pcb鍍層缺陷成因分析及其對策-資料下載頁
2025-06-25 21:35本頁面
【正文】 硼氫化鈉等。黑化層經還原后，不僅抗剝離強度增加而且抗酸蝕能力也增強。2．5 產生孔金屬化鍍層缺陷的其它幾種因素及相應對策 2．5．1 由氣泡存在所造成的金屬化孔鍍層空洞。 總的來說，孔中氣泡的存在，可能阻礙鍍液或活化液層積。最終造成金屬化孔內鍍層空洞。氣泡的裹入，有外部引入和內在產生兩種。 2．5．1．1 氣泡引入途徑： 外來氣泡的引入，有可能是在板子進入槽中時，或振動、搖擺時進入通孔中的。 固有氣泡的引入，是由化學沉銅液中，副反應產生氫氣引起： 2HCHO + 2CU2++ 4OH →Cu + 2HCOO + 2H2O十H2↑ 或由電鍍液中，陰極產生氫氣或陽極產生氧氣所引起的： 陰極副反應：2H++2e → H2 陽極副反應：2H2O 4e → O2↑+4H+ 2．5．1．2 氣泡引起的金屬化孔鍍層空洞特征： 氣泡引起的金屬化孔鍍層空洞，常常位于孔的中央，通過金相切片可見其呈對稱分布，即對面孔壁表面有同樣寬度范圍內無銅。 2．5．1．3 氣泡空洞可能產生的工序： 氣泡空洞可能產生的工序主要有化學沉銅、全板電鍍和圖形電鍍工序。 2．5．1．4 避免氣泡進入孔中的方法： 最有效的避免氣泡進入孔中的方法為振動和碰撞。同時，增加板面間隔，增加陰極移動距離也十分重要。 化學沉銅槽中空氣攪拌和活化槽撞擊或振動，對避免氣泡進入孔中作用不大。此外，增加化學沉銅潤濕性，前處理槽位避免氣泡也十分重要。 鍍液的表面能量與氫氣氣泡在跑出孔中或破滅前的尺寸有關，顯然希望氣泡在變大前排除了孔外，以免阻礙溶液交換，造成孔中鍍層缺陷。 2．5．2 由有機干膜所造成的金屬化孔鍍層空洞。 2．5．2．1 有機干膜所造成的金屬化孔鍍層空洞特征： 有機干膜造成的金屬化孔鍍層空洞，往往位于孔口，即位于離板面較近的位置，大約 50～70μm寬，離板面50～70μm。邊緣空洞可能位于板一面或兩面，可能造成完全或部分開路。 2．5．2．2 造成干膜抗蝕劑入孔的原因： 對于被有機干膜覆蓋的孔，孔中氣壓比大氣壓要低2O%，貼膜時，孔中空氣熱，當空氣冷到室溫時，氣壓降低。因而，壓差導致抗蝕劑慢慢流入孔中，直至顯影。 主要有三種因素導致干膜抗蝕劑流動的速度和深度，即：貼膜前孔里有水或水氣；高厚徑比小孔；貼膜與顯影時間太長。 水氣停在孔中是其中的主要原因，水分可以降低抗蝕劑粘度，使其較快流入孔中。高厚徑比小孔較易發(fā)生空洞問題，這是由于這種孔較難干燥。小孔中的抗蝕劑也較難顯影。顯影前時間較長也使更多抗蝕劑流入孔中。 2．5．2．3 孔口空洞成因： 由于抗蝕劑進入孔內，顯影時未去掉，它阻礙銅、錫電鍍。當抗蝕劑在去膜時去掉后，下部的銅層被裸露出來，因而，一經蝕刻，銅層被蝕刻掉，形成了鍍層空洞。 2．5．2．4 避免孔口空洞產生的措施： 避免孔口空洞產生的最佳及最簡單的辦法是，在表面處理后增加烘干程度。孔若干燥，不會發(fā)生孔口空洞。再長的放置時間和顯影不佳，也不會造成孔口空洞。 增加烘干后，盡可能使貼膜與顯影間的放置時間短，但要考慮穩(wěn)定問題，若發(fā)生以下情況，孔口空洞可能會發(fā)生(以前沒有)： 1)新的表面處理設備及干燥設備安裝后； 2)表面處理設備干燥段功能失常； 3)生產高厚徑比小孔板； 4)貼膜與顯影時間長； 5)抗蝕劑變化或換厚的干膜； 6)真空貼膜機壓差更大。 2．5．3 由其它因素所造成的金屬化孔鍍層空洞。 固態(tài)物(塵、棉)或有機粘污的存在，同樣會阻礙鍍液或活化液層積，最終導致孔金屬化鍍層空洞。 3 結論 多層印制板金屬化孔鍍層缺陷的成因，控制造工序，可追溯到鉆孔工序，也可以在鍍鉛／錫時才發(fā)生。有時，一種鍍層缺陷，常常是多種工藝條件相互影響而產生的，它們可能同時作用，也可能有先后順序。因而，沿工藝流程仔細分析，有必要時，采用金相切片技術，有可能準確地找到根本原因。在此基礎上，通過優(yōu)化工藝參數(shù)，進行嚴格工藝及生產管理，才能達到提高金屬化孔鍍層質量的目的9 / 9
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