高速電路板設(shè)計ppt課件-資料下載頁
2025-05-07 12:10本頁面
【正文】 速 PCB設(shè)計要點 焊盤制作要靈活 高速 PCB設(shè)計要點 焊盤設(shè)計部不必完全按照芯片手冊上的尺寸或廠家給的機械尺寸去做。我們可以根據(jù)實際工程中的電流強度、散熱性 、機械強度要求靈活的選擇焊盤尺寸。 電源地布線特殊處理 高速 PCB設(shè)計要點 電源就是在 PCB設(shè)計中要盡可能的減小電源線上的阻抗。我常用的兩種種方式： 使用覆銅來替代走線，來提高線寬。 使用過孔連通其他層的相同網(wǎng)絡的布線，這樣也提高線寬的方法，如果是地線就可以減小電路回路 。 電源地布線特殊處理 高速 PCB設(shè)計要點 防止覆銅的弊端 高速 PCB設(shè)計要點 當電路板中使用覆銅時，一定要檢查各個部分對地連接是否充分，設(shè)計過程中一定要考慮電流強度 絲印層的妙用 高速 PCB設(shè)計要點 在一些場所使用絲印可以有效的防止短路、屏蔽電磁干擾 PCB上添加 Mark點，方便機器焊接 高速 PCB設(shè)計要點 MARK點又名光學定位點，是為了滿足 SMC的自動化生產(chǎn)處理的需要， ARK點需要距離板邊緣和機械定位孔的距離大于 ；必須阻焊開窗；至少三個，并成 L放置 謝 謝
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