電子產(chǎn)品組裝過程用輔助材料及其應(yīng)用-資料下載頁
2025-08-03 06:02本頁面
【正文】 厘米）。在波峰焊焊槽內(nèi)，要直接從波上取焊料；在靜止槽內(nèi)，必須先刮去氧化膜，并攪動焊槽，然后再取焊料。把勺子里的焊料倒入一個含幾毫升聚二醇的試樣淺盒內(nèi)（剩下的焊料可以回焊槽）。為了得到光滑的試樣，試樣的收縮凹坑適合于表面，因此一定要讓焊料在不受振動和沒有氣流的地方慢慢地冷卻。為了這一目的，要把淺盒放在幾條聚四氟乙烯或硬紙板上，如果有必要，還得加上蓋。在樣品的一端，穿一個直徑為2到4毫米的孔，以便秤重時可以用簡單的方法把樣品掛起來，而且還抑制了細(xì)孔和裂縫的產(chǎn)生。然而，將樣品進行徹底地清洗，先用水再用酒精。密度可以從下式計算得：P為了精確計算，一定要考慮溫度對水的密度的影響，但在多數(shù)情況下，用r＝998千克/立方米（在22℃下成立）精度已足夠。取r＝1000千克/立方米，系統(tǒng)上給出的密度過高（如price和Smith表）。這種確定密度的方法的精度依賴于制備無細(xì)孔和無裂縫樣品成功的程度，這就是為什么必須十分小心地制備樣品的原因。即使這樣，％。按照這個精度，焊料合金含錫量的計算精度約在1％之內(nèi)。這個方法是應(yīng)用阿基米德定律來測量試樣的體積，為得到盡可能準(zhǔn)確的數(shù)字，制作試樣和浸入水中都應(yīng)小心避免產(chǎn)生氣泡，氣泡的產(chǎn)生會使金屬測得體積比實際體積偏大，也將直接影響測量精度。GO＝GS＝GSW＝T＝22℃ 波峰焊錫槽中雜質(zhì)的清除熔融的鉛錫合金對于許多金屬而言，它是一個很好的溶劑，其中金、銀、銅在熔融焊錫中溶解最快。如果零件上鍍上了金，幾個微米厚的金層會在很短的時間內(nèi)被溶掉，從金屬在靜止錫槽中的溶解速率圖可知，在焊接溫度（低于260℃）范圍內(nèi)金與銀的溶解速率最快，而鎳的溶解速率最小，因而被波峰焊的錫槽可以用不銹鋼（鎳、鐵合金）制作。從圖中也可以確定，只要采用較低的焊接溫度，就可降低雜質(zhì)金屬的溶解速率，既可保護鍍金等的待焊元件，又可降低錫槽的受程度 。一般說來，金、銀、鋁、鐵、鎳、鋅等雜質(zhì)引入的機會不會太多，在焊接作業(yè)現(xiàn)場要清除這樣雜質(zhì)幾乎是不可能的，如果上述雜質(zhì)的引入確實達(dá)到危害焊點可靠性的程度，唯一的辦法是徹底更換錫槽中的焊錫。但是，不論是印刷線路板（PWB），還是元件的引腳，它們大多是用銅制作，既使是已經(jīng)熱風(fēng)整平噴錫 印刷線路板，或是熱鍍錫的引腳，它們用于粘錫的錫槽內(nèi)，含銅量都普遍偏高，在浸焊線是波峰焊時都會很快增加錫槽中的含銅量。這種銅是應(yīng)該除去，而且除去的方法也簡單易行，而且十分有效，下面介紹的是一個制作印刷線路板的公司，他們用于除去熱風(fēng)整平錫槽中雜質(zhì)銅的方法，也適用于浸焊和波峰焊錫槽中的除銅。正常的解決辦法是停機停掉錫泵后，不要立即關(guān)掉溫度，可使其稍稍降溫，所溶入的銅份會與錫形成比重較輕的合金（IMC）而上浮，只要刮去表面一層少量的臟錫，即可除去大部份的銅，而補充少量新鮮的錫，使得整個錫池得以更新。以制造高品質(zhì)純度錫鉛合金的ALCO－MET公司（是目前世界上唯一用電解法進行量產(chǎn)者）研究出一套最有效的刮錫皮（Skimming）的方法實起來非常有效，特在此介紹。他們在靜止錫池中，在不同溫度情況下分別取樣分析。發(fā)現(xiàn)當(dāng)溫度降到186℃時，池中銅含量最低（%），換言之就是已浮出的銅量達(dá)到最多。此時其表面進行刮除時，當(dāng)然最經(jīng)濟也最有效。更重要的是刮錫除銅時，不宜將銅份除去太多，根據(jù)該公司的長期研究，發(fā)現(xiàn)在正常的操作下，%是一轉(zhuǎn)折點。在印刷電路板生產(chǎn)廠，進行熱風(fēng)整平時，對一般板子而言，完全不含銅的純焊錫（63％錫＋37％鉛），%，但若繼續(xù)再噴1100片，%%?？梢娗懊嫠鶉姷?00片，等于說錫池對銅處于饑餓狀態(tài)，急于想要吃銅以填補其空虛，吃飽了當(dāng)然就吃的要少了。故欲有效的除銅，就不應(yīng)超過此一安全起限，否則徒然只是讓銅再快點回來而已。又從靜止錫池中刮去的純錫，遠(yuǎn)較比重大的鉛為甚，另一方面，焊接形成金屬化合物消耗的也是金屬錫，在一方面，錫的氧化速度也比鉛要快，所有這些因素都使鉛錫比例改變。故也要定時分析錫池的主成份，并補充損失的純錫量，以維持其共融點（Eutectic point,182℃）。 在電子組裝工廠，這些調(diào)整都可以降低焊接溫度時焊錫的粘度和表面張力，這些改變對焊接都是有利的。
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