pcb的特殊加工制程-資料下載頁
2025-06-28 08:52本頁面
【正文】 孔，基本制作方法是將做一個微通孔層的步驟進行重復(fù)。圖1是利用交錯排列使第一層和第三層通過微通孔連接的示意圖。這種2+n+2結(jié)構(gòu)板使用樹脂涂膜銅(RCC)技術(shù)生產(chǎn)，特別值得一提的是該方法能保證所有層都具有很高的共面性。這種結(jié)構(gòu)還可以有多種形式(如圖2)。 生產(chǎn)微通孔的主要成本在于通孔成形和電鍍。對某些應(yīng)用而言，可以通過減少這兩種工藝的工序降低成本，例如在第二層和第三層或第m1層和m2層之間如果沒有導(dǎo)通孔，則無需相關(guān)的電鍍過程，此時可用其它類型的通孔取代微通孔。也可通過微通孔將PCB的表層與第三層直接連接(圖2a)，通孔13將外層與第三層相連，而通孔123則和第二層相連(圖2b)，通過這種方法能實現(xiàn)所有需要的互連。 一般來說，要保證通孔電鍍可靠，通孔13和通孔123的孔徑必須大于僅在相鄰兩層間進行連接的通孔。如果沒有通孔23，則只能通過第一層實現(xiàn)第二層和第三層的連接，這樣會造成第一層空間的浪費，最后的總體互連密度會低于圖1所顯示的情況。然而沒有通孔23卻有利于在第二層上制作精細的線路，由于僅需對RCC銅箔的基層銅進行蝕刻，所以可做到很高的圖形解析度。 通孔13使用保形掩膜工藝生成，先在RCC膜上將銅蝕刻出一個口，然后再用紅外激光燒蝕掉樹脂，這兩種工藝的生產(chǎn)率都非常高。蝕刻是一個并行過程，激光鉆孔僅燒蝕樹脂，可使用快速CO2激光。13層通孔還有一些有意思的應(yīng)用，如該結(jié)構(gòu)里的第二層和第m1層電位一直保持不變，可作為屏蔽，它們和內(nèi)層之間無需任何連接，也就不需要23層通孔，這樣特別是在對電磁兼容性(EMC)要求嚴格的場合，可在這些內(nèi)層上進行布線。 制作123層通孔時，一般第二層覆銅用UV激光開孔，這種工藝鉆孔速度較慢，如果使用保形掩膜工藝，則需要較大的孔環(huán)。圖3比較了第一層和第三層連接的幾種方法，通常微通孔交錯排列是最受歡迎的方式，在特殊情況下，孔13和孔123占據(jù)較大空間是可以接受的，而使用保形掩膜工藝還會浪費更大空間。 微通孔對位 微通孔和微通孔層線路之間的對位是制作多層微通孔電路板的關(guān)鍵。通常情況下微通孔層依靠其下層電路圖進行對位，這種方法可使微通孔焊盤最小而充分利用空間節(jié)約帶來的好處，但這卻是以其它層對位不良為代價。隨著PCB層數(shù)增加，偏差將越來越大，但只要沒有哪個元件要求必須同時和所有層都對準，這種積累的偏差也不會造成任何問題，所以應(yīng)盡可能避免在2+n+2結(jié)構(gòu)中設(shè)計穿過所有層的通孔。這類通孔大多數(shù)情況下可利用一系列相互連接的微通孔或者內(nèi)層機械鉆孔替代，如果一定要用，其孔環(huán)必須很大，避免并列排放的元件影響隨后制作的積層，使得它無法體現(xiàn)出自身的優(yōu)勢。 如果因?qū)ξ辉蚨幌胧褂缅兺?，?nèi)層通孔可作為一種可靠的替代方法。它利用機械方式在FR4內(nèi)層鉆孔，電鍍后再用環(huán)氧樹脂填滿。最簡單的做法是在RCC銅箔以真空壓制到內(nèi)層上時，用RCC銅箔上的環(huán)氧樹脂填充通孔。此方法效果不錯，但它并不是任何時候都適用，對較厚的PCB板而言，RCC銅箔上的環(huán)氧樹脂顯得數(shù)量不夠，此外特別是在可靠性要求高的PCB板上，用RCC銅箔環(huán)氧樹脂作為填料不是最好，應(yīng)選擇那些針對可靠性進行過優(yōu)化的材料。上述兩種情況最好使用塞孔工藝，這種工藝采用特殊的絲印方法填充通孔，固化后將填料與表面磨平再電鍍銅。 非覆銅材料夾層 1+n+1結(jié)構(gòu)中還用到一些非覆銅材料，采用層壓或涂布(當它是液態(tài)環(huán)氧樹脂形式時)方式制作。這些介電材料比較便宜，有很多優(yōu)點，如能很容易地制作微通孔并對其進行電鍍，從而縮小微通孔直徑等。它可以用于更薄的銅覆層，有利于制作超細間距電路圖，在不久的將來，這些優(yōu)點也能用于2+n+2的結(jié)構(gòu)中。它還可以用于混合制板技術(shù)，此時第二層和第m1層用激光RCC技術(shù)制作，在這種情況下，使用液態(tài)環(huán)氧樹脂作為最外面第一層和第m層介電層能同時利用兩種工藝的優(yōu)點并對整個系統(tǒng)進行優(yōu)化。如果使用RCC技術(shù)制作微通孔內(nèi)層，一般不需要塞孔工藝，并且可達到非常好的共面性；與之相反，使用液態(tài)環(huán)氧樹脂制作的外層能做到更大的圖形解析度并進一步縮小微通孔的直徑。
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