化工前沿論文方傳杰(已修改)
2025-06-30 21:51 本頁面
【正文】 化工學(xué)科前沿論文題目: 電子封裝基片材料研究進(jìn)展院（部）： 化學(xué)工程學(xué)院 專業(yè)班級： 化工094班 學(xué) 號： 2009301803 學(xué)生姓名： 瞿 新 川 指導(dǎo)教師： 斯 志 懷 2012年 11月 20日電子封裝基片材料研究進(jìn)展，隨著電子器件和電子裝置中元器件的復(fù)雜性和密集性日益提高，開發(fā)性能優(yōu)異，可滿足各種要求的電子元器件封裝基片已成為當(dāng)務(wù)之急.電子封裝基片材料是一種底座電子元件，用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，、物理性質(zhì)、封裝基片應(yīng)具備如下性質(zhì)(1). 另外，溫度分布不均勻也會導(dǎo)致電子器件噪聲大大增加。(2)線膨脹系數(shù)匹配(主要與Si和GaAs).若二者熱膨脹系數(shù)相差較大，電子器件工作時(shí)的快速熱循環(huán)易引入熱應(yīng)力而導(dǎo)致失效。(3)高頻特性良好，，電子封裝基片還應(yīng)具有機(jī)械性能高、電絕緣性能好、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定(對電鍍處理液、布線用金屬材料的腐蝕而言)、在實(shí)際應(yīng)用和大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)中，價(jià)格因素也是不可忽視的一個(gè)方面.電子封裝基片材料研
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