手工焊接通用工藝規(guī)程-資料下載頁
2024-11-02 06:24本頁面
【導讀】本工藝規(guī)程適用于產品的手工焊接工藝的指導。手工焊接檢驗人員。為包含元器件功能最復雜或數量最多的那一面）。電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件；左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入。焊錫潤濕兩被焊件的施焊部位。1)按圖樣將元器件裝入規(guī)定位置，要求標識向上，方向一致；貼片器件，選用低功率電烙鐵且焊接時間應盡可能短。變形從而導致焊接簧片類的器件受損；驗以形成裂紋等缺陷。2)若使用低熔點焊料，熔點應不高于180℃；端子，L應等于或小于2倍線徑或，取其中較小者。導線端頭鍍錫，并穿上合適的熱縮套管；把套管推到接頭焊點上，用熱風烘烤熱縮套管，套管冷卻。PCB手工焊接焊后清洗應根據IPC/EIAJ-STD-001標準進行清洗。按照IPC-TM-650的測試方法進行周期性的測試。工作臺表面的照明至少應達到1000lm/m2。
【正文】 178。無錫橋 178。橫跨在不應相連的兩導體上的焊料連接 178。焊料跨接到非毗鄰的非共接導體或元件上 焊接異常 焊錫過量 錫網 /潑錫 目標 可接受 不可接受 178。無焊料潑濺 /成網 178。無焊料潑濺 /成網 178。焊料潑濺 /成網 焊接異常 焊料受攏 目標 可接受 不可接受 178。無焊料受攏 178。無焊料受攏 178。因連接產生移動而形成的受攏焊點，其特征表現為應力紋 焊接異常 焊料破裂 目標 可接受 不可接受 178。無焊料破裂 178。無焊料破裂 178。焊料破裂或有裂紋 焊接異常 錫尖 目標 可接受 不可接受 178。焊錫圓潤飽滿沒有錫尖 178。焊錫圓潤飽滿沒有錫尖 178。錫尖違反組裝的最大高度要求或引腳凸出要求 毫米 178。錫尖違反最小電氣間隙 鍍金插頭 目標 可接受 不可接受 178。鍍金插頭上無焊錫 178。鍍金插頭上無焊錫 178。在鍍金插頭的實際連接區(qū)域有焊錫、合金以外其它金屬 焊接后的引腳剪切 目標 可接受 不可接受 178。引腳和焊點無破裂 178。引腳凸出符合規(guī)范要求 178。引腳和焊點無破裂 178。引腳凸出符合規(guī)范要求 178。引腳與焊點間破裂 常見焊點缺陷及其原因分析 在材料（焊料與焊 劑）和工具（烙鐵、工裝、夾具）確定的情況下，操作方法、操作者的責任心，是焊接質量好壞的決定性因素；表 91 列出了印制電路板上各種焊點缺陷的外觀、特點及危害，并分析了產生的原因； 表 91 常見 焊點缺陷及分析 焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析 虛焊 焊錫與元器件引腳和銅箔之間有明顯黑色界限，焊錫向界限凹陷 不能正常工作 元器件引腳未清潔好、未鍍好錫或錫氧化 印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質量不好 焊料堆積 焊點呈白色、無光澤，結構松散 機械強度不足，可能虛焊 焊料質量不好 焊接溫度不夠 焊接未凝固前元器件引腳松動 焊料過多 焊點表面向外凸出 浪費焊料，可能包藏缺陷 焊絲撤離過遲 焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析 焊料過少 焊點面積小于焊盤的 80%，焊料未形成平滑的過渡面 機械強度不足 焊錫流動性差或焊錫撤離過早 助焊劑不足 焊接時間太短 過熱 焊點發(fā)白，表面較粗糙，無金屬光澤 焊盤強度降低，容易剝落 烙鐵功率過大，加熱時間過長 冷焊 表面呈豆腐渣狀顆粒，可能有裂紋 強度低，導電性 能不好 焊料未凝固前焊件抖動 潤濕不良 焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑 強 度低，不通或時通時斷 焊件未清理干凈 助焊劑不足或質量差 焊件未充分加熱 不對稱 焊錫未流滿焊盤 強度不足 焊料流動性差 助焊劑不足或質量差 加熱不足 松動 導線或元器件引腳的移動 不導通或導通不良 焊錫未凝固前引腳移動造成間隙 引腳未處理好（無潤濕或潤濕差） 拉尖 焊點出現尖端 外觀不佳，容易 造成橋接短路 助焊劑過少而加熱時間過長 烙鐵撤離角度不當 橋接 相鄰導線連接 電氣短路 焊錫過多 烙鐵撤離角度不當 針孔 目測或低倍放大鏡可見焊點有孔 強 度不足，焊點容易腐蝕 引腳與焊盤孔的間隙過大 焊點缺陷 外觀特點 危害 原因分析 氣泡 引腳根部有噴火式焊料隆起，內部藏有空洞 暫時導通，但長時間容易引起導通不良 引腳與焊盤孔間隙大 引腳浸潤性不良 雙面板堵通孔焊接時間長，孔內空氣膨脹 銅箔翹起 銅箔從印制板上剝離 印制板已被損壞 焊接時間太長，溫度過高 剝離 焊點從銅箔上剝落（不是銅箔與印制板剝離） 斷路 焊盤上金屬鍍層不良 質量記錄 檢驗部門制定質量記錄表格； 每次首件檢驗完成后，操作人員應將檢驗數據準確記錄在質量記錄表格中； 定期整理保存，期限為 3 年。
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