幾種制冷技術(shù)的比較-資料下載頁(yè)
2025-06-16 22:33本頁(yè)面
【正文】 0。℃時(shí),EER達(dá)到1.45以上,與普通電熱水器比較,可以節(jié)省電耗38%以上?！?2)微型熱電制冷技術(shù)應(yīng)用 微型熱電制冷技術(shù)主要用于電子元件、探測(cè)儀器、實(shí)驗(yàn)儀器等的局部或整體冷卻。隨著芯片集成度的增大和工作頻率的提高,芯片的功耗也持續(xù)增大。據(jù)預(yù)測(cè),2002年高性能微處理器的功耗約為130W,2014年將超過(guò)180W。因此,依靠增加散熱器的換熱面積和提高氣流速度的方法將難以滿足器件的冷卻需要?！ 犭娭评涞膬?yōu)勢(shì)在于運(yùn)行安全可靠,容量大小隨意,與冷卻對(duì)象的組合方式靈活,更換制冷元件不會(huì)造成電路、設(shè)備本身的損傷,而且能適用于空間站等失重環(huán)境。集成電路、電子設(shè)備系統(tǒng)采用熱電制冷技術(shù)降溫,既可以采用熱電制冷模塊與散熱器結(jié)合,對(duì)電子元件進(jìn)行局部冷卻,也可以通過(guò)獨(dú)立的熱電制冷裝置對(duì)其進(jìn)行整體降溫,還可以將熱電薄膜技術(shù)與電子元件集成,進(jìn)行針對(duì)性的主動(dòng)冷卻降溫。 預(yù)期隨著電子類設(shè)備儀器尺寸小型化、結(jié)構(gòu)集成化、功能多樣化趨勢(shì)的加強(qiáng),熱電冷卻的方法將成為電子元件冷卻的主流技術(shù)。而兼容性強(qiáng)的熱電薄膜集成結(jié)構(gòu)將成為微電子元件冷卻的主流發(fā)展方向。3)熱電制冷、磁制冷、吸附制冷技術(shù)的比較熱電制冷、磁制冷、吸附制冷都是環(huán)境友好制冷技術(shù),在能源和環(huán)境問(wèn)題日益嚴(yán)峻的今天,其優(yōu)勢(shì)越來(lái)越受到人們重視,但它們的物理原理、熱力學(xué)特性、適用性、經(jīng)濟(jì)性以及應(yīng)用與發(fā)展情況差異較大。表1是3種制冷技術(shù)的概括性比較。4結(jié)束語(yǔ)總體而言,熱電制冷技術(shù)發(fā)展歷史較長(zhǎng),技術(shù)也較成熟,其應(yīng)用領(lǐng)域不斷向廣度和深度拓展,冷量范圍大,在小冷量時(shí)經(jīng)濟(jì)性好,一些特殊應(yīng)用場(chǎng)合具備其他制冷技術(shù)無(wú)法替代的特殊優(yōu)勢(shì),在低品位能源利用、廢熱回收方面的優(yōu)勢(shì)也越來(lái)越受到重視,預(yù)期隨著電子類設(shè)備儀器尺寸小型化、結(jié)構(gòu)集成化、功能多樣化趨勢(shì)的加強(qiáng),熱電冷卻技術(shù)將成為電子元件冷卻的主流技術(shù)。磁制冷技術(shù)研究歷史相對(duì)較短,在低溫區(qū)技術(shù)比較成熟,并得到實(shí)用,但在中溫區(qū)技術(shù)尚不成熟,特別是高溫區(qū)以上目前還沒(méi)有可實(shí)用技術(shù)。吸附制冷技術(shù)的研究歷史不長(zhǎng),只能適用于近室溫區(qū)。相對(duì)于壓縮制冷技術(shù),吸附制冷技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于適用于傳統(tǒng)的制冷技術(shù)不適用的領(lǐng)域,但目前未有成熟的可實(shí)用化技術(shù),經(jīng)濟(jì)性差,難有綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1