產品結構設計標準-資料下載頁
2025-07-14 21:28本頁面
【正文】 gative) 5. 驅動方式(Drive method) STATIC MULTIPLEXING 1/2 Duty以上, 1/2 bias數以上 6. 溫度范圍 A正常范圍(Normal):工作溫度 10176。C ~+60176。C﹔儲存溫度 20176。C~+70176。C B寬溫范圍(Extended): 工作溫度 20176。C ~+70176。C﹔儲存溫度 30176。C~+80176。C LAYOUT設計來源﹕1. 供應商提供完整之LAYOUT或TABLE。2. 客戶提供驅動之DUTY數、SEGMENT點數，自行LAYOUT。二． 客戶提供LAYOUT時注意事項﹕1. 確認供應商LAYOUT正確性：（1）無同時顯示的兩點。（2）無SEG與SEG相交。（3）無COM與COM相交。（4）無漏接之點。2. 確認供應商之LAYOUT在VA內有無交叉亮點。三． 確認供應商之LAYOUT與圖形位置有無過線太密之情況 四． 自行LAYOUT﹕1. 自行LAYOUT須客戶提供的條件：（1）單獨顯示的點數。（2）驅動條件即DUTY數。（3）須多少個SEGMENT走線。（4）須多少根PIN。2. 判斷客戶條件正確性：（1）SEGMENT走線至少個數為：點數/DUTY。（2）PIN的至少個數：SEG個數+COM個數。3. 自行LAYOUT設計原則：（1）無同時顯示的點。（2）無SEG與SEG相交。（3）無COM與COM相交。（4）無漏接的點。4. 自行LAYOUT設計時應注意的事項：（1）勿繞線太長。（2）規(guī)則化。（3）盡量避免交叉亮點，無法避免時則盡可能分散亮點的位置。第四章 其它部件設計一、PCB板注意事項、二、電池絕緣貼紙8 /
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