【正文】 新方法。一旦該技術(shù)進(jìn)入實用化階段，必將對傳統(tǒng)的貼裝設(shè)備帶來劃時代的變革。總之，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，貼裝設(shè)備也得不斷改進(jìn)和完善，以滿足元器件不斷發(fā)展變化的需要。因此，可以說新一代的國外貼裝設(shè)備在高精度、高速度、多功能方向?qū)⑦M(jìn)一步發(fā)展和完善。（2）印刷設(shè)備的現(xiàn)狀與趨勢新型元器件的發(fā)展和應(yīng)用必然對焊膏印刷工藝帶來新的沖擊。除印刷模板的制作工藝，模板的精度、厚度、開口形狀和尺寸，以及焊膏的選擇等外部參量需進(jìn)一步優(yōu)化外，印刷設(shè)備同樣面臨新的考驗。目前，國外先進(jìn)的印刷機(jī)主要有美國MPM公司的MPM3000、英國DEK公司的DEK268等機(jī)型，都采用了高精度的視覺系統(tǒng)，借助圖像識別處理功能，實現(xiàn)陜速準(zhǔn)確的圖像對準(zhǔn)。同時，通過設(shè)定印刷高度、刮刀壓力和角度、印刷速度等參數(shù)，確保高質(zhì)量的印刷效果。此外，為保證焊膏印刷工藝的一致性，兩機(jī)型還加有對環(huán)境溫度和相對濕度的控制，并借助2D或3D激光檢測系統(tǒng)，對印刷質(zhì)量進(jìn)行檢測，以滿足高品質(zhì)印刷工藝的要求。（3）焊接設(shè)備的現(xiàn)狀與趨勢焊接技術(shù)是表面組裝技術(shù)中的核心技術(shù)。如果說90年代的焊接技術(shù)是在熱風(fēng)再流焊、紅外熱風(fēng)再流焊、免清洗焊接等領(lǐng)域快速發(fā)展的話，那么，21世紀(jì)的焊接技術(shù)將更加多元化，穿孔再流焊PlHR(PinInHoIeReflow)、無鉛焊以及導(dǎo)電膠(Conductive Adhesive)接技術(shù)將得到進(jìn)一步的推廣和應(yīng)用，相關(guān)設(shè)備將得到進(jìn)一步的發(fā)展和普及。以無鉛焊接技術(shù)為例，傳統(tǒng)的Sn／Pb再流焊時共晶溫度為179～183℃，而目前較成熟的Sn／Ag成分焊膏的熔點為220℃，熔點的提高必然對再流焊設(shè)備提出更高的要求：其一，熱容量要滿足產(chǎn)品焊接溫度的需要；其二，為避免元器件的損壞，大小元器件之間溫度差不得超過10℃，即爐膛橫截面溫度均勻性要好。倒裝芯片(FC)是高密度組裝的主流，倒裝芯片的組裝方法有兩種，一是采用再流焊方式，一是采用膠接方式，即采用導(dǎo)電膠將芯片與基板或印制電路板粘接形成電連接，該方式又分為CPC(Conductive Paste Connection)法和ACFC(Anisotropic Conductive Film Connection)法。CPC法是用導(dǎo)電膠將芯片的凸點電極與基板或印制電路板上的電極粘接后，再進(jìn)行填充樹脂固化；ACFC法采用方向各異的導(dǎo)電膠，通過脈沖熱壓，在熱壓方向上產(chǎn)生導(dǎo)電性，而其它方向是絕緣性的，從而使芯片凸點電極與基板或印制電路板上電極形成連接。由于采用導(dǎo)電膠接技術(shù)焊接溫度低，不含鉛，因此，導(dǎo)電膠接技術(shù)在未來將得到更加廣泛的應(yīng)用，而這必然給導(dǎo)電膠焊接設(shè)備帶來更大的發(fā)展空間。（4）檢測設(shè)備的現(xiàn)狀與趨勢SMT領(lǐng)域涉及的檢測設(shè)備或儀器種類很多，如用于檢測器件、電路板變形的表面輪廓儀；用于分析材料表面污染的俄歇電子能譜儀；用于溫度分布測試的紅外熱像儀、溫度曲線記錄儀；用于器件、印制板可焊性測試的可焊性測試儀；用于分析膠等材料固化過程中的揮發(fā)、助焊劑揮發(fā)的熱天平；用于測試焊接力學(xué)性能的推力／拉力計；用于焊膏、貼片膠粘度測試的粘度計；以及用于印制板組件(PCBA)測試的在線測試(ICT)設(shè)備、功能測試(FT)設(shè)備、自動光學(xué)檢驗(AOI)設(shè)備、及三維X射線檢測設(shè)備等等。應(yīng)該說，檢測設(shè)備的多元化，有力的推動了SMT組裝工藝的發(fā)展，極大的提高了SMT組裝工藝質(zhì)量，而檢測設(shè)備的多元化正是其發(fā)展趨勢之一。此外，當(dāng)前表面組裝正在向零缺陷制造發(fā)展，追求“直通率”已成為組裝廠家的目標(biāo)，檢測設(shè)備的作用將越發(fā)重要。但是，目前的檢測設(shè)備主要以尋求缺陷為目的，不能指出造成缺陷的原因。因此，檢測設(shè)備與工藝分析的進(jìn)一步結(jié)合同樣也是其今后發(fā)展的趨勢之一。同樣的工藝和設(shè)備，不同的管理有不同的效益。目前國際上已經(jīng)采用計算機(jī)集成制造系統(tǒng)(CIMS)，并把CIMS系統(tǒng)應(yīng)用到SMT中。SMT生產(chǎn)線中的重要加工設(shè)備均屬于計算機(jī)控制的自動化生產(chǎn)設(shè)備。組裝PCB之前需要編程人員花費相當(dāng)時間進(jìn)行準(zhǔn)備和編程。在產(chǎn)品設(shè)計階段就考慮到生產(chǎn)制造的要求采用CIMS設(shè)計。一旦設(shè)計完成，則將設(shè)計所產(chǎn)生的有關(guān)數(shù)據(jù)文件交給SMT生產(chǎn)設(shè)備，編程時直接調(diào)用或進(jìn)行相關(guān)的后處理即可驅(qū)動設(shè)備。另外表面組裝的統(tǒng)計過程控制(SPC)以及6西格瑪?shù)墓芾矸椒ㄒ苍谥饾u推廣應(yīng)用?？傊?，SMT經(jīng)過80年代、90年代的迅速發(fā)展，已逐漸成熟。今后的發(fā)展方向是進(jìn)一步提高片式元器件的比例。微型化仍是片式元件今后的發(fā)展方向，其尺寸已日益面臨極限，自動機(jī)的精度也趨于極限。為了進(jìn)一步適應(yīng)電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄方向發(fā)展，出現(xiàn)了復(fù)合化片式元件，并已開始批量生產(chǎn)和逐步進(jìn)入實用階段。超大規(guī)模集成電路、復(fù)合化片式元件、多層陶瓷基板技術(shù)和三維組裝等已逐漸采用，BGA、CSP和Flip Chip技術(shù)的發(fā)展，豐富了SMT的內(nèi)涵，也將進(jìn)一步推動SMT向更高水平深入發(fā)展。由于綠色環(huán)保要求，引起了焊接材料(免清洗焊料、無鉛焊料)、焊接工藝及設(shè)備的變化、以及免清洗和水洗技術(shù)的變化，SMT已經(jīng)成為一個涉及面廣，內(nèi)容豐富，跨學(xué)科的綜合性高新技術(shù)。SMT的蓬勃發(fā)展，并將進(jìn)一步推動電子組裝技術(shù)向更高階段發(fā)展。參考文獻(xiàn)：[1][J].華北航天工業(yè)學(xué)院學(xué)報,2003(3).[2]顧靄云．SMT可制造性設(shè)計及工藝[M]．北京：清華大學(xué)出版社，2002．[3]吳兆華．表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)[M]．北京：國防工業(yè)出版社，2002．[4]吳懿平，鮮飛．電子組裝技術(shù)[M]．武漢：華中科技大學(xué)出版社，2006．[5]鮮飛．貼片機(jī)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢[J]．電子測試，2008，9：2934．[6]鮮飛．SMT設(shè)備的最新發(fā)展趨勢[J]．印制電路與信息，2007．1l：5862．[7]陸峰．SMT設(shè)備的發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢[J]．世界電子元器件，2002(4)：4142．附錄：以下是我們小組的分工以及組員的心得建議。劉輝：主要負(fù)責(zé)SMT的組成、現(xiàn)狀等文獻(xiàn)搜索和整理，以及論文最后的整理。電子封裝與表面封裝技術(shù)是電路的基本知識，了解了這些知識有利于我們更好的學(xué)習(xí)集成電路，身為電子系的學(xué)生，我覺得這些知識是我們必須知道的常識，它有利于我們以后在電子行業(yè)的發(fā)展。這也是我選擇這門課的初衷。僅在上課吸取的知識是不夠的，通過這次寫論文，我對SMT的概況、組成、未來發(fā)展都有了更深一層的了解。由于這門課開設(shè)的時間與考研復(fù)習(xí)時間沖突，所以上課的氛圍并不好，這學(xué)期的每門課的到課率都很低，由于上課的人少，所以即使去上課的人也很少有人認(rèn)真聽講。但是老師還是堅持認(rèn)真給我們上課，這點我很感動。我希望老師在以后開課的時候，能對上課有點硬性的要求，上課的氛圍好了，學(xué)生聽課的效率才更高。最后謝謝老師這學(xué)期的悉心教導(dǎo)。黎奇：主要負(fù)責(zé)SMT發(fā)展概況、組成等文獻(xiàn)搜索和整理。作為微電子技術(shù)中極其重要的一環(huán)，電子組裝與表面封裝技術(shù)是集成電路迅猛發(fā)展的基礎(chǔ)。同時，也由于IC各方面發(fā)展突出，使微電子封裝技術(shù)面臨更嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。芯片面積更大，功能更強(qiáng)，結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，工作頻率更高，如I/O引腳數(shù)年年增加。這門課程為我們對微電子技術(shù)的初步認(rèn)識和以后的研究工作做了基礎(chǔ)的準(zhǔn)備，是一門實用性很強(qiáng)的課程，我覺得課程可以嘗試實踐性與理論性相結(jié)合，讓同學(xué)有機(jī)會親身的接觸理論在現(xiàn)實技術(shù)中的應(yīng)用，從而更深刻的學(xué)習(xí)和掌握。吳鵬：主要負(fù)責(zé)SMT設(shè)備、材料的現(xiàn)狀和展望的文獻(xiàn)搜索和整理。我們組選擇這個題目是想對封裝技術(shù)的現(xiàn)狀和發(fā)展有更多的了解，我認(rèn)為技術(shù)的過去代表的是基礎(chǔ)，而一個學(xué)派一個分支科學(xué)是否有活力有發(fā)展還是要看這個東西對現(xiàn)在對未來還有多少貢獻(xiàn)，還有多少價值讓人們?nèi)ヂ芯?。關(guān)于表面組裝技術(shù)現(xiàn)狀與展望的論文和資料很多，我們選擇了一些近期發(fā)表的文章，更加貼近現(xiàn)狀與展望這個詞。閱讀文獻(xiàn)是一個辛苦的事情，那么多的文獻(xiàn)，你得選擇對你有用的資料，而且有很大重復(fù)，雖然不屬于抄襲之類的，但是大同小異，嚴(yán)格的創(chuàng)新已是非常難得，很多論文都是在前人的基礎(chǔ)上出現(xiàn)一些閃光點多一些數(shù)據(jù)。我們選擇的重點查看的就是關(guān)鍵字和總結(jié)段落，這樣才能在有限的時間內(nèi)對更多的論文進(jìn)行閱讀整合資料，做一個簡單但是更加全面的報告。我對于課程的建議不多，老師講的非常好。在很多同學(xué)在全力備考研究生入學(xué)考試的時候，老師面對我們這些很少的人依然能夠認(rèn)真仔細(xì)認(rèn)真的傳授知識。但是，人少了上課的氣氛更加低的時候沒我覺得老師更應(yīng)該多互動互動，調(diào)動課程氣氛。老師已經(jīng)做了很多，希望老師繼續(xù)加油。 熊晨：主要負(fù)責(zé)SMT元器件、管理、工藝方面文獻(xiàn)的搜索和整理。 表面組裝已成為一種成熟的工藝，與傳統(tǒng)的通孔(TH)技術(shù)比較，表面組裝技術(shù)(SMT)最顯著的優(yōu)點是提高了電路密度，改善了電子性能。其次是降低了工藝成本、提高了產(chǎn)品質(zhì)量、降低了加工成本及提高了可靠性。此外，多數(shù)類型的SMT封裝實現(xiàn)了易于自動化組裝、返工和返修。降低組裝面積與產(chǎn)品類型和SMT對通孔元件比率有著密切的關(guān)系。目前已實現(xiàn)了降低5090％的面積。在某些情況下，降低面積是通過在印制板的兩面組裝元件而實現(xiàn)的。然而，使面積大幅度下降主要還是使用SMT、FPT、超細(xì)間距(UFP)、陣列表面組裝(ASM)或芯片級封裝(CSP)組裝中的大比例集成電路的產(chǎn)品。 對于這門課程，我希望能夠加入一些實踐環(huán)節(jié)，進(jìn)行簡單的實習(xí)等等。25 / 26