手機(jī)堆疊設(shè)計(jì)pcba資料-資料下載頁(yè)
2025-07-29 07:28本頁(yè)面
【正文】 自己走線方便，就不管MD 、ID 這些方面了，這個(gè)時(shí)候就需要你做出評(píng)估，如果有ID的話最好叫上一起討論，折優(yōu)選擇了)2 j5 v: B) [! [0 b: zamp。 |4,評(píng)估天線做哪 種的，是單極還是PIFA天線，單極天線要求的面積比PIFA的要大些，且下方不可有導(dǎo)電件，沒(méi)有高度要求，PIFA天線要求的高度一般在6mm，不同的 天線有不同的工面積和高度要求，這就要看按堆疊的PCBA來(lái)定了，天線周邊不可有導(dǎo)電的材質(zhì)，這兩種天線最常用。9 ^ N6 r% A$ x$ m5，spk位置擺放及音腔的的密封性，在SPK周邊盡理不要放置外接口! gT/ g. a$ F$ b6，要考慮到后面的兼容性比如需要替換結(jié)構(gòu)電子料，以及后面的擴(kuò)展，比如電池，SPK等更換大的。( A, x% y39。 ^ k8 u$ _+ c堆疊看起來(lái)簡(jiǎn)單做起來(lái)確不是那么容易了，特別是做好，但是想要把一個(gè)方案做好，前期的堆疊卻是關(guān)鍵，這就要看工程師對(duì)各方面的了解和把握了。希望和大家一起學(xué)習(xí)！一起進(jìn)步。各位很專業(yè)，本人在此謝謝了。其實(shí)PCBA堆疊就是盡量減少整個(gè)PCB的體積，同時(shí)還要滿足ID的設(shè)計(jì)要求，確實(shí)是很復(fù)雜的事情，做這一步一定要認(rèn)真評(píng)審，不然后期結(jié)構(gòu)做起來(lái)就難搞了。期待高手能有個(gè)圖片，示意一下哪些地方需要注意回避一下什么元件或者需要考慮哪些問(wèn)題，這樣比較直觀一些，看得很朦朧啊。最好拿個(gè)比較失敗的疊堆圖，這樣說(shuō)明一下大家可能就有點(diǎn)印象了( u* K2 N8 r M) h1 Z我是做MD的，但疊堆圖還是不知道要怎么評(píng)估才是最合理的。希望有個(gè)高手來(lái)仔細(xì)說(shuō)明一下。 @ F* L w7 S J+ ^) W先謝謝啦我是做結(jié)構(gòu)的。我贊成4樓的說(shuō)法。* S. d* P: o* w) iy/ L扣位、螺絲孔、鍋?zhàn)信c屏的距離、聽(tīng)筒與屏的距離。前攝像頭與屏和聽(tīng)筒的距離、前攝像頭的排線、主板前后是否好做扣主板的扣。等等。其他的就要看ID什么設(shè)計(jì)了。在需要的時(shí)候PCB是可以做成彎的，或是有角度的，這樣更有利於結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，不知大伙有沒(méi)有碰到過(guò)這樣的方式，我們公司就用過(guò)，手機(jī)堆疊設(shè)計(jì)是一個(gè)不斷協(xié)調(diào)和調(diào)整的過(guò)程,.。 {, K) \2 n+ U+ A所以你不僅要有豐富的手機(jī)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(\結(jié)構(gòu)才好設(shè)計(jì)),而且工作39。 M D: A, q3 j。 ?) {0 v0 y* J [要仔細(xì),防止在小地方出問(wèn)題．接觸到很多方案商傳來(lái)的PCBA堆疊3D圖，總體感覺(jué)就是：超級(jí)爛！不需要的零件在里面一大堆！！圖層亂成一大堆?。?！要轉(zhuǎn)個(gè)DXF給ID做外觀，非把你搞得鼻青臉腫不可?。。∫粋€(gè)字：就是爛看來(lái)大家對(duì)我的意見(jiàn)很不認(rèn)同，其實(shí)在Moto，Nokia等手機(jī)大厰有專門的堆疊工程師，一般都是比較牛的人，懂得東西很全面。而且?guī)缀跛械膰?guó)際大厰分 工都很細(xì)，大家只專自己這一塊，而且也只需要專自己這一塊，這樣整個(gè)產(chǎn)品每一道工序才能保證很高質(zhì)量。國(guó)產(chǎn)手機(jī)往往資本不足，所以一個(gè)人儅兩個(gè)人用，做出 來(lái)的東西當(dāng)然就差，而且MD也累得不行。在堆疊過(guò)程中，一定要注意：( U+ ] Q @, p [1 ?一定要仔細(xì)對(duì)照客戶的要求，客戶要求的功能一項(xiàng)都不落下。6 {( h: k a。 m% ?5 h4 |9 z) [2 B做堆疊的時(shí)候3D圖和規(guī)格書一定要一致，要不然后續(xù)出問(wèn)題就會(huì)逃不了責(zé)任。8 M: l5 \$ P, v4 i7 u做堆疊時(shí)不僅要考慮PCBA本身元器件及塑膠件之間的定位及干涉，還要考慮在做未被殼料MD時(shí)會(huì)不會(huì)有難以實(shí)現(xiàn)的定位，固定及殼體結(jié)構(gòu)件的加工能否實(shí)現(xiàn)。立項(xiàng)時(shí)大概定義機(jī)器的配置狀況. k7 {amp。 Z3 y6 t$ N39。 b: Z大小尺寸! bK8 R8 N) }key part采用R4 ? F! [0 g/ U* `* u. @+ D b。 M5 a% damp。 a! |( K f) @Ulcd 電池容量是否含攝像頭，tflash卡 fm等等定義清楚1 o$ V0 Y* R nC8 RME開(kāi)始根據(jù)這些信息開(kāi)始lay poment lay時(shí)就要考慮板子定位問(wèn)題上下殼boss問(wèn)題。hook位置: B! |5 L9 d3 m4 `8 P! G2 @* z完成后出圖給EE擺器件1 h+ s @ ^3 \% b5 x5 I+ `6 pu6 j1 i6 I2 \* i之間就是cowork過(guò)程，現(xiàn)在做堆疊很難呀，要求兼容的東西越來(lái)越多，現(xiàn)在的趨勢(shì)都要超薄，大音量，還要考慮硬件能做，ID好做，結(jié)構(gòu)好 做，什么RF，BB，PA，BT，F(xiàn)M，TV，F(xiàn)PC，BTOB，屏蔽蓋，支架，出口的要帶NOKIA通用充電接口，內(nèi)銷要求獨(dú)立的耳機(jī)接口，這應(yīng)該是一個(gè)團(tuán)隊(duì)完成的事情，當(dāng)然，還得需要一個(gè)總牽頭人，一般是結(jié)構(gòu)的，也有單獨(dú)成立一個(gè)團(tuán)隊(duì)的，我公司就是，叫3D組，放在工業(yè)設(shè)計(jì)部
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