led上中下游制程ppt課件-閱讀頁
2025-05-20 18:14本頁面
【正文】 基板（襯底） GaAs LED制程工藝 NGaPSi 基板（襯底） GaInPAl發(fā)光層 PGaPMg 蒸鍍 Au（ P面） 蒸鍍 AuBe（ P面） 蒸鍍 Au（ P面） 蒸鍍 Au（ N面） 蒸鍍 AuGeNi（ N面） 蒸鍍 Ni（ N面） 蒸鍍 Au（ N面） 黃光室涂膠 光罩作業(yè) 掩膜版 光 照 顯影、定影 腐蝕金、鈹 去膠清洗 蒸鍍鈦（ P面） 蒸鍍鋁（ P面） 套刻前涂膠 光 照 光罩作業(yè)（套刻） 顯影、定影 腐蝕鋁、鈦 Wafer半切 Wafer全切 切割 上 視圖 經(jīng)過封裝后的 LED 高亮度發(fā)光二極管是國內(nèi)剛起步的一個新興的行業(yè)，這里只是所有 LED制作工藝中的一種，不同的廠家都有自己獨到的一套制作工藝，各廠家所使用的設備都可能不一樣，各道工序的作業(yè)方式、化學配方等也不一樣，甚至不同的廠家其各道制作工序都有可能是互相顛倒的。 相關(guān)設備 ? 用于 LED光罩對準曝光微影制程 。 （續(xù)） ? 介電質(zhì)薄膜厚度及折射率量測 光譜解析橢圓測厚儀 高溫快速熱處理系統(tǒng) ? 雜質(zhì)熱退火處理 ? 金半接面合金處理 （續(xù)） 晶片研磨機 晶片研磨機／拋光機 ? 晶片研磨（ Sapphire、 GaN、Si） ? 晶片拋光 ? 晶片研磨 （ GaAs、 InP） ? 晶片拋光 （續(xù)） 切割機 ? Dicing Saw 用于中道工序 Wafer的切割。 ? 用于 Wafer切割后，把 Wafer表面經(jīng)切割后留下的污物沖
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