xù)疊在一起的PP數(shù)量最多為5張，4張及以上數(shù)量則優(yōu)先考慮用光板代替。 由于7628樹脂含量低，層壓時一般放在里側(cè)，不朝外層銅箔一側(cè)放置，防止玻璃布紋顯露。 當芯板銅厚≥2OZ之類型板的壓合結(jié)構(gòu)必須要用≥2張以上的PP，并將膠含量較多的靠近內(nèi)層芯板；如:介質(zhì)層為7628+1080,則將1080設(shè)計靠近芯板。 8層或8層以上且內(nèi)層銅面積小于30%時的板盡量不用單張7628 PP片。 多層板PP片在排版時，需以選擇PP片結(jié)構(gòu)對稱為原則，當客戶要求的介質(zhì)層厚度不對稱時，壓合容易造成板彎板曲，需給工藝評審，做FA試板OK后才可正式生產(chǎn)。 對于內(nèi)層銅厚為≥3oz的排版結(jié)構(gòu)，上下之介質(zhì)層要求設(shè)計≥3張以上的PP, 中間介質(zhì)層設(shè)計要求≥2張PP,并且在介質(zhì)層的設(shè)計時避免使用玻璃絲較厚之PP,如:7628或7630, 同時介質(zhì)層厚度的要求必須≥。 芯板銅厚為4OZ之類型板之排板結(jié)構(gòu),上下之介質(zhì)層要求設(shè)計≥4張以上的PP,中間介質(zhì)層設(shè)計要求≥2張PP,在介質(zhì)層的設(shè)計時避免使用玻璃絲較厚之PP,如:7628或7630,同時介質(zhì)層厚度的要求必須≥。 當內(nèi)層兩銅面積相差大于50%，壓合時易板曲，MI注明盡量在成型線外加銅皮,且要求：開料后烤板150℃，4H。壓板后也烤板150℃，4H。壓板時熱壓降溫段時間加長。按上述要求烤板后能使板曲度符合正常要求。 當為高TG板時，芯板和PP都要用相對應的高TG材料，MI必須在層壓圖中注明高TG的PP。 層壓結(jié)構(gòu)的填寫：芯板厚度、內(nèi)外層銅箔厚度、半固化片型號及張數(shù)、壓合后厚度及公差。芯板間兩頭線要封閉。 當多層板中有用到無銅芯板時，要在此處注明所用的板厚及要蝕刻掉兩面銅。 層壓結(jié)構(gòu)的表示方法：對于不同型號的PP疊在一起時，如其中的一種PP數(shù)量在2張及以上且不能在一起時，層壓結(jié)構(gòu)的寫法則不能是帶有*2或是*3等寫法，而必須按中心對稱結(jié)構(gòu)排列每張PP的順序，以防止壓合時PP順序疊錯。(見下圖)7628*21080*1（錯誤）7628*11080*17628*1（正確）1080*17628*2（錯誤） 正確 錯誤 錯誤 盲埋孔的孔徑要≤，否則會造成孔較大而難以填充，需工藝評審。 若客戶無特別要求，層間介質(zhì)層厚度公差一般按+/10%控制，對于阻抗板，若阻抗影響因素與基材厚度有關(guān)，則請將板材公差注明C級料的公差。 對于所有埋盲孔板，當內(nèi)層要用到兩組靶孔時（每組三個）。必須在MI中畫靶孔圖，注明每層所要加的靶孔個數(shù)，且區(qū)分兩組靶孔為不同圖形。即防止內(nèi)層打靶時混淆。 對于多層板，需根據(jù)實際線路層殘銅率及銅厚來計算樹脂填充量，從而決定壓合結(jié)構(gòu)。樹脂填充量=銅厚T*（1殘銅率%）。 編制制作指示客戶有要求且符合我公司的制作能力時按客戶要求填寫，客戶無要求時則按我公司制作能力填寫。如客戶的要求不在制作能力之內(nèi)，則由工藝進行評審后確定。制程參數(shù)欄填寫要求分別如下： 開料: 用基板厚度方法：單面板以完成板厚制作。雙面板一般以（）制作,多層板根據(jù)壓合結(jié)構(gòu)定基板厚度。 多層板填寫方式為： mm芯板（不含銅），雙面板填寫方式為： mm基板(含銅),通常芯板定義為不含銅，需備注，基板默認為含銅，可不用注明。 標準芯板厚度及公差：依公司物控庫存。厚度公差按《層壓板的厚度與公差》。（見附表） 內(nèi)層選用底銅方法： 完成銅厚要求為：Hoz(17um)，則最小值按≥12um制作，用Hoz的基板啟動； 完成銅厚要求為：1oz(35um)，則最小值按≥27um制作，用1oz的基板啟動； 完成銅厚要求為：2oz(70um)，則最小值按≥56um制作，用2oz的基板啟動； 完成銅厚要求為：3oz(105um)，則最小值按≥91um制作，用3oz的基板啟動； 完成銅厚要求為：4oz(140um)，則最小值按≥122um制作,用4oz的基板啟動； 完成銅厚要求為：Xoz（X≥5）則最小值按≥(X*3513)um制作,用Xoz的基板啟動。 盲埋孔板因內(nèi)層有電鍍流程，所以內(nèi)層基銅厚選擇需根據(jù)具體流程及完成銅厚而定。 。 根據(jù)已確定的板料基本信息填寫：板材供應商、板材型號、銅箔厚度、板材厚度及公差、板材顏色、板材特殊要求。板材供應商無要求時填寫: 無要求。多層板時則填寫為內(nèi)層芯板要求。 根據(jù)已確定的拼板尺寸填寫PNL尺寸的長和寬、大料尺寸的長和寬、開料利用率、大料中PNL的數(shù)量、PNL中的SET和PCS的數(shù)量，板材有特殊要求的在備注欄中注明，比如高TG（TG≥150）等。 ：不分訂單大?。褐苯影础啊?方式拼板。 ： 當訂單大于20平米時：直接按“”方式拼板。 當訂單小于20平米時：則只開A板，不開B板。確保后續(xù)只增開B板即可，開料時需將A板全部開出后留余料，不能直接留出B板余料。 MI在備注欄中注明：批量生產(chǎn)時可增加B板開橫直料，以增加板材利用率至X，請制造部通知更改。 ： . PNL尺寸要盡量不一樣（一邊或兩邊相差5mm以上）。 ，其它鉆帶、只填正常的生產(chǎn)編號. 鉆孔表中鉆鉚釘孔數(shù)必須在原來基礎(chǔ)上增加2個。 MI在排版圖中注明：，位于外面的2個鉚釘孔必須錯開。 MI在開料圖中注明：，橫料切角。 MI在層壓流程的指示“層壓后鑼板邊”中注明：AB板共用小板尺寸鑼帶。 多層板需用到兩種或兩種以上芯料時，板材厚度及公差欄注明見板材要求詳壓合結(jié)構(gòu)。 內(nèi)層鉆孔： 填寫內(nèi)層鉆帶編號，注意盲埋孔板需加3個對位孔。 內(nèi)層沉銅： 所有板都除膠渣。 內(nèi)層板電： 對于盲埋孔板，均在內(nèi)層板電一次性將孔銅或表銅鍍夠。 內(nèi)層圖形: 填寫預大后的最小線寬、最小線隙、預大值、菲林編號、干濕膜制程、干膜尺寸。菲林編號為：生產(chǎn)編號。 內(nèi)層一般走濕膜制程，但板厚≤≤4mil時則走干膜制程。 內(nèi)層干膜尺寸為PNL長邊尺寸，一般以取大不取小為原則選用干膜尺寸。 內(nèi)層各底銅厚度所需預大數(shù)值等參數(shù)如下圖所示：底銅蝕刻量（預大值）預大后最小間隙預大后最小/一般RING備注所有內(nèi)層都用負片制作。1 OZ2 OZ3 OZ4 OZ備注：當預大后小于最小間隙時，則在原稿線寬90%100%的基礎(chǔ)上預大蝕刻量，如還不行則在80%90%基礎(chǔ)上預大蝕刻量，且注明工藝特別跟進。 內(nèi)層圖形一般走負片直接蝕刻流程。 內(nèi)層蝕刻： 按客戶原稿填寫成品最小線寬、最小間隙、公差，內(nèi)層線寬最小公差：177。如客戶沒有特別要求，公差一般以177。20%制作。 內(nèi)層AOI： 內(nèi)層線寬≤，阻抗線時蝕刻后要過AOI檢測。 層壓： 層壓前處理一般為棕化。層壓后都要鑼板邊。 高TG板、銅厚≥2OZ必須是黑化流程，不能是棕化。 當多層板中有用到無銅芯板時，為防止壓合層間錯位，所有的無銅芯板在層壓前要鉆鉚釘孔， MI在層壓流程增加：注意：層壓前鉆鉚釘孔。鉆咀：。 退棕化： 盲埋孔板壓合后需退棕化除流膠。 外層鉆孔： 填寫鉆帶編號。鉆帶編號為：。 刀序排列：所有鉆咀都以從小到大的刀序排列。 槽孔排刀序時均需放置鉆咀表的最后。 鑼PTH槽 當孔或槽較大且為PTH時則要在沉銅前鑼出。（注：孔或槽較大不能鉆時則鑼出） PTH孔或槽能鉆出且數(shù)量較少時盡量鉆出，不鑼出，以減少此工序。當PTH槽孔較多（一般多于10個），且公差在鑼PTH槽的公差范圍內(nèi)時，為節(jié)省成本要鑼出。 當客戶要求板邊做PTH時，需增加鑼PTH槽流程。 外層沉銅： 所有板都除膠渣。如PNL的長邊≤615mm，都可夾短邊。否則要夾長邊。 全板電鍍： 填寫電流指示編號，電流指示編號為：生產(chǎn)編號。 對于成品銅厚公差范圍較小，為能更好的控制好銅厚的均勻性 ，可采用一次性板電將孔銅及表銅鍍夠方式制作，取消圖形電鍍流程 。 外層