【正文】 熔化時間過長 導(dǎo)線或元器件引線可移動 導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通 焊錫未凝固前引線移動造成空隙 引線未處理好（浸潤差或不浸潤） 出現(xiàn)尖端 外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象 助焊劑過少，而加熱時間過長 烙鐵撤離角度不當(dāng) 焊料未形成增滑面 機(jī)械強(qiáng)度不足 焊絲撤離過早 焊縫中夾有松香渣 強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷 加焊劑過多，或已失效 焊接時間不足，加熱不足表面氧化膜未去除 焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙 焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低 烙鐵功率過大，加熱時間過長 表面呈豆腐渣狀顆粒，有時會有裂紋 強(qiáng)度低，導(dǎo)電性不好 焊料未凝固前焊件抖動或烙鐵功率過低 續(xù)表 焊點(diǎn)缺陷 外觀特點(diǎn) 危害 原因分析 焊料與焊件相鄰處接觸角過大，不平滑 強(qiáng)度低，不通或時通時斷 焊件清理不干凈，助焊劑不足或質(zhì)量差，焊件未充分加熱 焊錫未流滿焊盤 強(qiáng)度不足 焊料流動性不好，助焊劑不足或流動性差，加熱不足 相鄰導(dǎo)線連接 電氣短路 焊錫過多，烙鐵撤離方向不當(dāng) 目測或低倍放大鏡可見有孔 強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕 焊盤孔與引線間隙過大 引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞 暫時能導(dǎo)通，但長時間容易引起導(dǎo)通不良 引線與孔間隙過大或引線浸潤性不良 焊點(diǎn)剝落（不是銅箔剝落） 斷路 焊盤鍍層不良 焊錫適當(dāng)、焊點(diǎn)表面無裂紋、無針孔夾渣、外表具有金屬光澤，表面平整成半弓形下凹，焊料與焊件交界處平滑過度，外形以焊點(diǎn)為中心，均勻、成裙形拉開。 2. 焊接的操作要領(lǐng) （1）焊前準(zhǔn)備 工具：視被焊物的大小，準(zhǔn)備好電烙鐵、鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊劑等。 焊前要將元器件引線刮凈，最好是先掛錫再焊。對被焊物表面的氧化物、銹斑、油污、灰塵、雜質(zhì)等要清理干凈。 使用焊劑時，必須根據(jù)被焊件的面積大小和表面狀態(tài)適量施用，用量過少影響焊接質(zhì)量，用量過多時，焊劑殘渣將會腐蝕零件，并使線路板的絕緣性能變差。 在焊接時，為使被焊件達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟?，并使固體焊料迅速溶化，產(chǎn)生潤濕，就要有足夠的熱量和溫度，如果溫度過低，焊錫流動性差，很容易凝固形成虛焊。如果錫焊溫度過高，將使焊錫流淌，焊點(diǎn)不易存錫，焊劑分解速度加快，使金屬表面加速氧化，并導(dǎo)致印制電路板上的焊盤脫落。特別值得注意的是，當(dāng)使用天然松香助焊劑時，錫焊溫度過高時，很容易氧化脫羧產(chǎn)生炭化，因此造成虛焊。 錫焊的時間與被焊件的形狀、大小不同而有所差別，但總的原則是以被焊件所潤濕（焊料的擴(kuò)散范圍達(dá)到要求后）的情況而定。通常情況下，烙鐵頭與焊點(diǎn)接觸時間是以使焊點(diǎn)光亮、圓滑為適宜。如果焊點(diǎn)不亮并形成粗糙面，說明溫度不夠，時間太短，此時需要增加焊接溫度，只要將烙鐵頭繼續(xù)放在焊點(diǎn)上多停留些時間便可。 （2）焊料的施加方法 焊料的施加方法可根據(jù)焊點(diǎn)的大小及被焊件的多少而定，如圖313所示。 當(dāng)引線焊接于接線柱上時，首先將烙鐵頭放在接線端上和引線上，當(dāng)被焊件經(jīng)過加熱達(dá)到一定溫度后，先給①點(diǎn)加少量焊料，這樣可加快烙鐵與被焊件的熱傳導(dǎo)，使幾個被焊件溫度達(dá)到一致，當(dāng)幾個被焊件溫度都達(dá)到了焊料熔化的溫度時，應(yīng)立即將焊錫絲加到②點(diǎn)，即距電烙鐵加熱部位最遠(yuǎn)的地方，直到焊料潤濕整個焊點(diǎn)時便可撤去焊錫絲。 如果焊點(diǎn)較小，便可用烙鐵頭沾取適量焊錫，再沾取松香后，直接放至焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)著錫并潤濕后便可將烙鐵撤走。撤烙鐵時，要從下面向上提拉，以使焊點(diǎn)光亮、飽滿。這種方法多用于焊接元器件與維修時使用。使用上述方法時要注意將沾取焊料的烙鐵及時放到焊點(diǎn)上，如時間稍長，焊劑就會分解，焊料就會被氧化，使焊點(diǎn)質(zhì)量低劣。 另外，也可以將烙鐵頭與焊錫絲同時放在被焊件上，待焊料潤濕焊點(diǎn)后，再將烙鐵撤走。 在焊接過程中，特別是在焊錫凝固過程中不能晃動被焊元器件引線，否則將會造成虛焊。 焊接時，烙鐵頭與引線、印制電路板的銅箔之間的接觸位置如圖314所示，圖（a）中烙鐵頭與引線接觸而與銅箔不接觸，圖（b）中烙鐵頭與銅箔接觸而與引線不接觸，這兩種情況將造成熱的傳導(dǎo)不均衡。圖（c）中烙鐵頭與引線和銅箔同時接觸，這是正確的焊接加熱法。 圖314 焊接時烙鐵頭的位置 （3）焊點(diǎn)的重焊 當(dāng)焊點(diǎn)一次焊接不成功或上錫量不夠時，便要重新焊接。重新焊接時，必須待上次的焊錫一同熔化，并熔為一體時才能把烙鐵移開。 （4）焊接后的處理 當(dāng)焊接結(jié)束后，應(yīng)將焊點(diǎn)中起骨干力量的焊劑清洗干凈，并檢查電路有無漏焊、錯焊、虛焊等現(xiàn)象。 3. 印制電路板的焊接工藝 （1）焊前準(zhǔn)備 要熟悉所焊印制電路板的裝配圖，并按圖紙配料檢查元器件型號、規(guī)格及數(shù)量是否符合圖紙上的要求。 （2）裝焊順序 元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件是先小后大。 （3）對元器件焊接的要求 電阻器的焊接 按圖將電阻器準(zhǔn)確地裝入規(guī)定位置，并要求標(biāo)記向上，字向一致。裝完一種規(guī)格再裝另一種規(guī)格，盡量使電阻器的高低一致。焊接后將露在印制電路板表面上多余的引線腳齊根剪去。 電容器的焊接 將電容器按圖紙要求裝入規(guī)定位置，并注意有極性的電容器其“+”與“－”極不能接錯。電容器上的標(biāo)記方向要易看得見。先裝玻璃釉電容器、金屬膜電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器。 二極管的焊接 正確辨認(rèn)正負(fù)極后按要求裝入規(guī)定位置，型號及標(biāo)記要易看得見。焊接立式二極管時，對最短的引線腳焊接時，時間不要超過2秒鐘。 三極管的焊接 按要求將e、b、c三根引線腳裝入規(guī)定位置。焊接時間應(yīng)盡可能的短些，焊接時用鑷子夾住引線腳，以幫助散熱。焊接大功率三極管時，若需要加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整，打磨光滑后再緊固，若要求加墊絕緣薄膜片時，千萬不能忘記管腳與線路板上焊點(diǎn)需要連接時，要用塑料導(dǎo)線。 集成電路的焊接 將集成電路裝在印制線路板上，按照圖紙要求，檢查集成電路的型號、引線腳位置是否符合要求。焊接時先焊集成電路邊沿的二只引線腳，以使其定位，然后再從左到右或從上至下進(jìn)行逐個焊接。焊接時，烙鐵一次沾取錫量為焊接2~3只引線腳的量，烙鐵頭先接觸印制電路的銅箔，待焊錫進(jìn)入集成電路引線腳底部時，烙鐵頭再接觸引線腳，接觸時間以不超過3秒鐘為最好，而且要使焊錫均勻包住引線腳。焊接完畢后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虛焊之處；并清理焊點(diǎn)處的焊料。 4. 拆焊 在調(diào)試、維修或焊接錯誤等，都需要對元器件進(jìn)行更換。在更換元器件時就需要拆焊。由于拆焊的方法不當(dāng)，往往造成元器件的損壞、印制導(dǎo)線的斷裂，甚至焊盤的脫落。尤其是更換集成電路塊時，就更加困難。為此，下面介紹幾種拆焊的方法。 （1）選用合適的醫(yī)用空心針拆焊 將醫(yī)用針頭用鋼銼銼平，作為拆焊的工具，具體的方法是：一邊用烙鐵熔化焊點(diǎn)，一邊把針頭套在被焊的元器件引線上，直到焊點(diǎn)熔化后，將針頭迅速插入印制電路板的孔內(nèi)，使元器件的引線腳與印制板的焊盤脫開。如圖315所示。 （2）用銅編織線進(jìn)行拆焊 將銅編織線的部分吃上松香焊劑，然后放在將要拆焊的焊點(diǎn)上，再把電烙鐵放在銅編織線上加熱焊點(diǎn)，待焊點(diǎn)上的焊錫熔化后，就被銅編織線吸去，如焊點(diǎn)上的焊料一次沒有被吸完，則可進(jìn)行第二次，第三次，直到吸完。將編織線吸滿焊料的部分剪去。 （3）用吸錫器進(jìn)行拆焊 先將吸錫器里面的氣壓出并卡住，再將被拆的焊點(diǎn)加熱，使焊料熔化，然后把吸錫器的吸嘴對準(zhǔn)熔化的焊料，然后按一下吸錫器上的小凸點(diǎn)，焊料就被吸進(jìn)吸錫器內(nèi)，如圖316所示。 （4）采用專用拆焊電烙鐵拆焊 專用拆焊烙鐵頭能一次完成多引線腳元器件的拆焊，而且不易損壞印制電路板及其周圍的元器件。如集成電路、中頻變壓器等就可用專用拆焊烙鐵拆焊。拆焊時，應(yīng)注意加熱時間不能過長，當(dāng)焊料一熔化，應(yīng)立即取下元器件，同時拿開專用烙鐵，如加熱時間稍長，就會使焊盤脫落。如圖317所示 （5）用吸錫電烙鐵拆焊 吸錫電烙鐵也是一種專用拆焊烙鐵，它能在對焊點(diǎn)加熱的同時，把錫吸入內(nèi)腔，從而完成拆焊。 拆焊是一件細(xì)致的工作，不能馬虎從事，否則將造成元器件的損壞和印制導(dǎo)線的斷裂及焊盤的脫落等造成不應(yīng)有的損失。為保證拆焊的順利進(jìn)行應(yīng)注意以下兩點(diǎn)： amp。61548。 烙鐵頭加熱被拆焊點(diǎn)時，焊料一熔化，就及時按垂直印制電路板的方向排出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以避免損傷印制電路板和其它的元器件。 amp。61548。 當(dāng)插裝新元器件之前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時，將造成印制電路板的焊盤翹起。 清除焊盤插線孔內(nèi)焊料的方法是：用合適的縫衣針或元器件的引線，從印制電路板的非焊盤面插入孔內(nèi)，然后用電烙鐵對準(zhǔn)焊盤插線孔加熱，待焊料熔化時，縫衣針便從孔中穿出，從而清除了孔內(nèi)焊料。 實(shí)訓(xùn)考核課題 元器件的焊裝 1. 焊接前的準(zhǔn)備 準(zhǔn)備好前一節(jié)電路中的所有元器件和已經(jīng)設(shè)計好的印制電路板，選好電烙鐵、焊劑、助焊劑、鑷子、偏口鉗等一些常用工具。 2. 焊裝順序 先按元件從小到大、從矮到高的順序安裝，或者一個單元一個單元的安裝，每按一個單元檢查一個單元。元件安裝要整齊，同一元件的高度要統(tǒng)一。焊接一部分元件之后要將其元件引腳剪去，以便其它元器件的焊接。 3. 焊接要求 要求焊接時間不要過長，以免燙壞元器件，注意加焊料要適中，助焊劑不能加過多。 4. 檢查 檢查元器件有無裝錯裝反，檢查焊點(diǎn)是否光滑、無毛刺、無虛焊、無脫焊、無橋接等