【正文】 在印刷實驗或印刷失敗后，印制板上的焊膏要求用超聲波清洗設(shè)備進(jìn)行徹底清洗并晾干，或用酒精及用高壓氣清洗，以防止再次使用時由于板上殘留焊膏引起的回流焊后出現(xiàn)焊球等現(xiàn)象。八. 貼裝(一)貼裝前應(yīng)進(jìn)行下列項目的檢查：、引線共面性、包裝形式、外觀、翹曲、阻焊膜（綠油） 、加貼件。(二)貼裝時應(yīng)檢查項目：，對偏移元件進(jìn)行調(diào)校。，并對元件與貼片頭進(jìn)行臨控。 (三)目前幾乎所有設(shè)備都采用視像對中系統(tǒng)；(四)貼裝檢驗標(biāo)準(zhǔn)：，；九. 固化、回流(一)預(yù)熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。其溫度以不超過每秒23176。C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會引起某些缺陷，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會感溫過度，沒有足夠的時間使PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個加熱通道長度的25~33%。(二)活性溫度范圍是120~150176。C，(三)回流區(qū)，其作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。典型的峰值溫度范圍是205~230176。C，這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損，并損害元件的完整性。 (四)PCB回流區(qū)間溫度設(shè)定一般參考錫膏供應(yīng)商提供的參數(shù)和具體設(shè)備兩方面的因素。十. 回流焊主要缺陷分析：錫珠(Solder Balls)：原因：絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。 錫膏在氧化環(huán)境中暴露過多、吸空氣中水份太多。加熱不精確，太慢并不均勻。加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長。錫膏干得太快。助焊劑活性不夠。太多顆粒小的錫粉?；亓鬟^程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠。 錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 開路(Open)：原因：錫膏量不夠。元件引腳的共面性不夠。錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。十一. 在SMT貼裝過程中，難免會遇上某些元器件使用人工貼裝的方法，人工貼裝時我們要注意下列事項：避免將不同的元件混在一起切勿讓元件受到過度的拉力和壓力轉(zhuǎn)動元件是應(yīng)夾著主體，不應(yīng)夾著引腳或焊接端放置元件是應(yīng)使用清潔的鑷子不使用丟掉或標(biāo)識不明的元器件使用清潔的無元器件十二. SMT質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)(一) SMT質(zhì)量術(shù)語理想的焊點具有良好的表面潤濕性，即熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展，并形成完整、均勻、連續(xù)的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)不大于90正確的焊錫量，焊料量足夠而不過多或過少良好的焊接表面，焊點表面應(yīng)完整、連續(xù)和圓滑，但不要求很光亮的外觀。好的焊點位置元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在規(guī)定范圍內(nèi)。 不潤濕焊點上的焊料與被焊金屬表面形成的接觸角大于90開焊焊接后焊盤與PCB表面分離。立碑（tombstone）元器件的一端離開焊盤面向上方袋子斜立或直立橋接兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點之間的焊料相連，或焊點的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。虛焊焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象拉尖焊點中出現(xiàn)焊料有突出向外的毛刺，但沒有與其它導(dǎo)體或焊點相接觸焊料球（solder ball）焊接時粘附在印制板、陰焊膜或?qū)w上的焊料小圓球。孔洞焊接處出現(xiàn)孔徑不一的空洞位置偏移(skewing )焊點在平面內(nèi)橫向、縱向或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置時。1目視檢驗法（visual inspection）借助照明的2~5倍的放大鏡，用肉眼觀察檢驗PCBA焊點質(zhì)量1焊后檢驗（inspection after aoldering）PCB完成焊接后的質(zhì)量檢驗。1返修（reworking）為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程。1貼片檢驗 ( placement inspection )表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗。（二）不良例子錫膏印刷總則：印刷在焊盤上的焊膏量允許有一定的偏差，但焊膏覆蓋在每個焊盤上的面積應(yīng)大于焊盤面積的75%。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移連錫錫膏沾污錫膏高度變化大錫膏面積縮小、少印錫膏面積太大挖錫邊緣不齊點膠理想膠點：燭=焊盤和引出端面上看不到貼片膠沾染的痕跡，膠點位于各個焊盤中間，膠量以貼裝后元件焊端與PCB的焊盤不占污為宜。缺陷理想狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移膠點過大膠點過小過錫爐前缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯件反向偏移懸浮旋轉(zhuǎn)過錫爐后良好的焊點應(yīng)是焊點飽滿、潤濕良好，焊料鋪展到焊盤邊緣。缺陷正常狀態(tài)可接受狀態(tài)不可接受狀態(tài)偏移偏移溢膠漏件錯件反向立碑旋轉(zhuǎn)焊錫球 (三) SMT檢驗方法在SMT的檢驗中常采用目測檢查與光學(xué)設(shè)備檢查兩種方法，有只采用目測法，亦有采用兩種混合方法。它們都可對產(chǎn)品100%的檢查，但若采用目測的方法時人總會疲勞，這樣就無法保證員工100%進(jìn)行認(rèn)真檢查。因此，我們要建立一個平衡的檢查(inspection)與監(jiān)測(monitoring)的策略即建立質(zhì)量過程控制點。為了保證SMT設(shè)備的正常進(jìn)行，加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量檢查，從而監(jiān)控其運(yùn)行狀態(tài)，在一些關(guān)鍵工序后設(shè)立質(zhì)量控制點。這些控制點通常設(shè)立在如下位置：1）PCB檢測 a．印制板有無變形；b．焊盤有無氧化；c、印制板表面有無劃傷； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗。 2）絲印檢測 ；；；d．有無塌邊；； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗。 3）貼片檢測 ；b．有無掉片；c．有無錯件； 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗。 4）回流焊接檢測 a．元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、． 檢查方法：依據(jù)檢測標(biāo)準(zhǔn)目測檢驗或借助放大鏡檢驗． (四)質(zhì)量缺陷數(shù)的統(tǒng)計 在SMT生產(chǎn)過程中，質(zhì)量缺陷的統(tǒng)計十分必要，在回流焊接的質(zhì)量缺陷統(tǒng)計中，我們引入了—DPM統(tǒng)計方法，即百萬分率的缺陷統(tǒng)計方法。計算公式如下： 缺陷率[DPM]=缺陷總數(shù)/焊點總數(shù)*106 焊點總數(shù)＝檢測線路板數(shù)焊點 缺陷總數(shù)＝檢測線路板的全部缺陷數(shù)量 例如某線路板上共有1000個焊點，檢測線路板數(shù)為500，檢測出的缺陷總數(shù)為20，則依據(jù)上述公式可算出： 缺陷率[PPM]=20/（1000*500）*106=40PPM十三. 返修當(dāng)完成PCBA的檢查后，發(fā)現(xiàn)有缺陷的PCBA就需求進(jìn)行維修，公司返修SMT的PCBA有兩種方法。一是采用恒溫烙鐵（手工焊接）進(jìn)行返修，一是采用返修工作臺（熱風(fēng)焊接）進(jìn)行返修。不論采用那種方式都要求在最短的時間內(nèi)形成良好的焊接點。因此當(dāng)采用烙鐵時要求在少于3秒的時間內(nèi)完成焊接點，最好是大約2秒鐘。烙鐵溫度設(shè)定：普通焊絲調(diào)到380檔，高溫焊絲調(diào)到420檔。鉻鐵返修法即手工焊接　?。盒吕予F在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫后才能正常使用，當(dāng)烙鐵使用一段時間后，烙鐵頭的刃面及周圍就產(chǎn)生一層氧化層，這樣便產(chǎn)生“吃錫”困難的現(xiàn)象，此時可銼去氧化層，重新鍍上焊錫。 ：反握法：是用五指把電烙鐵的柄握在掌中。此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。正握法：就是除大拇指外四指握住電烙鐵柄，大拇指順著電烙鐵方向壓緊，此法使用的電烙鐵也比較大，且多為彎型烙鐵頭。握筆法：握電烙鐵如握鋼筆，適用于小功率電烙鐵，焊接小的被焊件。本公司采用握筆法。 ：焊接過程中，工具要放整齊，電烙鐵要拿穩(wěn)對準(zhǔn)。一般接點的焊接，最好使用帶松香的管形焊錫絲。要一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。 清潔烙鐵頭 加溫焊接點 熔化焊料 移動烙鐵頭 拿開電烙鐵①快速地把加熱和上錫的烙鐵頭接觸帶芯錫線(cored wire)，然后接觸焊接點區(qū)域，用熔化的焊錫幫助從烙鐵到工件的最初的熱傳導(dǎo)，然后把錫線移開將要接觸焊接表面的烙鐵頭。②把烙鐵頭接觸引腳/焊盤，把錫線放在烙鐵頭與引腳之間，形成熱橋；然后快速地把錫線移動到焊接點區(qū)域的反面。　　但在產(chǎn)生中的通常有使用不適當(dāng)溫度、太大壓力、延長據(jù)留時間、或者三者一起而產(chǎn)生對PCB或元器件的損壞現(xiàn)象?！? ：烙鐵頭的溫度要適當(dāng)，不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上，會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，一般來說，松香熔化較快又不冒煙時的溫度較為適宜。焊接時間要適當(dāng)，從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊接點，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。如果焊接時間過長，則焊接點上的焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊作用。焊接時間過短則焊接點的溫度達(dá)不到焊接溫度達(dá)不到焊接溫度，焊料不能充分 熔化，容易造成虛假焊。焊料與焊劑使用要適量，一般焊接點上的焊料與焊劑使用過多或過少會給焊接質(zhì)量造成很大的影響。防止焊接點上的焊錫任意流動，理想的焊接應(yīng)當(dāng)是焊錫只焊接在需要焊接的地方。在焊接操作上，開始時焊料要少些，待焊接點達(dá)到焊接溫度，焊料流入焊接點空隙后再補(bǔ)充焊料，迅速完成焊接。焊接過程中不要觸動焊接點，在焊接點上的焊料尚未完全凝固時，不應(yīng)移動焊接點上的被焊器件及導(dǎo)線，否則焊接點要變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。不應(yīng)燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線 焊接時要注意不要使電烙鐵燙周圍導(dǎo)線的塑膠絕緣層及元器件的表面，尤其是焊接結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品。及時做好焊接后的清除工作，焊接完畢，應(yīng)將剪掉的導(dǎo)線頭及焊接時掉下的錫渣等及時清除，防止落入產(chǎn)品內(nèi)帶來隱患。 ： 當(dāng)焊接后，需要檢查：是否有漏焊。焊點的光澤好不好。焊點的焊料足不足。焊點的周圍是否有殘留的焊劑。有無連焊。焊盤有無脫落。焊點有無裂紋。焊點是不是凹凸不平。焊點是否有拉尖現(xiàn)象。用鑷子將每個元件拉一拉，看有否松動現(xiàn)象。 ：如下圖所示:：烙鐵頭加熱被拆焊點時，焊料一熔化，就應(yīng)及時按垂直線路板的方向拔出元器件的引線，不管元器件的安裝位置如何，是否容易取出，都不要強(qiáng)拉或扭轉(zhuǎn)元器件，以免損壞線路板和其它元器件。拆焊時不要用力過猛，用電烙鐵去撬和晃動接點的作法很不好，一般接點不允許用拉動、搖動、扭動等辦法去拆除焊接點。當(dāng)插裝新元器件前，必須把焊盤插線孔內(nèi)的焊料清除干凈，否則在插裝新元器件引線時，將造成線路板的焊盤翹起。防靜電基礎(chǔ)知識一、靜電的定義：靜電時刻存在我們的周圍，看不見、摸不著，所以要防止靜電就要對靜電有一個正確的認(rèn)識。靜電解釋：靜止?fàn)顟B(tài)的電荷，因為和其它的物體摩擦產(chǎn)生分離，在物體間移動產(chǎn)生電勢差，在不能達(dá)到平衡時的靜止?fàn)顟B(tài)叫靜電。① 人體是很容易產(chǎn)生靜電的?、?我們的身體是導(dǎo)體，根據(jù)身體的運(yùn)動狀態(tài)會產(chǎn)生不同的電壓！二、靜電產(chǎn)生的原因：物體是由分子組成，分子又是由帶電（＋）電荷的陽離子和在其周圍旋轉(zhuǎn)的帶（－）電荷的陰離子組成，呈現(xiàn)中性狀態(tài)。當(dāng)兩個分子接觸和摩擦?xí)r，外層的自由電子移動，破壞平衡狀態(tài)，形成靜電。三、人們通常對靜電的誤解很多人認(rèn)為把電子零件放在物體上，如不發(fā)生靜電火花就不會發(fā)生傷害。2000V以下的靜電對人無明顯感覺，但對半導(dǎo)體卻有嚴(yán)重的影響。四、靜電的起源在我們周圍可以說到處存在靜電，工作者或機(jī)器的轉(zhuǎn)動都會引起靜電，調(diào)查我們周圍引起靜電的物質(zhì)或作業(yè)動作如下：靜電的起源引起靜電的物質(zhì)或作業(yè)動作作業(yè)者走路的動作推椅子或在椅子上引起的動作穿衣服、襪子、手套等衣服一般的衣服、手套、襪子合成纖維的衣物，導(dǎo)電性工作服除外工作椅塑料材料或表面塑料膜或用WAX出現(xiàn)過的地面使用坐墊部品盒塑料或表面包有塑料的木頭紙箱等作業(yè)臺、地面、工具、其它設(shè)備表面薄膜處理、打臘處理、塑料膜處理沒有接地的烙鐵PEBAG、紙箱類、玻璃制品等五、為了使靜電破壞最小，每位員工都要有下列意識所有半導(dǎo)體對靜電都很敏感沒有地線時絕對不要接觸部品對物品靜電進(jìn)行處理以后再移動存貯倉庫分裝集成電路等對靜電敏感的物品時，必須使用原裝防靜電包裝管對接進(jìn)行。六、常用防靜電用品：防靜電手帶防靜電手套、拖鞋防靜電衣服、電帽防靜電墊防靜電盒（注：自制防靜電盒應(yīng)標(biāo)明制造日期，并在1個月內(nèi)更換）其它七、濕度對靜電的影響實驗表明，當(dāng)環(huán)境相對濕度在50％以下時，對靜電敏感的部品所帶靜電壓會急劇上升，所以在存取及作業(yè)場所的相對濕度保持在60％～70％時，是較好的防靜電狀態(tài)。