【正文】 ADERJP1Miscellaneous SIP4實驗十 制作元器件封裝（2學(xué)時）一、實驗?zāi)康?．熟悉元器件封裝編輯器。2．掌握如何制作新的元器件封裝。二、實驗要求通過手工方式和系統(tǒng)內(nèi)置的向?qū)?，掌握新元件封裝的制作方法與操作步驟。掌握 SCH 元件與對應(yīng)的 PCB 元件的引腳編號不一致問題的解決方法。三、實驗設(shè)備網(wǎng)絡(luò)計算機，Protel99se軟件。四、實驗內(nèi)容及步驟（一）實驗內(nèi)容1．練習(xí)建立一個新的元器件封裝庫作為自己的專用庫，并把下面要創(chuàng)建的新元器件封裝放置到該元器件庫中。2．利用Protel99 SE提供的工具，按照實際的尺寸繪制元器件封裝。3．練習(xí)元器件封裝參數(shù)設(shè)置。（二）實驗步驟1．放置焊盤，并對焊盤進行屬性編輯執(zhí)行菜單命令：【Place】｜【Pad】,在放置焊盤時，按Tab鍵進入焊盤屬性對話框，設(shè)置焊盤的屬性。圖20 焊盤屬性對話框2．利用Protel99 SE提供的工具繪制元件封裝的輪廓線，3．練習(xí)對元件封裝重命名。4．練習(xí)設(shè)置元器件封裝的參考點。執(zhí)行菜單命令：【Edit】｜【Set Reference】Pin1命令：設(shè)置引腳1為元器件的參考點；Center命令：將元器件的幾何中心作為元器件的參考點；Location命令：表示由用戶選擇一個位置作為元器件的參考點。實例練習(xí)：，要求焊盤的直徑為60mil，孔徑為30mil,，一號焊盤為方形焊盤，焊盤之間的垂直距離為100mil，水平距離為300mil.。圖21 元件封裝步驟如下：①首先執(zhí)行【Place】｜【Pad】菜單命令放置焊盤。②在放置焊盤時，先進入焊盤屬性對話框設(shè)置焊盤的屬性，這里1號焊盤的形狀設(shè)置可以在Shape編輯框中選定rectangle（方形）選項。③按照同樣的方法，再根據(jù)元器件引腳之間的實際間距將其設(shè)定為垂直距離為100mil，水平距離為300mil，1號焊盤放置于（0，0）點，并相應(yīng)放置其他焊盤。④根據(jù)實際需要，設(shè)置焊盤的實際參數(shù)，將焊盤的XSize,YSize（直徑）設(shè)置為60mil，焊盤的Hole Size(孔徑)設(shè)置為30mil。⑤將工作層面切換到頂層絲印層，即TopOcerlay層，然后執(zhí)行菜單命令【Place】｜【Track】來繪制元器件的外形輪廓線。左上角坐標(biāo)為（50，50），右下角坐標(biāo)為（250，650），上端開口的坐標(biāo)分別為（125，50）和（175，50）。⑥執(zhí)行菜單命令【Place】｜【Arc】，在外形輪廓上繪制圓弧。⑦繪制完成后，單擊元器件封裝管理器左邊的Rename按鈕，為新創(chuàng)建的元器件封裝重新命名，這里命名為Amplif14。⑧重命名以及保存文件后，該元器件封裝就創(chuàng)建成功了，以后調(diào)用時就可以作為一個塊處理。⑨最后執(zhí)行菜單命令【File】｜【Save】，將新建的元器件保存。2．給出發(fā)光二極管的SCH元件，如圖所示。請繪制出其對應(yīng)的元件封裝，如圖所示。兩個焊盤的XSize和YSize都為60mil，Hole Size為30mil，陽極的焊盤為方形，編號為A，陰極的焊盤為圓形，編號為K，外形輪廓為圓形，半徑為120mil，并繪出發(fā)光指示。 發(fā)光二極管的SCH元件 發(fā)光二極管的PCB元件3．NPN型三極管的SCH元件，如圖所示，其對應(yīng)元件封裝選擇TO5，如圖所示。由于在實際焊接時，三個焊盤的XSize和YSize都為60mil，Hole Size為30mil，TO5的焊盤1對應(yīng)發(fā)射極，焊盤2對應(yīng)基極，焊盤3對應(yīng)集電極，它們之間存在引腳的極性不對應(yīng)問題，請修改TO5的焊盤編號，使它們之間的保持一致，并重命名為TO5A。焊盤1 （） ，焊盤2（100. 100） 焊盤3（ 200 . 0）外徑320mil. SCH元件 PCB元件　DIP14封裝。實驗十一 印制電路板設(shè)計二（4學(xué)時）一、實驗?zāi)康?．掌握由原理圖生成網(wǎng)絡(luò)表的方法。2．掌握幾種手工調(diào)整布線的操作技巧。3．重點掌握自動布線規(guī)則的設(shè)置及自動布線有關(guān)命令的使用，理解DRC校驗的功能。二、實驗要求做實驗前先預(yù)習(xí)印制電路板的繪制流程。實驗完畢后討論操作過程中遇到的問題。三、實驗設(shè)備網(wǎng)絡(luò)計算機，Protel99se軟件。四、實驗內(nèi)容及步驟（一）實驗內(nèi)容如將焊盤或元件接入到網(wǎng)絡(luò)內(nèi)的操作步驟，對導(dǎo)線、焊盤或字符串進行全局編輯的操作方法等（二）實驗步驟1．穩(wěn)壓電路如圖22所示，試設(shè)計該電路的電路板。設(shè)計要求： （1）按電路圖22畫出原理圖電路，元件參數(shù)見參數(shù)表3。 （2）使用單層電路板2980mil*1320mil，在電路板中網(wǎng)絡(luò)地（GND）的線寬選1mm，netj11與netj12線寬選1mm，電源網(wǎng)絡(luò)（VCC），其余線寬均采用缺省設(shè)置（），最小安全間距為12mil。 （3）先自動布線，見自動布線參考電路板圖23，再手工調(diào)整，見手工調(diào)整布線參考電路板圖24。 （4）在電路板上鋪銅，要求柵格為30mil，銅膜線寬度為8mil，鋪銅層為底層，鋪銅網(wǎng)線形式為45度，使用八角形狀環(huán)繞焊盤。 （5）電路板設(shè)計完成后應(yīng)進行DRC檢測，并根據(jù)報告的錯誤提示進行調(diào)整， 直到無錯誤為止。 圖22 電路原理圖表3 元器件參數(shù)表圖23 自動布線參考圖圖24 手動調(diào)整后2．將前幾章練習(xí)的電路原理圖制做相應(yīng)的印制電路板圖。實驗十二 Protel99 SE綜合設(shè)計實驗（4學(xué)時）一、實驗?zāi)康?．熟練掌握電路原理圖的設(shè)計方法，能快速準(zhǔn)確的畫出電路原理圖。2．熟練掌握印制電路板的設(shè)計流程。二、實驗要求1．做實驗前對本科所學(xué)內(nèi)容進行系統(tǒng)的復(fù)習(xí)。實驗完畢后討論操作過程中遇到的問題。三、實驗設(shè)備網(wǎng)絡(luò)計算機，Protel99se軟件。四、實驗內(nèi)容及步驟（一）實驗內(nèi)容1．繪制電路原理圖。2．制作印制電路板。（二）實驗步驟 繪制原理圖元件請按下圖繪制LM3886 的原理圖元件圖：元件名稱為【LM3886】,標(biāo)號為【U?】，封裝為【TA11B】。 繪制原理圖請按下圖繪制LM3886 的原理圖元件圖，并生成網(wǎng)絡(luò)表：原理圖元件清單如下表：繪制元件 PCB 封裝：請按上表所列，根據(jù)下圖所示尺寸新建三種元件PCB 封裝,如下封裝中的焊盤大小統(tǒng)一設(shè)定如下：形狀：圓形 直徑：X:，Y:。A、封裝名稱：DZ2B、封裝名稱：C、封裝名稱：TA11B繪制 PCB 圖：要求： PCB 大小：寬：2500mil 高：2000mil；PCB 類型：單面板；導(dǎo)線寬度：30mil；間距：20milA、請參考下圖布局：B、完成布線，布線簡潔，符合電路設(shè)計規(guī)范，能夠通過 DRC 檢查；C、保存文件，生成PCB 圖的打印文件。5．練習(xí)： 圖25為電話監(jiān)控器電路原理圖。請根據(jù)電路原理圖自行繪制出印刷電路板圖。電路板為矩形，長 2000mil ，寬 2000mil ，雙層板設(shè)計，自動布線。在自動設(shè)計規(guī)則中，設(shè)置所有網(wǎng)絡(luò)的走線線寬都為 30mil 。電阻的封裝采用 ，電容 C1 的封裝采用 ，電容 C2 、 C3 的封裝采用 ，電容 C4 、 C6 的封裝采用 ，電容 C5 的封裝采用 ，揚聲器封裝采用 SIP2 ，二極管的封裝采用 , 集成電路的封裝采用 DIP8 。放置兩個焊盤，作為輸入信號的引入端，并把它們接入相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)中。請?zhí)貏e注意二極管元件的管腳編號不一致問題，要求在 PCB 元件編輯器中，對二極管的封裝進行修改。圖25 電話監(jiān)控器電路原理圖 整流橋堆的封裝選GBP或KBPCW如下圖