手機堆疊設(shè)計pcba資料-資料下載頁
2025-07-29 07:28本頁面
【正文】 自己走線方便，就不管MD 、ID 這些方面了，這個時候就需要你做出評估，如果有ID的話最好叫上一起討論，折優(yōu)選擇了)2 j5 v: B) [! [0 b: zamp。 |4,評估天線做哪 種的，是單極還是PIFA天線，單極天線要求的面積比PIFA的要大些，且下方不可有導(dǎo)電件，沒有高度要求，PIFA天線要求的高度一般在6mm，不同的 天線有不同的工面積和高度要求，這就要看按堆疊的PCBA來定了，天線周邊不可有導(dǎo)電的材質(zhì)，這兩種天線最常用。9 ^ N6 r% A$ x$ m5，spk位置擺放及音腔的的密封性，在SPK周邊盡理不要放置外接口! gT/ g. a$ F$ b6，要考慮到后面的兼容性比如需要替換結(jié)構(gòu)電子料，以及后面的擴展，比如電池，SPK等更換大的。( A, x% y39。 ^ k8 u$ _+ c堆疊看起來簡單做起來確不是那么容易了，特別是做好，但是想要把一個方案做好，前期的堆疊卻是關(guān)鍵，這就要看工程師對各方面的了解和把握了。希望和大家一起學(xué)習(xí)！一起進(jìn)步。各位很專業(yè)，本人在此謝謝了。其實PCBA堆疊就是盡量減少整個PCB的體積，同時還要滿足ID的設(shè)計要求，確實是很復(fù)雜的事情，做這一步一定要認(rèn)真評審，不然后期結(jié)構(gòu)做起來就難搞了。期待高手能有個圖片，示意一下哪些地方需要注意回避一下什么元件或者需要考慮哪些問題，這樣比較直觀一些，看得很朦朧啊。最好拿個比較失敗的疊堆圖，這樣說明一下大家可能就有點印象了( u* K2 N8 r M) h1 Z我是做MD的，但疊堆圖還是不知道要怎么評估才是最合理的。希望有個高手來仔細(xì)說明一下。 @ F* L w7 S J+ ^) W先謝謝啦我是做結(jié)構(gòu)的。我贊成4樓的說法。* S. d* P: o* w) iy/ L扣位、螺絲孔、鍋仔與屏的距離、聽筒與屏的距離。前攝像頭與屏和聽筒的距離、前攝像頭的排線、主板前后是否好做扣主板的扣。等等。其他的就要看ID什么設(shè)計了。在需要的時候PCB是可以做成彎的，或是有角度的，這樣更有利於結(jié)構(gòu)的設(shè)計，不知大伙有沒有碰到過這樣的方式，我們公司就用過，手機堆疊設(shè)計是一個不斷協(xié)調(diào)和調(diào)整的過程,.。 {, K) \2 n+ U+ A所以你不僅要有豐富的手機設(shè)計經(jīng)驗(\結(jié)構(gòu)才好設(shè)計),而且工作39。 M D: A, q3 j。 ?) {0 v0 y* J [要仔細(xì),防止在小地方出問題．接觸到很多方案商傳來的PCBA堆疊3D圖，總體感覺就是：超級爛！不需要的零件在里面一大堆?。D層亂成一大堆?。?！要轉(zhuǎn)個DXF給ID做外觀，非把你搞得鼻青臉腫不可?。?！一個字：就是爛看來大家對我的意見很不認(rèn)同，其實在Moto，Nokia等手機大厰有專門的堆疊工程師，一般都是比較牛的人，懂得東西很全面。而且?guī)缀跛械膰H大厰分 工都很細(xì)，大家只專自己這一塊，而且也只需要專自己這一塊，這樣整個產(chǎn)品每一道工序才能保證很高質(zhì)量。國產(chǎn)手機往往資本不足，所以一個人儅兩個人用，做出 來的東西當(dāng)然就差，而且MD也累得不行。在堆疊過程中，一定要注意：( U+ ] Q @, p [1 ?一定要仔細(xì)對照客戶的要求，客戶要求的功能一項都不落下。6 {( h: k a。 m% ?5 h4 |9 z) [2 B做堆疊的時候3D圖和規(guī)格書一定要一致，要不然后續(xù)出問題就會逃不了責(zé)任。8 M: l5 \$ P, v4 i7 u做堆疊時不僅要考慮PCBA本身元器件及塑膠件之間的定位及干涉，還要考慮在做未被殼料MD時會不會有難以實現(xiàn)的定位，固定及殼體結(jié)構(gòu)件的加工能否實現(xiàn)。立項時大概定義機器的配置狀況. k7 {amp。 Z3 y6 t$ N39。 b: Z大小尺寸! bK8 R8 N) }key part采用R4 ? F! [0 g/ U* `* u. @+ D b。 M5 a% damp。 a! |( K f) @Ulcd 電池容量是否含攝像頭，tflash卡 fm等等定義清楚1 o$ V0 Y* R nC8 RME開始根據(jù)這些信息開始lay poment lay時就要考慮板子定位問題上下殼boss問題。hook位置: B! |5 L9 d3 m4 `8 P! G2 @* z完成后出圖給EE擺器件1 h+ s @ ^3 \% b5 x5 I+ `6 pu6 j1 i6 I2 \* i之間就是cowork過程，現(xiàn)在做堆疊很難呀，要求兼容的東西越來越多，現(xiàn)在的趨勢都要超薄，大音量，還要考慮硬件能做，ID好做，結(jié)構(gòu)好 做，什么RF，BB，PA，BT，F(xiàn)M，TV，F(xiàn)PC，BTOB，屏蔽蓋，支架，出口的要帶NOKIA通用充電接口，內(nèi)銷要求獨立的耳機接口，這應(yīng)該是一個團隊完成的事情，當(dāng)然，還得需要一個總牽頭人，一般是結(jié)構(gòu)的，也有單獨成立一個團隊的，我公司就是，叫3D組，放在工業(yè)設(shè)計部
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