【正文】 域，420550℃，％，在該溫度區(qū)間，分子要發(fā)生炭化，元素燃燒放出大量的熱。 乙酸催化下的脲醛樹脂熱重分析圖℃失重最快，將失重的區(qū)域分為四個區(qū)域即：室溫2840C,284340℃、340405℃、405550℃四個區(qū)域。 第一區(qū)域，室溫284℃，％，在284℃以下這是樹脂中的少量水分和聚合體系中中未能完全反應的游離甲醛受熱揮發(fā)或分解所致。 第二區(qū)域，284340℃，％，℃，在這個溫度區(qū)間內(nèi)樹脂中的大分子主鏈斷裂、分解。 第三區(qū)域，340405℃，％，在這個溫度區(qū)間內(nèi)交聯(lián)大分子中大量存在的醚鍵斷裂，三嗪環(huán)斷裂，釋放出的參與反應的甲醛等小分子鏈段。第四區(qū)域，405550℃，％，在該溫度區(qū)間，分子要發(fā)生炭化，元素燃燒放出大量的熱。 用甲酸在酸性條件下催化的樹脂熱失重圖 用乙酸催化時的紅外光譜圖因為酸時OH變形振動在（14401400cm1）， cm1有較強的吸收峰，說明用乙酸時樹脂中的COOH多，與羧基反應消耗的氨基也多，而氨基是吸收游離甲醛的主要基團，所以樹脂中的游離甲醛含量也高。羰基聚合物在羰基振動區(qū)（18001650 cm1）有最強吸收峰，說明該物質(zhì)是羰基聚合物。NH變形振動是在（16401550 cm1），是伯酰胺的吸收峰。 cm1有吸收峰說明有伯酰胺。因為COC伸縮振動（芳香）的醚鍵吸收峰在大約1250 cm1或者1120 cm1， cm1有吸收峰說明在三聚氰胺上發(fā)生了縮聚反應并產(chǎn)生了醚鍵。 用甲酸催化時的脲醛樹脂紅外光譜圖 ，說明用甲酸在縮聚階段催化時，膠液中的COOH少，與氨基反應的也少，而氨基是吸收游離甲醛的主要基團，所以樹脂中的游離甲醛含量也低。因為C=O伸縮振動吸收峰在（16801630 cm1）是酰胺基團， cm1處有強的吸收峰。 cm1也是對應于二級酰胺的吸收峰，因為含有羰基聚合物在羰基振動區(qū)（18001650 cm1），所以說明該物質(zhì)是羰基聚合物，也證明了產(chǎn)物是脲醛樹脂。CN伸縮振動（芳基碳）是在（13601250cm1）吸收峰， cm1處有吸收峰說明有三嗪環(huán)的存在。 結(jié) 論 實驗在弱堿弱酸弱堿條件下，加入改性劑三聚氰胺合成UF樹脂膠。通過控制n(F)/n(U)比值、加成階段的pH值，三聚氰胺的加入量等因素，用正交試驗的方法可優(yōu)化UF樹脂膠中游離甲醛的含量及膠粘度；實驗結(jié)果可知:當n(F)/n(U)=,三聚氰胺加入量為尿素的2％，此時樹脂中的游離甲醛含量降低，粘度變化適中。通過比較不同的酸性催化劑，％％，達到了降低甲醛含量的目的，粘度變化也不大。 參考文獻[1] 孫振, . 脲醛樹脂膠體理論及其進展[J].林業(yè)科學, 1993, 29(1) : 4952[2] 蔡祖善. 淺談人造板用膠粘劑生產(chǎn)現(xiàn)狀與趨勢[J]．林產(chǎn)工業(yè), 1995, 22(3) ： 13[3] 張在新，余永涵，[J]1999（01）：[4] 陶緒泉，崔慧，[J]1998(05)：[5] 杜官本．尿素用量對苯酚一脲素一甲醛共聚樹脂的影響[J]．北京林業(yè)大學學報，2009(2)：122127.[6] 官仕龍，胡風．脲醛三聚氰胺復合膠粘劑的研制[J]．武漢工業(yè)大學學報，2008(4)：1214．[7] 鄔哲宗，夏滄琪．三聚氰胺尿素甲醛膠熱動力分析研究及其應用[J]臺灣林業(yè)科學，2003，18(4)：339348．[8] Delhnome．The technology of adhesives[M]．New York，1947．260．[9] 林昌鎮(zhèn)，[J]．粘接，2001，21(5)：2932．[10] 黃蘋，包學耕．三聚氰胺改性脲醛樹脂膠(MUF)及其應用工藝[J]．粘接，1991，12(4)：2325． [11] 胡劍初，黃敏，肖偉民，陳年．三聚氰胺的加入方式對低釋放甲醛脲醛樹脂和E1級中纖板性能的影響[J]．中國人造板，2010，2：2123．[12] 官仕龍，李代華，劉攀攀，等．脲醛一三聚氰胺甲醛復合樹脂膠粘劑的研制[J]．武漢工程大學學報，2008，30(4)：1219．[13] 李和平．膠黏劑生產(chǎn)原理與技術(shù)[M]．北京：化學工業(yè)出版社．2009．154156． [14] Park B D，Lee S M，Roh J K．Effet offormaldehyde／urea mole ration and melamine content on the hydrolytic stability of cured ureamelamineformaldehyde eresin[J]．EuropeanJournal of Wood and Wood Products，2009(67)：121123．[15] 高宏．E1膠合板用低成本脲醛樹脂膠黏劑的研究[J]．林產(chǎn)工業(yè)，2005，32(2)：1517．[16] 建榮．MUF共縮合樹脂的研制[J]．黏接，2006，27(3)：2526．[17] 朱麗濱，顧繼友．三聚氰胺改性低毒脲醛樹脂耐水性研究[J]．林產(chǎn)工業(yè)，2008，35(2)：1923．[18] 傅深淵．低醛化脲醛樹脂的合成與性能研究[J]．化學與粘合，2003(1)：123125．[19] 王輝，杜官本，駱建林三聚氰胺改性脲醛樹脂結(jié)構(gòu)及性能研究[J].2013，33（1）：9193.[20] 朱國偉，馮園園，宋麗娟三聚氰胺改性脲醛樹脂膠黏劑的合成[J].(河南煤業(yè)化工集團中原大化公司，河南濮陽457004) 2013, 29(11,12下)：911. [21] Pizzi A, Tekey P, Panagama different Approach to low Formaldehyde Emission Amino Plastic wood Adhesives[J]. Holzforschung water de Gruyte Berlin, New York,1996,50(5)：481485[22] 王春鵬，趙臨五，劉奕，[J].林產(chǎn)工業(yè)，2000,27（6）：2123,28. [23] 柳川．二羥甲基脲和三聚氰胺或羥甲基三聚氰胺之間的反應研究[J]．木材學會志[日]，1962，8(3)：[24] 曹曉玲，李文安．環(huán)保型脲醛樹脂膠粘劑的合成研究三聚氰胺聚乙烯醇改性UF膠[J]．應用化工，2008，37(5)：552558． [25] Shinichiro Tomura，ChungYun Hse，Mitsuo Higuchi．Formaldehyde emission and hightemperature stability of cured ureaformaldehyde resins[J]．Japan Wood Research Society,2000,46：303309．[26] 、配方、分析與應用[M].北京：化學工業(yè)出版社，2005. [27] Pizzi A,Lipschitz L, and practice of the preparation of low formaldehyde emission UF adhesives [J].Holforschung,1994,48：254261.[28]Dunky adhesive resins for wood[J].International Journal of adhesives,1998,18：95107.[29] 邱竹，[J].化工之友，2006,(12)：3738. [30] 葉云，康正，[J].廣州化工，2004,32(3)：2729.[31] 官仕龍，李代華，劉攀攀等．脲醛一三聚氰胺甲醛復合樹脂膠粘劑的研制[J]．武漢工程大學學報，2008,30(4)：1219．22