pcb背板在制造過程中問題闡述-資料下載頁
2025-06-07 13:38本頁面
【正文】 影響。這種“邊緣效應”是由于遠離陽極的電力線形成聚集于邊緣的實際結果而引起的。這些電力線使銅離子流向在制板邊緣，因而在邊緣沉積而具有更厚的鍍銅層。因此，在制板上邊緣區(qū)域的孔比起中心區(qū)域的孔鍍有較厚的銅層。人們通常所說的狗骨效應指的是在電鍍時因制板位置所在平面與兩個陽極排所在平面平行，導致制板上的孔的法線與陽極排所在的平面垂直，從而造成在孔的入口處鍍層相對于孔內中心處鍍層較厚的現(xiàn)象。通常來說，制板的厚徑比增加的時候，狗骨現(xiàn)象也會相應的加劇。這種現(xiàn)象造成在一些甚至說是不在少數(shù)的孔上鍍層的厚度和最終的孔徑會很難符合技術規(guī)范的規(guī)定。解決這種狗骨現(xiàn)象的方法一直沒有很好的辦法，假如減小電路密度，沒錯，能減輕狗骨現(xiàn)象，但是生產率會大打折扣。近些年，很多制造背板的廠家在周期性反向脈沖電鍍法上投入了大量的人力、財力、物力以便能夠在改變改變制板表面和孔內鍍層厚度均勻度上取得技術性的突破。但是這種電鍍技術難度實在是太大，不但鍍液和電源要特質，還需要專業(yè)的技術人員甚至是工程師來親自選定最佳的脈沖電鍍參數(shù)。（二）檢測為了滿足用戶需求，背板層數(shù)增加了，這就要求在粘合之前對內層的各個刻蝕層進行精密的檢查，存在缺陷的給予改正或者直接淘汰。在控制背板阻抗和重復性時，蝕刻線的寬度和厚度還有公差這些參數(shù)是很重要的。目前最好的方法是采用AOI法去匹配蝕刻圖案與設計數(shù)據(jù)。利用AOI對線寬公差設定后，通過阻抗模型，影響和改變阻抗對線寬變化的反應強度。背板發(fā)展到了現(xiàn)在的大尺寸多鉆孔階段，包括其身上的有源回路，兩者促成了元件裝填前的嚴格檢驗工序，包括裸板和元件，這是十分重要的。隨著背板上鉆孔的數(shù)量增多，裸板測試夾具的復雜程度也在不斷增加，雖然通過使用專用夾具可以盡可能的減少單位測試所需要的時間?，F(xiàn)代工業(yè)中，通常采用雙面飛針探測夾具以便能簡化生產流程和減少制造原型所需要的時間，通過對原始數(shù)據(jù)的編程來保證滿足用戶的需求，節(jié)約成本，盡快上市，獲得最大利益。（三）組裝 傳統(tǒng)上，有時候為了提升所設計產品的可行性，多數(shù)都會選擇不使用有源元件。為了滿足用戶的需求，有源元件已經很普遍的應用到了背板上。這就造成元件安裝設備的不配套，它不單單要能夠安放小的元件，而且還要能夠對不常見的硅封裝元件進行安裝?，F(xiàn)代的背板規(guī)格大，這就要求安裝設備的臺床要大而且穩(wěn)，能對背板進行精確、精密的移位和操作。由于背板較常規(guī)的PCB板要厚和重，相應地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢，因此回流焊爐的長章要加長。還需要在出口處對其進行強制空氣冷卻，以使背板溫度降低到可安全操作的程度。參考文獻[1]張攀科,裴昌幸,[J].(10)[2][J].(04)[3].,[J].(08)[4][J].(05)[5]. 背板制造技術[J]. 世界電子元器件. 2002(07)
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