手工焊接通用工藝規(guī)程(已修改)
2024-11-18 06:24 本頁面
【正文】 1 目的 本工藝規(guī)程規(guī)定了手工焊接工藝相關(guān)的焊接工具與材料、操作方法和檢驗方法 。 2 適用范圍 本工藝規(guī)程適用于產(chǎn)品的手工焊接工藝的指導(dǎo) 。 3 適用人員 本工藝規(guī)程適用于手工焊接專職工藝人員、手工焊接操作人員、手工焊接檢驗人員 。 4 名詞 /術(shù)語 手工焊接系統(tǒng) ： 指手工焊接操作所使用的焊接電烙鐵或其它焊接設(shè)備 。 焊接時間 ： 從烙鐵頭接觸焊料到離開焊料的時間，即焊料處于加熱過程中時間 。 拆焊 ： 返工、返修或調(diào)試情況下，使用專用工具將兩被焊件分離的手工焊接工藝操作方法 。 主面 ： 總設(shè)計圖上定義的一個封裝與互連結(jié)構(gòu)（ PCB）面（通常為包含 元器件功能最復(fù)雜或數(shù)量最多的那一面） 。 輔面 ： 與主面相對的封裝與互連結(jié)構(gòu)（ PCB）面 。 冷焊點 ： 是指呈現(xiàn)很差的潤濕性、外表灰暗、疏松的焊點 。 焊料受攏 ： 焊料在焊接過程中發(fā)生移動而形成的應(yīng)力紋 。 反潤濕 ： 熔化的焊料先覆蓋表面然后退縮成一些形狀不規(guī)則的焊料堆，其間的空檔處有薄薄的焊料膜覆蓋，未暴露基底金屬或表面涂敷層 。 5 焊接工藝規(guī)范 焊接流程 檢 驗焊 前 準(zhǔn) 備焊 接 設(shè) 備 參 數(shù) 確 認(rèn)施 焊 清 洗 轉(zhuǎn) 下 道 工 序手 工 清 洗 / 設(shè) 備清 洗返 工 / 返 修 / 報 廢YN 焊接 原理 手工焊接中的 錫焊的原理是通過加熱的烙鐵將固態(tài)焊錫絲加熱熔化，再借助于助焊劑的作用，使其流入被焊金屬之 間，待冷卻后形成牢固可靠的焊接點； 錫焊 是通過潤濕、擴散和冶金結(jié)合這三個物理 、 化學(xué)過程來完成的 ，被焊件未受任何損傷 ； 圖 61 是放大 1000 倍的焊點剖面 。 圖 61 焊點剖面 手工焊接操作方法 電烙鐵的握法 電烙鐵的基本握法分為三種 (圖 62)： 圖 62 電烙鐵的握法 1) 反握法 ， 用五指把電烙鐵 的柄握在掌內(nèi)；此法適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量大的被焊件； 2) 正握法 ， 適用于較大的電烙鐵，彎形烙鐵頭一般也用此法； 3) 握筆法 ， 用握筆的方法握電烙鐵，此法適用于小功率電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件 。 手工焊接操作的基本步驟 正確的手工焊接操作過程可以分成六個步驟。前五個步驟為焊接步驟，最后一個步驟為手工清洗步驟。前五個步驟如圖 63 所示 。 圖 63 錫焊五步操作法 步驟一：準(zhǔn)備施焊（圖 63(a)） 。 左手拿焊絲，右手握烙鐵，進入備焊狀態(tài)；要求烙鐵頭保持干凈，無焊渣等氧化物，并在表面鍍有一層焊錫 。 步驟二： 加熱焊件（圖 63 (b)） 。 烙鐵頭靠在兩被焊件的連接處，加熱整個被焊件全體；例如，圖 (b)中的導(dǎo)線與接線柱、元器件引腳與焊盤要同時均勻受熱 （ 具體操作時應(yīng)先熔化少量焊錫絲于烙鐵頭和焊件之間，形成熱橋，這樣會更加有效地加熱被焊件，參見本規(guī)程 ） 。 步驟三：送入焊絲（圖 63 (c)） 。 焊件的焊接面被加熱到一定溫度時，焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件 。 注意：不要把焊錫絲送到烙鐵頭上 。 步驟四：移開焊絲（圖 63 (d)） 。 當(dāng)焊絲熔化一定量后，立即向左上 45176。方向移開焊絲 。 步驟五：移開烙鐵（圖 63 (e)） 。 焊錫潤濕兩被焊件的施焊部位以后，向右上 45176。方向移開烙鐵，結(jié)束焊接 。 從第三步開始到第五步結(jié)束，時間大約是 ~3s。 手工清洗：焊接完成后應(yīng)立即使用專用防靜電刷和專用清洗劑清洗手工焊接中產(chǎn)生的助焊劑殘留等污染物。 注：對于熱容量小的焊件，例如印制板上較細導(dǎo)線的連接，應(yīng)減小焊接各步驟的時間 。 印制電路板的焊接 通用要求 ： 1) 按圖樣將元器件裝入規(guī)定位置，要求標(biāo)識向上，方向一致； 2) 有極性和方向要求的元器件，極性和方向不能裝反； 3) 元器件的通常的裝焊順序原則為：先小后大、先低后高 。 電容器焊接 ， 先裝玻璃釉電 容器、有機介質(zhì)電容器、瓷介電容器，最后裝電解電容器 。 二極管的焊接 ， 焊接徑向二極管時，對最短引腳焊接時間不能超過 2s 。 三極管焊接 ， 焊接時間盡可能短，焊接時用鑷子夾住引腳，以利散熱；焊接大功率三極管時，若需加裝散熱片，應(yīng)將接觸面平整后再緊固 。 貼片器件 ， 選用低功率電烙鐵且焊接時間應(yīng)盡可能短 。 塑封元器件的焊接 ， 正確的焊接方法是： 1) 烙鐵頭在任何方向上均不要對接線片施加壓力，避免接線片變形從而導(dǎo)致焊接簧片類的器件受損； 2) 在保證潤濕的情況下，焊接時間越短越好；實際操作中，在焊件可焊性良好的時候，只需要用掛 上錫的烙鐵頭輕輕一點即可；焊接后，不要在塑殼冷卻前對焊點進行牢固性確認(rèn)試驗以形成裂紋等缺陷 。 簧片類元器件的焊接 ： 1) 加熱時間要短，控制在 1～ 2s 之間； 2) 不可對焊點任何方向加力； 3) 焊錫用量適中 。 集成電路的焊接 ：
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