化工前沿論文方傳杰-資料下載頁(yè)
2025-06-18 21:51本頁(yè)面
【正文】 不同要求。電子封裝材料用環(huán)氧樹(shù)脂要求具有快速固化、耐熱、低應(yīng)力、低吸濕性和低成本，此外還要求樹(shù)脂品質(zhì)高，其主要表現(xiàn)在:(1)色澤淺，液體樹(shù)脂無(wú)色透明，固體樹(shù)脂純白色。(2)環(huán)氧當(dāng)量變化幅度小:(3)樹(shù)脂中幾乎沒(méi)有離子性雜質(zhì)，尤其是鈉離子和氯離子。(4)相當(dāng)?shù)偷乃庑月?有機(jī)氯端基不純物)。(5)揮發(fā)組份、雜質(zhì)含量低.電子技術(shù)的進(jìn)步對(duì)電子封裝基片材料提出了苛刻的性能要求:同時(shí)，特別是大功率電子元件的廣泛應(yīng)用，電子封裝基片材料必將成為材料科學(xué)研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一.參考文獻(xiàn)[1] NMAB .Materials for highdensity electronic packaging and interconnection[ J].Materialsamp。Design, 1991，12(3):158162.[2] 御子柴宣夫(日)著。常用電子材料[M].袁健疇(譯).北京:電子工業(yè)出版社，1991.[3] [J].電子工藝技術(shù)，1995, 16(4):2125.[4] 萬(wàn)群，[M].北京:冶金工業(yè)出版社，1990.
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