led上中下游制程ppt課件-資料下載頁
2025-05-05 18:14本頁面
【正文】 顯影、定影 腐蝕金、鈹 去膠清洗 蒸鍍鈦（ P面） 蒸鍍鋁（ P面） 套刻前涂膠 光 照 光罩作業(yè)（套刻） 顯影、定影 腐蝕鋁、鈦 Wafer半切 Wafer全切 切割 上 視圖 經(jīng)過封裝后的 LED 高亮度發(fā)光二極管是國內(nèi)剛起步的一個新興的行業(yè)，這里只是所有 LED制作工藝中的一種，不同的廠家都有自己獨(dú)到的一套制作工藝，各廠家所使用的設(shè)備都可能不一樣，各道工序的作業(yè)方式、化學(xué)配方等也不一樣，甚至不同的廠家其各道制作工序都有可能是互相顛倒的。 但是萬變不離其宗，其主要的思想都是一樣的：外延片的生長（ PN結(jié)的形成） 電極的制作（有金電極，鋁電極，并形成歐姆接觸） 封裝。 相關(guān)設(shè)備 ? 用于 LED光罩對準(zhǔn)曝光微影制程 。該設(shè)備是利用照相的技術(shù) ， 定義出所需要的圖形 ， 因?yàn)椴捎酶泄鈩┮灼毓?，得在黃色燈光照明區(qū)域內(nèi)工作 ， 所以其工作的區(qū)域叫做 「 黃光區(qū) 」 單電子槍金屬蒸鍍系統(tǒng) 光罩對準(zhǔn)曝光機(jī) ? 用于金屬蒸鍍 （ ITO， Al， Ti，Au， Ni， Mo， Pd， Pt， Ag） ；金屬薄膜歐姆接觸蒸鍍 (四元 LED， 藍(lán)光 LED， 藍(lán)光 LD)制程 。 （續(xù)） ? 介電質(zhì)薄膜厚度及折射率量測 光譜解析橢圓測厚儀 高溫快速熱處理系統(tǒng) ? 雜質(zhì)熱退火處理 ? 金半接面合金處理 （續(xù)） 晶片研磨機(jī) 晶片研磨機(jī)／拋光機(jī) ? 晶片研磨（ Sapphire、 GaN、Si） ? 晶片拋光 ? 晶片研磨 （ GaAs、 InP） ? 晶片拋光 （續(xù)） 切割機(jī) ? Dicing Saw 用于中道工序 Wafer的切割。 （續(xù)） 貼膜機(jī) 清洗機(jī) ? 用于 Wafer切割前，把 Wafer很好的貼于切割用膜的表面。 ? 用于 Wafer切割后，把 Wafer表面經(jīng)切割后留下的污物沖洗干凈。
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