化學(xué)轉(zhuǎn)化膜ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-05-03 18:11本頁(yè)面
【正文】 ： 400V—750V 。 n 3.電流密度：液體不同，工件電流密度不同。大體約：每平方分米 — 安。但也有大電流情況出現(xiàn)，且超過(guò)每平方分米 8安。 n 4.微弧氧化時(shí)間： 10—60 分鐘，時(shí)間越長(zhǎng)，膜層越致密，但粗糙度也增加。 n 5.液體酸堿度：堿性， PH通常為 8—13n 6.微弧氧化工藝流程：去油 水洗 微弧氧化 純水洗 封閉 39微弧氧化影響因素n 1. 工件 材質(zhì) 及 表面狀態(tài) ?。?1）微弧氧化對(duì)鋁材要求不高，不管是含銅或是含硅的難以陽(yáng)極氧化的鋁合金，均可用于微弧氧化，且能得到理想膜層。 ?。?2）表面狀態(tài)一般不需要經(jīng)過(guò)拋光處理，對(duì)于粗糙的表面，經(jīng)過(guò)微弧氧化，可修復(fù)得平整光滑；對(duì)于光滑的表面，則會(huì)增加粗糙度。n 2. 液體成分 對(duì)氧化造成的影響 電解液成分是得到合格膜層的關(guān)鍵因素。一般選用含有一定金屬或非金屬氧化物堿性鹽溶液，如硅酸鹽、磷酸鹽、硼酸鹽等。在相同的微弧電解電壓下，電解質(zhì)濃度越大，成膜速度就越快，溶液溫度上升越慢，反之，成膜速度較慢，溶液溫度上升較快。 40n 3.溫度 對(duì)微弧氧化的影響 微弧氧化與陽(yáng)極氧化不同，所需溫度范圍較寬。一般為1090℃ 。溫度高，成膜快，但粗糙度也增加。且溫度高，會(huì)形成水氣。一般建議在 2060℃ 。由于微弧氧化以熱能形式釋放，所以液體溫度上升較快，微弧氧化過(guò)程須配備容量較大的熱交換制冷系統(tǒng)以控制槽液溫度。n 4.時(shí)間 對(duì)微弧氧化的影響 微弧氧化時(shí)間一般控制在 10～ 60min。氧化時(shí)間越長(zhǎng)，膜的致密性越好，但其粗糙度也增加。n 5.陰極材料 陰極材料可選用不銹鋼，碳鋼，鎳等，可將上述材料懸掛使用或做成陰極槽體。n 6.后處理 對(duì)微弧氧化的影響 微弧氧化過(guò)后，工件可不經(jīng)過(guò)任何處理直接使用，也可進(jìn)行封閉，電泳，拋光等后續(xù)處理。41微弧氧化表面形貌42鋁合金微弧氧化零件 鎂合金微弧氧化零件 鈦合金微弧氧化零件 43微弧氧化和陽(yáng)極氧化技術(shù)比較 微弧氧化 陽(yáng)極氧化電壓 、 電 流 高 壓 、 強(qiáng) 流 低 壓 、 電 流密度小工 藝 流程 去油 → 微弧氧化 堿 蝕 → 酸洗 → 機(jī)械性清理→ 陽(yáng)極氧化 → 封孔溶液性 質(zhì) 堿性溶液 酸性溶液工作溫度 ＜ 45℃ 低溫氧化 類(lèi) 型 化學(xué)氧化、 電 化學(xué)氧化、等離子體氧化 化學(xué)氧化、 電 化學(xué)氧化氧化膜相 結(jié)構(gòu)晶 態(tài) 氧化物（如 αAl2O γAl2O3） 無(wú)定形相44微弧氧化膜的應(yīng)用45 轉(zhuǎn)化膜技術(shù)的發(fā)展動(dòng)向n 1. 化學(xué)表面處理技術(shù)必須與新的涂裝技術(shù)發(fā)展相適應(yīng)，即開(kāi)發(fā)和研制適合于新型涂料和涂裝方式的化學(xué)處理劑；n 2. 開(kāi)發(fā)研制不產(chǎn)生污染的化學(xué)處理劑；n 3. 開(kāi)發(fā)研制對(duì)金屬件無(wú)需清理即不形成保護(hù)轉(zhuǎn)化膜的化學(xué)處理劑； n 4. 開(kāi)發(fā)研制能簡(jiǎn)化工藝，縮短流程的化學(xué)處理劑；n 5. 開(kāi)發(fā)研制應(yīng)用于大型構(gòu)件的化學(xué)處理劑；n 6. 開(kāi)發(fā)具有更高硬度，更耐磨的轉(zhuǎn)化膜；n 7. 開(kāi)發(fā)具有更致密，保護(hù)性能更好的轉(zhuǎn)化膜；n 8. 開(kāi)發(fā)具有特殊功能的轉(zhuǎn)化膜。46END47/
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