電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計過程-資料下載頁
2025-06-16 14:06本頁面
【正文】 比減膠來得容易,鏡片和面殼間隙留大了,要加回來很容易,叫自己模廠配間隙都可以, 如果鏡片做大了裝不下去,要減膠減回來,可就有點頭疼了。做數(shù)碼產(chǎn)品特別是手機(jī),我一般都不留間隙,面殼底殼在側(cè)邊間隙配到零對零, 裝飾件和面殼之間的間隙也配到零對零,讓模廠自己去留加工余量,試裝機(jī)的時候這些地方都要檢查,裝配有沒有問題,是否到位,起級,頂起。打螺絲時要檢查螺絲柱有無滑絲,發(fā)白,打穿。電子元件是否頂塑膠殼,走線有沒有什么問題,是否影響合面底殼。整機(jī)裝配完成,接下來就是一系列品質(zhì)測試:跌落測試,防水測試,防靜電測試,聲壓測試,溫濕度測試,靈敏度測試,按鍵可靠性測試,推制可靠性測試,腳仔站立測試等,裝配封箱后還有震蕩測試,堆高測試等。在這些測試中出現(xiàn)的問題都屬于模具跟進(jìn)要解決的,也有一些問題是設(shè)計之初就可以預(yù)防的,這就要看結(jié)構(gòu)工程師的經(jīng)驗和責(zé)任心了!有些公司的設(shè)計工作，大的工作量用在把ＩＤ意向轉(zhuǎn)換成３Ｄ的過程中，對個人的繪圖能力的要求比較高．工作量大些．大公司的就是用３Ｄ軟件造的型，結(jié)構(gòu)設(shè)計者可直接用．最 重要的工作在于把３Ｄ造型如何拆分零部件，組裝固定拆卸，保證零部件的功能特性：這些直接決定整個產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，裝配工藝性能；每個零部件的模具結(jié)構(gòu)； 及其零部件啤塑狀況．同時是檢驗ＩＤ造型成功與否的重要階段ID會PROE不容易，能用做到建模階段更不容易，不同的公司不有不同的要求；有些公司希望ID集中精力在創(chuàng)意上面，結(jié)構(gòu)也為ID提供技術(shù)支持，這樣，ID/MD都可以專一點，強(qiáng)一些；ID能給出PRO格式的檔案，對后面的工作幫助很大，如攝像頭等結(jié)構(gòu)簡單的產(chǎn)品，ID就可以唱主角了；8 一款收錄機(jī)產(chǎn)品開發(fā)過程:b MD把ID的圖轉(zhuǎn)到autocad中進(jìn)行描線描好線后把視圖轉(zhuǎn)成三綜合維圖形，然后另存為DXF格式檔案c 把DXF檔案調(diào)入PROE中進(jìn)行3D造型完成后，請ID工程師確認(rèn)，如果沒問題就進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計d結(jié)構(gòu)設(shè)計首先把一些重要的部件擺進(jìn)去如果發(fā)現(xiàn)部件擺不下那可能要改ID,所以這下步很重要。不要一把整體輪廓建好就忙著拆分部件到時有問題又得重來浪費時間和精力e拆分成組件，并進(jìn)行內(nèi)部的結(jié)松設(shè)計f干涉檢察g出2D圖h交給工模部開模i產(chǎn)品出來后組裝進(jìn)行改良j做樣機(jī)送客戶確認(rèn)k試產(chǎn)l量產(chǎn)9 設(shè)計開發(fā)補(bǔ)充a 結(jié)構(gòu)設(shè)計工程中， 必須要注意和電子部門的協(xié)同設(shè)計，需要電子人員的確認(rèn)b 產(chǎn)品設(shè)計完成， 即所有的零件基本選定完后，我們必須要制作EBOM ， 即物料系統(tǒng)c 對所有零件包括外購件， 我們不許要進(jìn)行零件的功能評估。確認(rèn)d 出正規(guī)資料發(fā)放存檔。10 **廠的流程：a. 首先是客戶提供有手繪圖或是圖片，如果要跟其它的產(chǎn)品配合的話，客戶還會給配合零件的圖檔或是實物（這是做OEM的），如果是自己廠里開發(fā)的話，先是會有 新產(chǎn)品開發(fā)會議，電子，結(jié)構(gòu)還有外觀的人都會在場，確定產(chǎn)品要實現(xiàn)一些什么功能，然后用到什么型號的IC，用什么類型的電池什么的，然后就是ID弄出 創(chuàng)意，做了效果圖后大家再來開會確認(rèn)外形； 將做好的外形圖（有的時候是cdr格式的2D圖或是圖片，也有時候是用Rhino做好了外形面的）傳至結(jié)構(gòu)處，我們再結(jié)合平面圖和效果圖來做結(jié)構(gòu)，我這邊 主要是做計算器及電波鐘或是太陽能充電器什么的，所以，我們在做結(jié)構(gòu)的時候，首先會以LCD做為整個產(chǎn)品的設(shè)計基準(zhǔn)，然后，再要將按鍵和電池什 么的定下來（因為按鍵不是每套新產(chǎn)品都會新做按鍵模具的，會共用其它產(chǎn)品的），定下按鍵之后再來結(jié)合外觀看是采用斑馬條(zebra)或是斑馬紙，如果可 能的話，盡量用斑馬條（穩(wěn)定性好一些），定下電池后，電池門的尺寸及位置也就可以定下來了，相應(yīng)的在這一部就要看用什么類型的電池片；c. 將電子原件放好后，再根據(jù)ID的資料來做外形，不過，要注意的是，通常ID是不會靠慮到脫模斜度的，所以，我們在做大外形（即主體零件）的時候就要盡量把 脫模斜度做好（如果外觀允許的話，脫模斜度通常會在3至5度之間），而且ID通常對于間隙的預(yù)留也不會很嚴(yán)格的，在做這一步的時候，要特別留心。做好 外形之后，就可以給ID確認(rèn)一次；d. 拆件做各部分的結(jié)構(gòu)，如果有必要的話，可能會在外形上面跟ID有少許的出入（通常會比ID的總體外形大2至3mm左右，因為ID對于脫模斜度及螺絲柱太靠 邊易造成縮水不會考慮得很周全），所以，在把結(jié)構(gòu)做好之后，還需要將產(chǎn)品的外形圖轉(zhuǎn)給ID，讓他們核對絲印位置及大小是否能符合要求，而且，在做結(jié)構(gòu) 的過程中，需要經(jīng)常跟電子工程師溝通，并盡可能地把需要用到的電子元件（諸如電容什么的）以最大外形繪制于結(jié)構(gòu)圖中，并且須注意的一點是，電子零件的公差 可能會比較大，且在焊錫及裝配的過程中不可能做到如塑膠件般精確（特別是手工焊元件尤為如此），如有可能應(yīng)盡量以最大外形再預(yù)留至少1mm以上的空間，如 果電子部分要“飛線”的話，可考慮做線槽，將線材盡可能固定，以免裝配的時候壓壞或是拉斷....
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