手機(jī)芯片發(fā)展趨勢分析-資料下載頁
2025-06-25 07:05本頁面
【正文】 廠家都在從技術(shù)層面上降低芯片成本，以求降低終端價格，促進(jìn)3G終端普及。 單芯片解決方案是眾多廠商致力于降低終端成本的一個重要舉措，在基帶芯片中集成射頻和電源管理功能，并把多媒體的能力整合進(jìn)來，從而消除了多媒體應(yīng)用處理器存在的必要性。這樣對于手機(jī)廠商來說，就大大降低了成本，每一款手機(jī)至少可以降低15到20美元的成本。2005年11月，高通將QUALCOMM Single Chip? (QSC? )系列解決方案擴(kuò)展到了CDMA2000 1X，將基帶調(diào)制解調(diào)器、多媒體處理器、無線收發(fā)器、GPS功能和電源管理功能結(jié)合在一起。2006年第一季度，該系列單芯片解決方案將會被推廣到CDMA2000 1xEVDO。 除了單芯片解決方案外，眾多廠商也在為業(yè)界提供CDMA2000和WCDMA的低端芯片組解決方案，用于支持新興CDMA2000 1xEVDO和WCDMA市場初級設(shè)備和以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備。 2005年3G已經(jīng)顯示出巨大的市場前景，CDMA 2000和WCDMA兩個主要的3G標(biāo)準(zhǔn)在世界范圍內(nèi)快速部署。， 2005全年，28個終端設(shè)備生產(chǎn)商為市場提供了超過130個3G終端設(shè)備。3G為通信行業(yè)提供了巨大的市場機(jī)遇，但機(jī)遇往往與挑戰(zhàn)并存。如何同把握上述四大趨勢應(yīng)該成為眾多終端芯片廠商和OEM廠商在2006年的努力方向。5 / 5
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