【總結】VISHAYGENERALSEMICONDUCTOR(TIANJIN)CO.,LTDSPECIFICATION
2026-01-10 05:00
【總結】淺談半導體封裝測試設備位置精度DerikLiaoJul152023位置精度的定義p空間點位獲取坐標值與其真實坐標值的符合程度。設備位置精度調(diào)整的重要性設備位置精度調(diào)整是機械設備安裝與日常維護工程中重要的一環(huán),是衡量設備Performance好壞的重要指標;它幾乎包括了設備安裝位置調(diào)整,設備機械部件安裝位
2026-01-11 17:11
【總結】上節(jié)課回顧:半導體激光器的制備流程;半導體激光器的結構要求?機械穩(wěn)定性;?電連接;?散熱問題;以50%電光轉(zhuǎn)換效率計算,一個典型的中等功率50W/bar,腔長為1mm,熱流密度為500W/cm2,電流密度1000A/cm2以每個發(fā)光單元2W,有源區(qū)尺寸1um
2025-08-04 22:29
【總結】半導體封裝業(yè)之作業(yè)流程分析與改善任何企業(yè)為了適應日益競爭的環(huán)境,必頇採用適宜的作業(yè)管理系統(tǒng),以達到降低成本、提高效率、準時交貨、精進品質(zhì)及生產(chǎn)彈性等目的,而作業(yè)管理系統(tǒng)可以運作如宜且發(fā)揮其功效,實有賴於正確地建構出該管理系統(tǒng)下各個機能之作業(yè)程序與控制重點(Huguet。Grabot,1995)。PisanoWhee
2025-02-26 08:37
【總結】半導體封裝制程與設備材料知識簡介半導體封裝制程與設備材料知識簡介PrepareBy::WilliamGuo2023.11Update半導體封裝制程概述半導體封裝制程概述半導體前段晶圓wafer制程半導體后段封裝測試封裝前段(B/G-MOLD)-封裝后段(MARK-PLANT)-測試封裝就是將前製程加工完成後所提供晶
2025-03-01 12:21
【總結】常州信息職業(yè)技術學院學生畢業(yè)設計(論文)報告系別:電子與電氣工程學院專業(yè):微電子技術班號:微電081學生姓名:程增艷
2025-06-28 09:20
【總結】半導體材料—硅摘要半導體材料是制作半導體器件和集成電路的電子材料,是半導體工業(yè)的基礎。利用半導體材料制作的各種各樣的半導體器件和集成電路,促進了現(xiàn)代信息社會的飛速發(fā)展。本文就半導體硅材料作了簡單介紹。引言能源、信息、材料是人類社會的三大支柱。半導體硅材料則是電子信息產(chǎn)業(yè)(尤其是集成電路產(chǎn)業(yè))和新能源、綠色能源硅光伏產(chǎn)業(yè)的主體功能材料,硅材料的使用量至今仍然占全球半導體材料的9
2025-08-05 03:43
【總結】半導體封裝過程集成質(zhì)量信息系統(tǒng)研究何曙光*,1,齊二石1,李莉2(,天津300072;2.天津職業(yè)大學電信工程學院,天津300403)摘要:在對半導體封裝過程進行深入分析的基礎上,提出了基于產(chǎn)品,原材料,規(guī)格和設備的靜態(tài)集成模型、基于工單和工序的數(shù)據(jù)集成模型以及基于中央數(shù)據(jù)庫的質(zhì)量工具集成模型,這些質(zhì)量工具包括統(tǒng)計過程控制(SPC,StatisticalQuality
2025-06-28 09:26
【總結】半導體封裝制程與設備材料知識簡介PrepareBy:WilliamGuo2021.11Update半導體封裝制程概述半導體前段晶圓wafer制程半導體后段封裝測試封裝前段(B/G-MOLD)-封裝后段(MARK-PLANT)-測試封裝就是將前製程加工完成後所提供
2025-05-10 12:03
【總結】半導體光源LED項目商業(yè)計劃書一、發(fā)展與規(guī)劃本公司成立本公司成立于2005年,是一家專注于半導體照明中的工礦燈行業(yè),處于創(chuàng)始階段的高技術公司,具有一流的半導體光源工礦燈制造技術和很強的產(chǎn)品開發(fā)能力。本公司的宗旨公司的宗旨是成為國內(nèi)領先、國際一流的半導體工礦燈產(chǎn)品提供商和市場著名品牌。公司的主要發(fā)展目標是:生產(chǎn)或提供石油、化工、礦山、煤礦等行業(yè)所需的半導體照
2025-08-03 01:41
【總結】1/34格蘭達技術(深圳)有限公司半導體裝備產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)境影響報告書(簡本)建設單位:格蘭達技術(深圳)有限公司評價單位:深圳市環(huán)境科學研究院二○○七年十二月國環(huán)評證甲字第2806號2/34第一章項目背景任務來源隨著經(jīng)濟發(fā)展及科技進步,電子
2025-08-03 05:21
【總結】半導體行業(yè)分析報告半導體行業(yè)分析報告2013年11月目錄一、行業(yè)處于上升周期,驅(qū)動力從PC轉(zhuǎn)向移動互聯(lián)網(wǎng) 3二、設備資本支出連續(xù)下降,供需形勢進一步向好 4三、進口替代空間巨大,政策支持成為投資催化劑 51、國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)未來進口替代空間巨大 52、國內(nèi)半導體進口替代的驅(qū)動力 6(1)本土品
2025-07-22 02:05
2025-03-01 12:23
【總結】半導體廠改造項目策劃建議書現(xiàn)場演講稿前言非常感謝政府以及各位領導給予我司參與這次半導體廠項目改造的機會,我司經(jīng)過認真的實地調(diào)查,集思廣益,根據(jù)實際情況精心策劃了本次方案。真誠希望能夠參與本次的項目改造工作,將美好的愿望轉(zhuǎn)化為優(yōu)良的社會經(jīng)濟效益,實現(xiàn)共贏。項目發(fā)展目標項目定位廣州首個
2026-01-10 02:01
【總結】半導體測試項目可行性研究報告(立項+批地+貸款)編制單位:北京中投信德國際信息咨詢有限公司編制時間:二〇二二二〇二二年五月咨詢師:高建目錄目錄 2專家答疑: 4一、可研報告定義: 4二、可行性研究報告的用途 41.用于向投資主管部門備案、行政審批的可行性研究報告 52.用于向金融機構貸款的可行性研究報告 53.
2025-04-24 23:18