【正文】 不同時，就有三種不同的變壓比。1) 當(dāng)n1時是降壓變壓器。這種變壓器將輸入電壓降低，所以稱這種變壓器為降壓變壓器，這種是最常用的變壓器。降壓變壓器的特征是次級線圈的匝數(shù)少于初級線圈的匝數(shù)。2) 當(dāng)n1時是升壓變壓器。次級線圈的輸出電壓大于輸入電壓，通過變壓器將輸入電壓升高。升壓變壓器的特征是次級線圈的匝數(shù)多于初級線圈的匝數(shù)。3) 當(dāng)n=1時是1：1變壓器。次級線圈的輸出電壓等于初級線圈上的輸入電壓，變壓器沒有改變電壓大小，這種變壓器的特征是初級線圈和次級線圈的匝數(shù)相等。3. 變壓器的初級線圈和次級線圈中電流、阻抗之間的關(guān)系1) 電流之間的關(guān)系如圖323所示電路可以說明變壓器初級線圈、次級線圈中電流之間的關(guān)系。 圖323 變壓器電路中電流之間的關(guān)系降壓變壓器的輸出電壓雖然低，但是輸出電流大，所以在降壓變壓器中次級線圈的線徑比初級線圈的要粗。升壓變壓器的輸出電壓雖然高，但是輸出電流小，所以在升壓變壓器中次級線圈的線徑比初級線圈的要細(xì)。以上關(guān)系可以表示為n=N2/N1=U2/U1=I1/I2式中，I1和I2分別為變壓器初級線圈和次級線圈中的電流。2) 阻抗之間的關(guān)系變壓器不僅可以電壓的大小轉(zhuǎn)換，而且還可以進(jìn)行阻抗的變換。用Z1表示初級線圈輸入阻抗，Z2表示次級線圈輸出阻抗。① 當(dāng)n=1時是1：1變壓器。此時Z1=Z2，說明初級線圈的輸入阻抗等于次級線圈的輸出阻抗，變壓器無阻抗變換作用。② 當(dāng)n1時是降壓變壓器。此時Z1Z2，說明初級線圈的輸入阻抗大于次級線圈的輸出阻抗，變壓比越大，初級線圈輸入阻抗越是大于次級線圈輸出阻抗。③ 當(dāng)n1時是升壓變壓器。此時Z1Z2，說明初級線圈的輸入阻抗小于次級線圈的輸出阻抗，變壓比越大，初級線圈的輸入阻抗越是小于次級線圈輸出阻抗。以上關(guān)系可以表示為n= N2/N1=U2/U1=I1/I2=Z2/Z14. 電源變壓器本設(shè)計(jì)采用電源變壓器，電源變壓器是一種最為常見的鐵心變壓器，電源變壓器的作用是將工頻市電（交流220V或110V）轉(zhuǎn)換為各種額定功率和額定電壓的重要部件。因?yàn)樵诩矣秒娖骱碗娮釉O(shè)備中，需要各種各樣的電源供電，只有電源變壓器，才能根據(jù)需要將220V的交流電變?yōu)椴煌愋偷碾娫?。電源變壓器種類繁多、樣式各異，但其基本組成相同，它由鐵芯、線圈骨架、絕緣物等組成。變壓器的鐵芯常見是“E”形和斜“E”形、“口”形、“C”形等，如圖324所示。 圖324 變壓器的鐵芯“口”形鐵芯用在大功率的變壓器中?！癈”形鐵芯采用新型材料，具有體積小、重量輕、質(zhì)量高的優(yōu)點(diǎn)，但制作要求高。“E”形鐵芯是使用較多的鐵芯，自制變壓器一般也采用這種鐵芯。用這種鐵芯制成的變壓器，鐵芯對繞組能形成保護(hù)外殼，另外，鐵芯散熱表面也較大。組裝鐵芯時，要將硅鋼片的開口處交替地分置在兩邊，這樣能減少接口處的磁阻。變壓器的線圈又稱為繞組，要用表面有絕緣層的漆包銅線來繞制。繞組一般由一組初級繞組（工作時與輸入電源相接的繞組叫初級繞組）和幾組次級繞組（與負(fù)載相接的繞組叫次級繞組）組成。通常變壓器的初、次級繞組間加有靜電屏蔽層。光電耦合器輸出的高低電平信號作為與非門的輸入端，并用與非門的一個輸出信號連接計(jì)數(shù)器的同步預(yù)置控制端，加之其它輔助連線使其令計(jì)數(shù)器計(jì)數(shù)清零。四2輸入與非門：74LS001. 其主要電特性的典型值如下：表313 主要電特性的典型值型號tplhtPHLPD74LS009ns10ns9mW2. 其管腳圖如圖示：圖325 74LS00管腳圖3. 功能表：表314 74LS00功能表INPUTOUTPUTABYLLHHLHLHHHHL得出 Y=4 結(jié)論本文簡要介紹了有關(guān)數(shù)字脈寬調(diào)制器實(shí)現(xiàn)的各部分模塊電路的原理以及功能，該設(shè)計(jì)主要包括兩部分電路：主電路和控制電路，主電路中主要應(yīng)用了電力電子器件（IGBT），控制電路中主要是同步電路、脈寬調(diào)制電路、（IGBT）驅(qū)動電路以及直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計(jì)。我們所設(shè)計(jì)的數(shù)字脈寬調(diào)制器，經(jīng)過多次的探討，在理論上具有可實(shí)現(xiàn)性，但將其應(yīng)用到實(shí)際電路中去仍有很大距離。這就需要我們不斷的完善自己的知識體系，將理論聯(lián)系到實(shí)踐中去。在設(shè)計(jì)過程中，我們遇到了很多問題，如由于對芯片的不太了解涉及到芯片的選擇問題以及有些器件參數(shù)的計(jì)算問題。這就需要我們通過查閱書籍、上網(wǎng)查詢和請教老師的途徑來解決，最終在我們的努力和老師的幫助下使問題一一得到解決。在這次畢業(yè)設(shè)計(jì)中我收獲很多，同時也意識到了自身存在的很多不足。在知識應(yīng)用上缺乏將所學(xué)知識更好的付諸實(shí)踐的能力，這次設(shè)計(jì)給了我們鍛煉這方面能力的機(jī)會，但由于時間和知識上的限制，我們不能對該設(shè)計(jì)進(jìn)行更深的研究，在以后的學(xué)習(xí)生活中，我們?nèi)詴拥呐?，不斷提高自己在專業(yè)方面的能力。謝辭時光荏苒，轉(zhuǎn)眼間我們即將告別大學(xué)生活，步入競爭激烈的社會生活。在畢業(yè)之際，首先向三年來教過我的各位老師及校系的各位領(lǐng)導(dǎo)致以衷心的感謝！三年來，你們給予我們的不僅是學(xué)習(xí)上的幫助還有許多關(guān)于人生的哲理，使我們受益匪淺，為我們明天步入社會，打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。畢業(yè)設(shè)計(jì)是大學(xué)生活的最后一次設(shè)計(jì)，也是對我們大學(xué)所學(xué)知識的最好檢驗(yàn)。通過本次畢業(yè)設(shè)計(jì)，我在各方面都有了一定提高。首先，我對所學(xué)知識在實(shí)際生活中的應(yīng)用有了更深的理解，學(xué)會了如何將所學(xué)理論與實(shí)際很好地聯(lián)系起來。其次，通過實(shí)踐，我對相關(guān)理論知識也有了更深層次的理解。當(dāng)然，這些進(jìn)步除了靠自己的努力之外，還離不開各位同學(xué)及老師的悉心幫助。忠心地感謝他們，沒有他們的幫助我也不會順利完成這次設(shè)計(jì)。我由衷地感謝學(xué)校為我們的設(shè)計(jì)提供良好的環(huán)境。感謝校領(lǐng)導(dǎo)為我們提供了足夠的上機(jī)次數(shù)及配置較高的計(jì)算機(jī)，讓我們有條件將畢業(yè)設(shè)計(jì)順利地做好。同時，學(xué)校還專門為我們安排了資歷較深的趙老師指導(dǎo)我們的設(shè)計(jì)。感謝趙老師的悉心教導(dǎo)，讓我們在專業(yè)知識結(jié)構(gòu)上有很大的提高。在此，再次謝謝所有幫助我的人！參考文獻(xiàn)[1] 周惠潮，：電子工業(yè)出版社，2007 [2] ：國防工業(yè)出版社，2006[3] 編碼器 數(shù)據(jù)選擇器 電子開關(guān) ：科學(xué)技術(shù)文獻(xiàn)出版社，2002[4] 分頻器 鎖存器 寄存器 ：科學(xué)技術(shù)文獻(xiàn)出版,2002[5] ：高等教育出版社，1998[6] 童詩白，：高等教育出版社，2001[7] 王兆安，：機(jī)械工業(yè)出版社，2007[8] ：高等教育出版社，1998[9] ：高等教育出版社，2006[10] ：電子工業(yè)出版社，2008[11] ：機(jī)械工業(yè)出版社，2007[12] ：機(jī)械工業(yè)出版社，1995[13] ：電子工業(yè)出版社，2008[14] Arthur H. Seidman. Integrated Circuits Applications Handbook. John Wiley amp。 Sons, [15] Ronald J. Tocci. Digital Systems Principles and Application. PrenticeHall, 附錄外文資料New prospects for the development of electronic ponentsNew information technology, electronic ponents is one of the three pillars are the focus of our government39。s support. By 2005, China reached 500 billion annually, of which 80% of new ponents that can basically meet the domestic demand for electronic products assembly, dramatically reducing the volume of imports, so that the production of electronic ponents in China as a great power. At present, we must increase the capacity of independent development and improve the level of production technology, electrical engineering as early as possible to promote the green in line with international standards to address the issue of upstream raw materials matching, reduce costs, business restructuring, the creation of the brand, expand sales channels at home and abroad. Although a long way to go, but is optimistic about the prospects.1. Continue to expand the chip, and microminiaturization. Although the chip ponent is already quite mature, but some electronic ponents of not been able to chip or surface mount can be carried out, but larger, electronic products can not meet the light, thin, a small request. Such as magnetic transformers, power inductors, relays, connectors, potentiometers, adjustable R / L / C, aluminum / tantalum electrolytic capacitors, film capacitors, ceramic filters, PPTCR and some ponents are sensitive to such products. People are trying to solve these problems.2. High frequency of highspeed. Electronic products to the highfrequency (microwave band) the development of the trend is strong, such as the development of wireless mobile munications to 2GHz, Bluetooth technology is a , shortrange wireless data exchange system up to . In addition, the highspeed digital circuits more and more products, the transmission speed of optical munication development from to 10Gbps. These developments have made electronic ponents for the higher requirements, such as lower parasitic inductance, parasitic capacitance, to increase the resonant frequency and lower highfrequency ESR, such as to increase the value of highfrequency Q.3. Integrated. Chip R / L / C is the chip of the main electronic ponents, in the number of accounts for 90%. These chip size packaging ponents has been reduced to . This small size to the manufacture and use have brought a lot of inconvenience. Most believe that the package size has already reached saturation, further reduce the unnecessary ponents of a single chip the size of the encapsulated. So what direction? The answer is to the ponentbased, passive / active ponents of integrated development. At present, there have been a variety of R / L / C assembly,Wellknown foreign panies LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) technology, thinfilm in