【正文】 型,UV 硬化型, 液態(tài)感光型等型油墨, 以及干膜防焊型,其中液態(tài)感光型為目前制程大宗.167。　印文字目的是給線路板上提供文字，有白、黃、黑等顏色標(biāo)記，為元件安裝和今后維修印制板提供信息。原理是印刷及烘烤，主要原物料為文字油墨。操作流程：批量管制卡，網(wǎng)版，安裝，檢查，開(kāi)油，第一面，烤板，第二面，后烤圖 文字把待印字符的負(fù)責(zé)制板旋轉(zhuǎn)在固定位置上，放下網(wǎng)框，然后雙手拿住刮刀，以一定的傾角用均勻的力在刮印網(wǎng)面上從前往后，使印料受到刮刀壓力透過(guò)印網(wǎng)孔均勻的印到板上，刮印結(jié)束后掀開(kāi)網(wǎng)框，并刮回封網(wǎng)印料，取出網(wǎng)印完畢的板檢查網(wǎng)印質(zhì)量合格后插在框架中，待后固化。167。　加工成型之后的 PCB 印制電路板還需要經(jīng)過(guò)加工來(lái)滿足客戶要求，加工過(guò)程包括化金，護(hù)銅，金手指，化銀 目的： 、抗氧化性原理是置換反應(yīng)主要原物料為金鹽 (護(hù)銅)目的： 原理是金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的化學(xué)鍵作用力主要原物料：CU106A目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性原理：氧化還原主要原物料：金鹽 目的： 原理：化學(xué)置換主要原物料：銀的螯合物制程要點(diǎn)：水質(zhì)(DI 水，不可含 Cl， S 離子) 手套，放置時(shí)間，厚度，重工次數(shù)167?！〕尚妥钤缙谝允趾噶慵?，板子的尺寸只要在客戶組裝之產(chǎn)品可容納得下的范圍即可，對(duì)尺寸的容差要求較不嚴(yán)苛，甚至板內(nèi)孔至成型邊尺寸亦不在意，因此很多用裁剪的方式，單片出貨。 再往后演變，尺寸要求較嚴(yán)苛，則打樣時(shí)，將板子套在事先按客戶要求尺寸做好的模板(Template)上，再以手動(dòng)銑床，沿 Template 外型旋切而得。若是大量，則須委外制作模具(Die)以沖床沖型之。這些都是早期單面或簡(jiǎn)單雙面板通常使用的成型方式。目的：為了讓板子符合客戶所要求的規(guī)格尺寸，必須將外圍沒(méi)有用的邊框去除之。若此板子是 Panel 出貨（連片） ，往往須再進(jìn)行一道程序，也就是所謂的 Vcut，讓客戶在 Assembly 前或后，可輕易的將 Panel 折斷成 Pieces。又若 PCB 是有金手指之規(guī)定，為使容易插入，connector 的槽溝，因此須有切斜邊（Beveling）的步驟。 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割根據(jù)客戶要求的外型，將待沖的板子放在沖壓模具上，利用瞬間機(jī)械沖擊力，將板子按照模具的形狀，沖切成型。目前很多 CAD/CAM 軟件并沒(méi) Support 直接產(chǎn)生 CNC Routing 程序的功能，所以大部份仍須按 DRAWING 上的尺寸圖直接寫(xiě)程序。注意事項(xiàng)如下： 1. 銑刀直徑大小的選擇，須研究清楚尺寸圖的規(guī)格，包括 SLOT 的寬度，圓弧直徑的要求(尤其在轉(zhuǎn)角)，另外須考慮板厚及 STACK 的厚度。一般標(biāo)準(zhǔn)是使用 1/8 in 直徑的Routing Bits。 ，因此須將銑刀半徑 offset 考慮進(jìn)去. ，客戶折斷容易，在程序設(shè)計(jì)時(shí)，有如下不同的處理方式 　 ，則在 PTH 前就先行做出 Slot　 Bit 在作業(yè)時(shí)，會(huì)有偏斜(deflect)產(chǎn)生，因此這個(gè)補(bǔ)償值也應(yīng)算入圖 成型前后變化金手指斜邊：將電路板之有金手指部份，以去倒角方式得到符合藍(lán)圖尺寸的雙斜邊。其機(jī)械原理是指用上下兩高速旋轉(zhuǎn)的端頭以一定之角度對(duì)輸送帶所輸送之材料做斜面切屑，以刮除無(wú)用之部份，使金手指前端形成雙斜邊的一種加工方式。目的：讓帶有金手指板進(jìn)行倒角加工,便于下制程組裝作業(yè)原理：高速旋轉(zhuǎn)切割 主要原物料：斜邊刀第六章 品質(zhì)管理分析167?！」に噷彶楹蜏?zhǔn)備1．工藝審查工藝審查是針對(duì)設(shè)計(jì)所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)范及有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，對(duì)設(shè)計(jì)部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計(jì)資料進(jìn)行工藝性審查。工藝審查的要點(diǎn)有以下幾個(gè)方面： (1) 設(shè)計(jì)資料是否完整（包括：軟盤、執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等）； (2) 調(diào)出軟盤資料，進(jìn)行工藝性檢查，其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測(cè)圖形及有關(guān)的設(shè)計(jì)資料等； (3) 對(duì)工藝要求是否可行、可制造、可電測(cè)、可維護(hù)等。2．工藝準(zhǔn)備工藝準(zhǔn)備是在根據(jù)設(shè)計(jì)的有關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上，進(jìn)行生產(chǎn)前的工藝準(zhǔn)備。工藝應(yīng)按照工藝程序進(jìn)行科學(xué)的編制，其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個(gè)方面：(1) 在制定工藝程序，要合理、要準(zhǔn)確、易懂可行； (2) 在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進(jìn)行編號(hào)或標(biāo)志； (3) 在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量； (4) 在進(jìn)行孔化時(shí)，要注明對(duì)沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測(cè)或測(cè)定； (5) 孔后進(jìn)行電鍍時(shí)，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法； (6) 在圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測(cè)試條件確定后，再進(jìn)行曝光； (7) 曝光后的半成品要放置一定的時(shí)間再去進(jìn)行顯影；(8) 圖形電鍍加厚時(shí)，要嚴(yán)格的對(duì)表面露銅部位進(jìn)行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等； (9) 進(jìn)行電鍍抗蝕金屬錫鉛合金時(shí)，要注明鍍層厚度； (10) 蝕刻時(shí)要進(jìn)行首件試驗(yàn)，條件確定后再進(jìn)行蝕刻，蝕刻后必須中和處理； (11) 在進(jìn)行多層板生產(chǎn)過(guò)程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；(12) 在進(jìn)行層壓時(shí)，應(yīng)注明工藝條件； (13) 有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位； (14) 如進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項(xiàng)； (15) 成型時(shí)，要注明工藝要求和尺寸要求； (16) 在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗(yàn)項(xiàng)目及電測(cè)方法和技術(shù)要求。167?！』牡臏?zhǔn)備1．基材的選擇基材的選擇就是根據(jù)工藝所提供的相關(guān)資料，對(duì)庫(kù)存材料進(jìn)行檢查和驗(yàn)收，并符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)要求。在這方面要做好下列工作： (1) 基材的牌號(hào)、批次要搞清； (2) 基材的厚度要準(zhǔn)確無(wú)誤； (3) 基材的銅箔表面無(wú)劃傷、壓痕或其它多余物； (4) 特別是制作多層板時(shí)，內(nèi)外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清； (5) 對(duì)所采用的基材要編號(hào)。2 .下料注意事項(xiàng)(1) 基材下料時(shí)首先要看工藝文件； (2) 采用拼版時(shí)，基材的備料首先要計(jì)算準(zhǔn)確，使整板損失最小； (3) 下料時(shí)要按基材的纖維方向剪切 (4) 下料時(shí)要墊紙以免損壞基材表面； (5) 下料的基材要打號(hào)； (6) 在進(jìn)行多品種生產(chǎn)時(shí)，所需基材的下料，要有極為明顯的標(biāo)記，決不能混批或混料及混放。167。　數(shù)控鉆孔數(shù)控鉆孔是根據(jù)計(jì)算機(jī)所提供的數(shù)據(jù)按照人為規(guī)定進(jìn)行鉆孔。在進(jìn)行鉆孔時(shí)，必須嚴(yán)格地按照工藝要求進(jìn)行。如果采用底片進(jìn)行編程時(shí)，要對(duì)底片孔位置進(jìn)行標(biāo)注（最好用紅蘭筆），以便于進(jìn)行核查。 1. 準(zhǔn)備作業(yè) (1) 根據(jù)基板的厚度進(jìn)行疊層（）疊層數(shù)為三塊； (2) 按照工藝文件要求，將沖好定位孔的蓋板、基板、按順序進(jìn)行放置，并固定在機(jī)床上規(guī)定的部位，再用膠帶格四邊固定，以免移動(dòng)。 (3) 按照工藝要求找原點(diǎn)，以確保所鉆孔精度要求，然后進(jìn)行自動(dòng)鉆孔； (4) 在使用鉆頭時(shí)要檢查直徑數(shù)據(jù)、避免搞錯(cuò)； (5) 所鉆孔徑大小、數(shù)量應(yīng)做到心里有數(shù)； (6) 確定工藝參數(shù)如：轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀量、切削速度等(7) 在進(jìn)行鉆孔前，應(yīng)將機(jī)床進(jìn)行運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間，再進(jìn)行正式鉆孔作業(yè)。2 .檢查項(xiàng)目 要確保后續(xù)工序的產(chǎn)品質(zhì)量，就必須將鉆好孔的基板進(jìn)行檢查，其中項(xiàng)目有以下： (1) 毛刺、測(cè)試孔徑、孔偏、多孔、孔變形、堵孔、未貫通、斷鉆頭等； (2) 孔徑種類、孔徑數(shù)量、孔徑大小進(jìn)行檢查； (3) 最好采用膠片進(jìn)行驗(yàn)證，易發(fā)現(xiàn)有否缺陷； (4) 根據(jù)印制電路板的精度要求，進(jìn)行XRAY檢查以便觀察孔位對(duì)準(zhǔn)度，即外層與內(nèi)層孔（特別對(duì)多層板的鉆孔）是否對(duì)準(zhǔn)； (5) 采用檢孔鏡對(duì)孔內(nèi)狀態(tài)進(jìn)行抽查； (6) 對(duì)基板表面進(jìn)行檢查； (7) 通常檢查漏鉆孔或未貫通孔采用在底照射光下，將重氮片覆蓋在基板表面上，如發(fā)現(xiàn)重氮片上有焊盤的位置因無(wú)孔而不透光。而檢查多鉆孔、錯(cuò)位孔時(shí)，將重氮片覆蓋在基板表面上，如果發(fā)現(xiàn)重氮片上沒(méi)有焊盤的位置透光，就可檢查出存在的缺陷。 (8) 檢查偏孔、錯(cuò)位孔就可以采用底片檢查，這時(shí)重氮片上焊盤與基板上的孔無(wú)法對(duì)準(zhǔn)。結(jié)　束　語(yǔ) 本論文基本完成了預(yù)期的目標(biāo)。PCB 生產(chǎn)流程品質(zhì)管理分析在鄙人的 N 次通宵后終于完工了，這其中的艱辛也隨著結(jié)果而飄然遠(yuǎn)去。心中只有對(duì)它的喜愛(ài)，這可是本人的處女作，雖然與開(kāi)始的計(jì)劃作品有所變樣，但基本的信息功能都體現(xiàn)了。其實(shí)，重要的不是這個(gè)結(jié)果，而是在這個(gè)過(guò)程中，自己是怎么借助各方面的力量，是用什么樣的學(xué)習(xí)態(tài)度去面對(duì)它。在制作本軟件的過(guò)程曾又有過(guò)許多種的思路及想法。但最終還是采用現(xiàn)在這個(gè)形式(有一方面也是由于本人的水平有限，另一方面為時(shí)間有限所致)。不過(guò)，所幸的是軟件終于出來(lái)了。雖然目前并不是很完善，但心里還是那個(gè)美啊。所謂一分努力，一分成就，一分欣慰。軟件目前需要改進(jìn)的地方還有很多，還是個(gè)不太懂事的小孩。也寄希望來(lái)年的學(xué)子們對(duì)本軟件進(jìn)行更進(jìn)一步的“教育” ，相信你們是可以讓它變得更加強(qiáng)壯、更加地完善。參 考 文 獻(xiàn)[1] 任楓軒,李偉. 《PCB 設(shè)計(jì)與制作》.北京：機(jī)械工業(yè)出版社，[2] 陳永健.《PCB 技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)展望》.福建：閩南理工學(xué)院, [3] 曾峰,侯亞寧,曾凡雨.《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)與制作》.北京：電子工業(yè)出版社,2022,11[4] 黃書(shū)偉. 《印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)》.北京：國(guó)防工業(yè)出版社，[5] 何小艇.《電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)》. 浙江：浙江大學(xué)出版社,. [6] 石宗義.《電路原理圖與電路板設(shè)計(jì)教程 Protel99SE》.北京：北京希望教育出版社, [7] 曾峰.《印制電路板設(shè)與制作》.北京：[8] 梁萬(wàn)雷,曹白楊. 《表面組裝印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)》.河北：北華航天工業(yè)學(xué)院，[9] （美）羅伯特林（ROBERTSON，.）著，劉勇，潘艷，袁輝，譯. 《PCB 基礎(chǔ)設(shè)計(jì)》.北京：機(jī)械工業(yè)出版社，[10] 夏路易.《印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)與制作》.北京：電子工業(yè)出