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正文內(nèi)容

電子產(chǎn)品組裝與調(diào)試學(xué)生學(xué)習(xí)手冊(cè)機(jī)械系-資料下載頁

2025-06-16 14:20本頁面
  

【正文】 鼻子距離烙鐵頭太近,則很容易將有害氣體吸入。一般烙鐵離開鼻子的距離應(yīng)至少不小于 30cm,通常以 40cm 時(shí)為宜。電烙鐵拿法有三種,如圖一所示。反握法動(dòng)作穩(wěn)定,長時(shí)間操作不宜疲勞,適于大功率烙鐵的操作。正確握法適于中等功率烙鐵或帶彎頭電烙鐵的操作。一般在操作臺(tái)上焊印制板等焊件時(shí)多采用握筆法。 常見形式如下圖所示(a)反握法 (b)反握法 (c)筆握法圖 47 電烙鐵握法焊錫絲一般有兩種拿法,如圖二所示。由于焊絲成分中,鉛占一定比例,眾所周知鉛27 / 36是對(duì)人體有害的重金屬,因此操作時(shí)應(yīng)戴手套或操作后洗手,避免食入。(a)連續(xù)錫焊時(shí)焊錫絲的拿法 (b)斷續(xù)錫焊時(shí)焊錫絲的拿法圖 48 焊絲拿法使用電烙鐵要配置烙鐵架,一般放置在工作臺(tái)右前方,電烙鐵用后一定要穩(wěn)妥放置在烙鐵架上,并注意導(dǎo)線等物體不要碰烙鐵頭,以免被烙鐵燙壞絕緣后發(fā)生短路。(2)五步法訓(xùn)練作為一種初學(xué)者掌握手工錫焊技術(shù)的訓(xùn)練方法,五步法是卓有成效的 。①、準(zhǔn)備施焊準(zhǔn)備好焊錫絲和烙鐵。此時(shí)特別強(qiáng)調(diào)的施烙鐵頭部要保持干凈,即可以沾上焊錫(俗稱吃錫) 。②、加熱焊件將烙鐵接觸焊接點(diǎn),注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部分,例如印制板上引線和焊盤都使之受熱,其次要注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側(cè)面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件均勻受熱。③、熔化焊料當(dāng)焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲置于焊點(diǎn),焊料開始熔化并潤濕焊點(diǎn)。④、移開焊錫當(dāng)熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。⑤、移開烙鐵當(dāng)焊錫完全潤濕焊點(diǎn)后移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應(yīng)該是大致 45176。的方向。上述過程,對(duì)一般焊點(diǎn)而言大約二,三秒鐘。對(duì)于熱容量較小的焊點(diǎn),例如印制電路板上的小焊盤,有時(shí)用三步法概括操作方法,即將上述步驟 2,3 合為一步,4,5 合為一步。實(shí)際上細(xì)微區(qū)分還是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時(shí)間,對(duì)保證焊接質(zhì)量至關(guān)重要,只有通過實(shí)踐才能逐步掌握。具體操作如下圖所示:、圖 49 五步操作法28 / 36圖 410 三步操作法(3)焊接方法焊接時(shí),烙鐵頭與引線、印制板之間的接觸位置要恰當(dāng)。在下圖中, (a)中烙鐵頭與引線接觸而與銅箔不接觸;(b)中烙鐵頭與銅箔接觸而與引線不接觸,這兩種情況都將造成熱傳導(dǎo)不均衡;(c)中烙鐵頭與引線和銅箔同時(shí)接觸,這是正確的焊接加熱法。圖 411 焊接方法? 焊接標(biāo)準(zhǔn)與質(zhì)量評(píng)定對(duì)焊點(diǎn)的要求有以下幾點(diǎn):① 可靠的電氣連接;② 足夠的機(jī)械強(qiáng)度;③ 光潔整齊的外觀。典型焊點(diǎn)的外觀有以下一些要求:(1)形狀為近似圓錐而表面微凹呈漫坡狀(以焊接導(dǎo)線為中心,對(duì)稱成裙形拉開) 。虛焊點(diǎn)表面往往呈凸形;(2)焊料的連接面呈半弓形凹面,焊料與焊件交界處平滑,接觸角盡可能??;(3)表面光澤且平滑;(4)無裂紋、針孔、夾渣。典型焊點(diǎn)的外觀與錫量的掌握情況如下列圖形所示:圖 412 典型焊點(diǎn)的外觀29 / 36 圖 413 焊點(diǎn)錫量的掌握技能訓(xùn)練? 訓(xùn)練的目的(1)熟練掌握成型工具的使用(2)熟練掌握各種成型的方法和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(3)熟練掌握元器件在印制板上的各種安裝方法(4)熟練掌握焊接工具和輔助工具的正確使用(5)熟練掌握印制電路板的焊接方法(6)熟練掌握焊點(diǎn)質(zhì)量的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)? 訓(xùn)練器材與工具(1)訓(xùn)練器材① 焊接訓(xùn)練用印制板一塊;② 按裝配工藝表(見下表)準(zhǔn)備元器件:表 41 元器件裝配工藝表序號(hào)元器件名稱數(shù)量成型與插裝要求 備注 工具1 發(fā)光二極管 5不得傾斜,注意極性方法要一致,二極管高出印制板 5mm2 電阻 6垂直安裝和貼板安裝各 3 個(gè)。垂直安裝時(shí),不得傾斜3 三極管 2注意極性方法要一致,使用懸空安裝法和有高度限制安裝法各 1 個(gè) s4 瓷片電容 2標(biāo)識(shí)方向一致,電容高出印制板2mm~3mm,不得傾斜5 電解電容 2注意極性方法要一致,電容高出印制板 2mm~3mm,不得傾斜6 撥動(dòng)開關(guān) 1 貼印制板插平電烙鐵、斜口鉗、鑷子鉗、直尺等30 / 367 立式微電位器 1 貼印制板插平8 16 角集成塊插座 1 貼印制板插平9 數(shù)碼管 1 貼印制板插平10L7805 穩(wěn)壓集成塊1 支架固定安裝法安裝,并安裝散熱片(2)工具電烙鐵、斜口鉗、鑷子鉗、直尺等? 訓(xùn)練內(nèi)容與步驟(1)訓(xùn)練內(nèi)容根據(jù)插裝工藝要求和裝配工藝表,完成元器件的成型、搪錫操作,并在印制電路板上完成一組元器件的插裝和焊接。(2)插裝順序按先低后高的原則進(jìn)行插裝焊接,即貼板安裝電阻、集成塊座、撥動(dòng)開關(guān)、數(shù)碼管、瓷片電容、電解電容、發(fā)光二極管、電位器、L7805 穩(wěn)壓集成塊? 訓(xùn)練要求(1)正確使用焊接工具和輔助工具;(2)元器件按自定的位置插焊,相同元器件集中插焊,左右對(duì)齊、上下對(duì)齊,各元器件間空一格或一行;(3)元器件標(biāo)志方向一致,插裝高度尺寸、成型應(yīng)符合工藝要求;(4)焊點(diǎn)應(yīng)大小對(duì)稱、有光澤、無行刺、無虛焊、漏焊、橋接現(xiàn)象;(5)不能損壞印制板焊盤,遵守安全生產(chǎn)操作規(guī)定;(6)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)獨(dú)立完成插焊操作;31 / 36任務(wù)六 實(shí)用拆焊技能基礎(chǔ)知識(shí)? 拆焊的目的在電子產(chǎn)品裝配過程中,不可避免地會(huì)發(fā)生插錯(cuò)、焊錯(cuò)的現(xiàn)象;在調(diào)試過程中,有時(shí)需要更換元器件;維修時(shí),需要調(diào)換損壞的或變質(zhì)的元器件,這就需要拆焊。? 常見的拆焊技術(shù)(1)鑷子拆焊法鑷子拆焊法如右圖所示,主要步驟為:① 用鑷子鉗夾住被拆元器件,做好將元器件拉出的準(zhǔn)備,同時(shí)固定印制電路板;② 用烙鐵頭對(duì)被拆元器件的各個(gè)焊點(diǎn)作迅速交替加熱;③ 待焊點(diǎn)上的焊錫全部熔化,將元器件輕輕拉出;④ 用烙鐵頭的斜平面快速清除焊盤上的余錫;⑤ 用針鉆或普通鑷子的尖頭部分,在焊點(diǎn)熱化時(shí),輕輕穿出焊孔,以備再焊接之用;此法對(duì)于拆焊電阻器、電容器、二極管、晶體管等一些引線較少的元器件非常管用。(2)針頭拆焊法針頭拆焊法如右圖所示,主要步驟為:① 將印制電路板的焊接面向上,平放固定;② 用烙鐵頭對(duì)被拆焊點(diǎn)加熱,使焊錫熔化;③ 用針尖被磨平的大號(hào)注射針的針管套住元器件的引線插到底;④ 來回轉(zhuǎn)動(dòng)針管,并移動(dòng)電烙鐵;⑤ 待焊料重新冷卻固化后,拔出針頭;⑥ 逐個(gè)將元器件引線與焊盤脫離,即可拆下元器件;此法適用于引線較細(xì)的元器件拆焊。(3) 吸錫器或吸錫烙鐵拆焊法吸錫器或吸錫烙鐵拆焊法如右圖所示,主要步驟為:① 將印制電路板的焊接面向上,平放固定;② 將吸錫器或吸錫烙鐵的氣閥按鈕壓下;③ 用烙鐵頭對(duì)焊點(diǎn)加熱;④ 待焊錫熔化后將吸錫器吸嘴套住引線,并釋放氣閥按鈕,將液態(tài)焊錫吸進(jìn)吸管內(nèi);⑤ 若用吸錫烙鐵,則可直接用吸嘴套住引線對(duì)焊點(diǎn)加熱,待焊錫熔化釋放氣閥按鈕,將液態(tài)焊錫吸進(jìn)吸管內(nèi);用此拆焊,安全可靠,尤其工作量大,最有效。圖 414 鑷子拆焊焊法圖 415 針頭拆焊法圖 416 吸錫器或吸錫烙鐵拆焊法圖 417 銅編織線拆焊32 / 36(4) 銅編織線拆焊法銅編織線拆焊法如右圖所示,主要步驟為:① 將印制電路板的焊接面向上,平放固定;② 銅編織線頭部浸透助焊劑,放在待拆點(diǎn)上;③ 烙鐵頭放在浸透助焊劑的銅編織線上加熱,待焊料熔化后,焊料便會(huì)自動(dòng)被編織線吸去;此法簡單,適用范圍廣,但銅編織線價(jià)格較貴。(5) 同步加熱拆焊法同步加熱拆焊法如右圖所示,主要步驟為:① 用較多的焊錫將被拆元器件的所有焊點(diǎn)焊接在一起;② 用醫(yī)用鑷子鉗夾住被拆元器件,做好將元器件拉出來的準(zhǔn)備;③ 平放固定印制電路板;④ 將 35W 內(nèi)熱式電烙鐵頭斜面向下,對(duì)被拆焊點(diǎn)作平面快速移動(dòng)加熱或平面旋轉(zhuǎn)加熱,使所用焊點(diǎn)同時(shí)得到加熱;⑤ 待焊錫全部熔化后,將元器件輕輕拉出;⑥ 清理焊盤,穿出焊孔。此方法對(duì)拆小面積、多引線的元器件,如振蕩器等。(6)貼片元器件拆焊法拆焊貼片元器件,則可以采用熱風(fēng)噴射器加鑷子進(jìn)行拆焊,拆焊方法如下圖所示,主要步驟為:① 將熱風(fēng)噴射器的熱風(fēng)溫度調(diào)到接近 350℃,風(fēng)速稍慢;② 將熱風(fēng)噴射器的熱風(fēng)口在被拆元器件的斜上方 5mm 處對(duì)被拆元器件加熱;③ 1 秒鐘后,用鑷子鉗夾住元器件等焊錫熔化取下拆元器件。圖 418 同步加熱拆焊法33 / 36圖 419 貼片元器件拆焊法(7)剪斷拆焊法當(dāng)拆焊點(diǎn)上元器件引線或?qū)Ь€有再利用的余量或被確定元器件已損壞,則可沿著焊點(diǎn)根部剪斷引線,后再用鑷子鉗拆焊法操作。技能訓(xùn)練? 訓(xùn)練目的(1)了解各種元器件拆焊時(shí)的注意事項(xiàng);(2)掌握各種拆焊技能的技術(shù)要求、拆焊的操作要點(diǎn);(3)熟練掌握元器件的鑷子鉗拆焊法、吸錫器拆焊法及同步加熱拆焊法;? 訓(xùn)練器材(1)拆焊器材 焊接訓(xùn)練時(shí)做成的印制電路板。(2)拆焊工具 ① 35W 內(nèi)熱式電烙鐵 1 把; ② 鑷子鉗 ③ 吸錫器? 訓(xùn)練內(nèi)容與步驟 焊接訓(xùn)練時(shí)做成的印制電路板,將自己焊接的電路板拆除下來。? 訓(xùn)練要求(1)用吸錫器拆焊法及同步法拆焊法各拆焊一半器件;(2)不損壞被拆除元器件以及元器件的標(biāo)識(shí);(3)不損壞元器件的焊盤;(4)清理元器件引線;34 / 36(5)清除焊盤上殘余焊錫;(6)清理焊孔;聲光報(bào)警電路聲光報(bào)警電路元件清單名稱 數(shù)值 數(shù)量電阻 51 2  1k 2  10k 4 電容 2電解電容耐壓 10V 100uF 2發(fā)光二極管 bt104   2三極管 9012   5萬能板   1細(xì)導(dǎo)線   若干蜂鳴器  
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