紅外線自動(dòng)探測門控制電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)畢業(yè)設(shè)計(jì)-資料下載頁
2025-06-23 23:15本頁面
【正文】 發(fā)生在焊接的第二個(gè)階段，使熔化后的焊料充分與焊盤、引腳接觸，保證焊接的順利進(jìn)行和一個(gè)好的焊接質(zhì)量。 合金化：合金化是發(fā)生在焊接的最后一個(gè)節(jié)段，經(jīng)過前面兩個(gè)過程，使焊錫和焊盤之間形成了一層合金層。焊接工具的選用工具名稱工具型號(hào)工具（個(gè)）備注外熱式烙鐵220V240V,1尖頭鑷子無1尖頭鑷子無1彎頭吸錫器無1剪線鉗無1牙刷無2洗板松香無1①整理操作臺(tái)，準(zhǔn)備焊接工具，將焊接工具擺放整齊，調(diào)試焊接工具，準(zhǔn)備焊接。 ②將發(fā)下的焊接套件，進(jìn)行整理、歸類，擺放好元件各自的位置。③查看元件清單，核對(duì)發(fā)下的元件是否夠數(shù)，有無錯(cuò)誤；經(jīng)核實(shí)元件都配齊。④開始焊接，一般我焊接的習(xí)慣是準(zhǔn)守“先貼片，后分立；先分立，后集成；先中間，后外圍；先低，后高”的原則。⑤焊接的時(shí)，烙鐵與PCB板呈45度60度夾角，先對(duì)焊盤進(jìn)行預(yù)熱幾秒鐘，在送上焊錫，直至熔化，焊錫熔化后烙鐵在PCB板上停留1—3S后，移開烙鐵即可。⑥焊接QFP封裝及集成貼片元件時(shí)，焊接方法有所不同，這時(shí)最關(guān)鍵的是，元件引腳與焊盤一定要對(duì)齊，否則會(huì)引起元件引腳之間的短路現(xiàn)象。⑦焊接完畢后，接下來的就是清洗啦，本次對(duì)電路板的清洗時(shí)使用的無水酒精；清洗的目的是為了使殘留在PCB板上的助焊劑清除掉，一是防止殘留在PCB板上的助焊劑引起的短路，另一方面是使焊好的PCB板看起來更加美觀。⑧對(duì)焊好的電路板進(jìn)行調(diào)試，看電路板是否能正常工作。經(jīng)調(diào)試本次焊接成功。⑨清理操作臺(tái)，整理5S,將焊接工具放回原處，將各種工具放回工具箱。完成焊接調(diào)試。附錄1主程序流程圖 附錄2開門子程序附錄3關(guān)門子程序附錄4C語言源程序include define uchar unsigned char define uint unsigned int //引腳定義: sbit = P2^0。sbit = P2^1。sbit = P2^2。sbit =P2^4。sbit SPK=P2^6。 sbit =P2^5。 sbit =P2^7。 bit flang=0。bit flan=0。uchar code tab[]={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8}。 void delayxms ( uint x){ uint y,z。for( 。x0。x)for(y=4。y0。y) for(z=100。z0。z)。 } void shuma (void){=0。 =0。=0。 P1=0XBF。 delayxms (1)。=1。=1。=1。 } void kai (uint x){ uint k,y,m。m=x+1。=0。=0。for(。 x0。x)for(k=100。 k0。k){=0。 P1=0X8e。 delayxms (1)。 =1。 =0。P1=0XBF。 delayxms (1)。 =1。 =0。 P1=tab[mx]。 delayxms (1)。 =1。}=1。=0。for(y=3。 y0。y)for(k=100。 k0。k){=0。 P1=0x8c。 delayxms (1)。 =1。 =0。P1=0XBF。 delayxms (1)。 =1。 =0。P1=tab[4y]。 delayxms (1)。 =1。 } }void kaii( uint x ){uint k,y,m。m=6x。=0。=0。for(。 m0。m){x++。for(k=100。 k0。k){=0。 P1=0Xc7。 delayxms (1)。 =1。 =0。P1=0XBF。 delayxms (1)。 =1。 =0。 P1=tab[x]。 delayxms (1)。 =1。}}=1。=0。for(y=3。 y0。y)for(k=100。 k0。k){=0。 P1=0x8c。 delayxms (1)。 =1。 =0。P1=0XBF。 delayxms (1)。 =1。 =0。P1=tab[4y]。 delayxms (1)。 =1。}} void guan(void ){uint y,k,t。t=6。=0。=1。for(y=6。y0。y){t。for(k=100 。k0。k){=0。 P1=0x86。 delayxms (1)。 =1。 =0。P1=0XBF。 delayxms (1)。 =1。 =0。P1=tab[7y]。 delayxms (1)。 =1。 if(==0){if(t0){kaii(t)。 flan=1。while(!){ =0。 =0。 SPK=0。 P1=0Xf9。 delayxms (1)。 =1。 =1。 =0。 P1=0Xc0。 SPK=1。 delayxms (1)。 =1。 }SPK=1。}}if(flan==1)break。}if(flan==1)break。 }if(y==0)flan=0。if(flan==0)flang=0。if(flan==1)flang=1。=1。} void main(void) {=1。while(1){shuma ()。if(==0)if(flang==0){kai(6)。while(!){ =0。 =0。 SPK=0。 P1=0Xf9。 delayxms (1)。 =1。 =1。 =0。 P1=0Xc0。 SPK=1。 delayxms (1)。 =1。}SPK=1。flang=1。guan()。}if(==1)if(flan==1){flan=0。 guan()。}}}附錄5 電路總原理圖32
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