pcb的特殊加工制程-資料下載頁(yè)
2025-06-28 08:52本頁(yè)面
【正文】 孔，基本制作方法是將做一個(gè)微通孔層的步驟進(jìn)行重復(fù)。圖1是利用交錯(cuò)排列使第一層和第三層通過(guò)微通孔連接的示意圖。這種2+n+2結(jié)構(gòu)板使用樹(shù)脂涂膜銅(RCC)技術(shù)生產(chǎn)，特別值得一提的是該方法能保證所有層都具有很高的共面性。這種結(jié)構(gòu)還可以有多種形式(如圖2)。 生產(chǎn)微通孔的主要成本在于通孔成形和電鍍。對(duì)某些應(yīng)用而言，可以通過(guò)減少這兩種工藝的工序降低成本，例如在第二層和第三層或第m1層和m2層之間如果沒(méi)有導(dǎo)通孔，則無(wú)需相關(guān)的電鍍過(guò)程，此時(shí)可用其它類(lèi)型的通孔取代微通孔。也可通過(guò)微通孔將PCB的表層與第三層直接連接(圖2a)，通孔13將外層與第三層相連，而通孔123則和第二層相連(圖2b)，通過(guò)這種方法能實(shí)現(xiàn)所有需要的互連。 一般來(lái)說(shuō)，要保證通孔電鍍可靠，通孔13和通孔123的孔徑必須大于僅在相鄰兩層間進(jìn)行連接的通孔。如果沒(méi)有通孔23，則只能通過(guò)第一層實(shí)現(xiàn)第二層和第三層的連接，這樣會(huì)造成第一層空間的浪費(fèi)，最后的總體互連密度會(huì)低于圖1所顯示的情況。然而沒(méi)有通孔23卻有利于在第二層上制作精細(xì)的線路，由于僅需對(duì)RCC銅箔的基層銅進(jìn)行蝕刻，所以可做到很高的圖形解析度。 通孔13使用保形掩膜工藝生成，先在RCC膜上將銅蝕刻出一個(gè)口，然后再用紅外激光燒蝕掉樹(shù)脂，這兩種工藝的生產(chǎn)率都非常高。蝕刻是一個(gè)并行過(guò)程，激光鉆孔僅燒蝕樹(shù)脂，可使用快速CO2激光。13層通孔還有一些有意思的應(yīng)用，如該結(jié)構(gòu)里的第二層和第m1層電位一直保持不變，可作為屏蔽，它們和內(nèi)層之間無(wú)需任何連接，也就不需要23層通孔，這樣特別是在對(duì)電磁兼容性(EMC)要求嚴(yán)格的場(chǎng)合，可在這些內(nèi)層上進(jìn)行布線。 制作123層通孔時(shí)，一般第二層覆銅用UV激光開(kāi)孔，這種工藝鉆孔速度較慢，如果使用保形掩膜工藝，則需要較大的孔環(huán)。圖3比較了第一層和第三層連接的幾種方法，通常微通孔交錯(cuò)排列是最受歡迎的方式，在特殊情況下，孔13和孔123占據(jù)較大空間是可以接受的，而使用保形掩膜工藝還會(huì)浪費(fèi)更大空間。 微通孔對(duì)位 微通孔和微通孔層線路之間的對(duì)位是制作多層微通孔電路板的關(guān)鍵。通常情況下微通孔層依靠其下層電路圖進(jìn)行對(duì)位，這種方法可使微通孔焊盤(pán)最小而充分利用空間節(jié)約帶來(lái)的好處，但這卻是以其它層對(duì)位不良為代價(jià)。隨著PCB層數(shù)增加，偏差將越來(lái)越大，但只要沒(méi)有哪個(gè)元件要求必須同時(shí)和所有層都對(duì)準(zhǔn)，這種積累的偏差也不會(huì)造成任何問(wèn)題，所以應(yīng)盡可能避免在2+n+2結(jié)構(gòu)中設(shè)計(jì)穿過(guò)所有層的通孔。這類(lèi)通孔大多數(shù)情況下可利用一系列相互連接的微通孔或者內(nèi)層機(jī)械鉆孔替代，如果一定要用，其孔環(huán)必須很大，避免并列排放的元件影響隨后制作的積層，使得它無(wú)法體現(xiàn)出自身的優(yōu)勢(shì)。 如果因?qū)ξ辉蚨幌胧褂缅兺祝瑑?nèi)層通孔可作為一種可靠的替代方法。它利用機(jī)械方式在FR4內(nèi)層鉆孔，電鍍后再用環(huán)氧樹(shù)脂填滿(mǎn)。最簡(jiǎn)單的做法是在RCC銅箔以真空壓制到內(nèi)層上時(shí)，用RCC銅箔上的環(huán)氧樹(shù)脂填充通孔。此方法效果不錯(cuò)，但它并不是任何時(shí)候都適用，對(duì)較厚的PCB板而言，RCC銅箔上的環(huán)氧樹(shù)脂顯得數(shù)量不夠，此外特別是在可靠性要求高的PCB板上，用RCC銅箔環(huán)氧樹(shù)脂作為填料不是最好，應(yīng)選擇那些針對(duì)可靠性進(jìn)行過(guò)優(yōu)化的材料。上述兩種情況最好使用塞孔工藝，這種工藝采用特殊的絲印方法填充通孔，固化后將填料與表面磨平再電鍍銅。 非覆銅材料夾層 1+n+1結(jié)構(gòu)中還用到一些非覆銅材料，采用層壓或涂布(當(dāng)它是液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂形式時(shí))方式制作。這些介電材料比較便宜，有很多優(yōu)點(diǎn)，如能很容易地制作微通孔并對(duì)其進(jìn)行電鍍，從而縮小微通孔直徑等。它可以用于更薄的銅覆層，有利于制作超細(xì)間距電路圖，在不久的將來(lái)，這些優(yōu)點(diǎn)也能用于2+n+2的結(jié)構(gòu)中。它還可以用于混合制板技術(shù)，此時(shí)第二層和第m1層用激光RCC技術(shù)制作，在這種情況下，使用液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂作為最外面第一層和第m層介電層能同時(shí)利用兩種工藝的優(yōu)點(diǎn)并對(duì)整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化。如果使用RCC技術(shù)制作微通孔內(nèi)層，一般不需要塞孔工藝，并且可達(dá)到非常好的共面性；與之相反，使用液態(tài)環(huán)氧樹(shù)脂制作的外層能做到更大的圖形解析度并進(jìn)一步縮小微通孔的直徑。
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