焦磷酸鹽鍍銅工藝分析畢業(yè)論文-資料下載頁
2025-06-23 23:47本頁面
【正文】 % 1 % % 1 % 2 % 2 % % 2 %3 % 3 % % 3 %由表3可知：隨著電流密度增大，鍍液的分散能力逐漸增大。 陰極電流效率表4 陰極電流效率Table 4 cathodic current efficiency序號 m庫倫 m鍍槽 M庫倫 M鍍槽 陰極電流效率 平均值1 %2 % %3 %由表4可知：焦磷酸鹽鍍銅的電流效率非常高，優(yōu)于氰化鍍銅的70%，和酸性光亮鍍銅的95%差不多。 鍍液維護(hù)（1）工件要嚴(yán)格進(jìn)行鍍前處理和工序間清洗，嚴(yán)禁將油污和氰化物帶入焦磷酸鹽鍍液中。（2）補(bǔ)加銅鹽時，不能直接加硫酸銅，而應(yīng)制備成焦磷酸銅鉀后加入，否則槽液會變渾濁，使鍍層粗糙。（3）采用壓縮空氣攪拌鍍液，其壓縮空氣必須潔凈，無油污。（4）陽極與陰極的面積比應(yīng)為2:1。陽極應(yīng)采用滌綸布套及陽極框袋裝好，防止陽極泥渣進(jìn)入鍍液中。（5）要經(jīng)常檢查鍍液的pH值，最好用pH計測定。焦磷酸鹽鍍銅液的pH值會隨著使用時間的增加而略有升高趨勢（變化不大），調(diào)整pH值時，鑒于磷酸濃度增加會有利于磷化膜的形成，建議以焦磷酸調(diào)節(jié)。焦磷酸自制容易，方法為：將磷酸放入坩堝內(nèi)并放在恒溫箱中加溫至200250℃，保溫24h即可。再次強(qiáng)調(diào)，當(dāng)鍍液pH值略高時，絕對不能用磷酸調(diào)節(jié)，除用焦磷酸調(diào)節(jié)外，還可用縮聚磷酸來調(diào)節(jié)。（6)要定期化驗(yàn)鍍液，并及時調(diào)整。一般每周化驗(yàn)一次，并按分析結(jié)果進(jìn)行調(diào)整。采用壓縮空氣攪拌鍍液，最好要配備連續(xù)過濾裝置用于過濾鍍液。（7）生產(chǎn)實(shí)踐表明，P2O74的量可在較大范圍內(nèi)變化。主要是和Cu2+保持一定比值（稱之為P比），一般來說，在保證鍍層質(zhì)量前提下，P2O74和Cu2+的量宜控制在配方范圍內(nèi)較好。所謂P2O74和Cu2+的比值（P比），實(shí)際上就是控制P2O74和Cu2+ 的相對含量。P比是一個重要的工藝參數(shù)。因?yàn)镻比是焦磷酸鹽鍍液最重要的管理參數(shù)，至少一個月要分析一次，按鍍液的使用目的，保持在適當(dāng)范圍內(nèi)。由于焦磷酸鹽鍍銅溶液中加入其他輔助配合劑（如檸檬酸銨），游離焦磷酸鉀含量不易分析準(zhǔn)確，為了掌握鍍液的變化，一般僅分析鍍液中焦磷酸鹽總量，并同時控制P2O74和Cu2+的之比。，最好是P2O74和Cu2+的之比等于（78）：1。如果低于7：1時，將使銅鍍層粗糙或產(chǎn)生條紋并使陽極溶解差，光亮電流密度范圍移動到高電流密度部位。P比過低（焦磷酸根過低），常會造成鍍層不均勻、致密性差等現(xiàn)象。與此同時，陽極表面上容易形成焦磷酸銅白色膜層覆蓋，導(dǎo)致溶液中平衡破壞，并伴隨pH值連續(xù)下降。P比小，表示P2O74含量少，則需補(bǔ)充P2O74。較高比值情況下，不會造成pH值降低，陽極溶解和鍍層外觀均可得到改善。，則鍍液會產(chǎn)生磷酸鹽，嚴(yán)重時會縮小鍍層的光亮范圍并降低陰極電流效率。P比過高時，常會造成高電流密度區(qū)鍍層燒焦、色澤帶紅等不良現(xiàn)象。當(dāng)P比大于8時，表示Cu2+ 含量少，就應(yīng)適當(dāng)補(bǔ)充Cu2+ 。（8）氨水易揮發(fā)，要注意及時補(bǔ)加，但不能過量，一般每立方米槽液每天加氨水（25%）400mL。（9）要防止正磷酸鹽的積累，低pH值（7）、高P比、高溫（60℃）都會促使焦磷酸鹽水解而生成正磷酸鹽。有的工廠為了防止焦磷酸鹽水解，控制含銅量在26g/L以上，適當(dāng)提高P比以免鍍層粗糙，據(jù)稱這樣鍍液可長期工作。鍍液中P2O74有自行增加的趨勢，所以不宜向鍍液內(nèi)添加磷酸氫二鈉或磷酸二氫鈉（鉀）等緩沖鹽。焦磷酸鹽鍍銅液中的磷酸根去除較困難，含量較多時，可用銀鹽法去除。正磷酸鹽過多時，有的采用稀釋或更換溶液。因此要嚴(yán)格控制和遵守工藝規(guī)范，最大限度地抑制焦磷酸鹽的水解。5 結(jié)論由以上實(shí)驗(yàn)得出如下結(jié)論，各成分的范圍應(yīng)該控制在：焦磷酸鉀280～360g/L；焦磷酸銅在75～95 g/L；PL開缸劑3～5mL/L；～；氨水3～5mL/L；P比在8～10；～；～10A/dm2。焦磷酸鹽鍍銅工藝的深度能力分散能力都較好，陰極電流效率高，耐腐蝕能力強(qiáng)。其鍍液控制簡單，焦磷酸鍍銅是一種新型的環(huán)境污染小的鍍種，相比傳統(tǒng)的氰化鍍銅和酸性鍍銅在性能和環(huán)保方面有明顯的優(yōu)勢，在這個環(huán)境日趨嚴(yán)峻的當(dāng)代社會，是應(yīng)該大力推廣的鍍種，且其維護(hù)想比較簡單，有利于工業(yè)化的生產(chǎn)。參考文獻(xiàn)[1] 天津市電鍍工程學(xué)會，天津市電鍍研究所編．簡明電鍍工手冊[M].北京：機(jī)械工業(yè)出版社，2003，86—100．[2]余祖孝，郝世雄，劉東亮，馮君艷等．添加劑對焦磷酸鹽鍍銅性能的影響[J]. 化學(xué)研究與應(yīng)用,2008,20(3):307—308.[3] 余鳳斌 , 夏祥華 ， 馮立明等. 焦磷酸鹽鍍銅工藝的改進(jìn)[J]. 表面技術(shù)，2009，44：20—22.[4] 馮立明，孫華，馬希聘，等．電鍍工藝與設(shè)備[M].北京：化學(xué)工業(yè)出版社，2005，131—138．[5] 王建軍，宋武林，郭連貴．焦磷酸鹽鍍銅工藝[J]．表面技術(shù)，2005，35(6)：64—65．[6]馮立明、華瑪希，等．電鍍工藝與設(shè)備[M].北京：化學(xué)工業(yè)出版社，2005．131—138．[7] 徐紅娣，鄒群．電鍍?nèi)芤悍治黾夹g(shù)[M]．北京：化學(xué)工業(yè)出版社，2003．[8] 張穎，陶珍東，劉莉等．電位滴定法測定焦磷酸鹽鍍銅溶液中的焦磷酸根離子[J]．表面技術(shù)，1999，(28)6：23—25．[9] 陳亞．現(xiàn)代實(shí)用電鍍技術(shù)[M]．北京：國防工業(yè)出版社，2003[10]儲榮邦，關(guān)春麗，儲春娟．焦磷酸鹽鍍銅生產(chǎn)工藝[J]．材料保護(hù)，2006，39(10)：58—66致謝經(jīng)過了幾個月的努力，論文終得以完成，在此，要感謝肖鑫教授的悉心指導(dǎo)，感謝蘇州康普來電鍍公司提供優(yōu)越的環(huán)境及原材料，感謝在此過程中提出寶貴意見的王華，熊中華等同學(xué)。20
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