【正文】 化學穩(wěn)定性、防污性（平滑、表面積減?。? 力學性能、電學性能、抗菌性能等等。一 釉及其作用 釉料配方的配制原則1 滿足制品對釉面的性能要求2 釉料組成能適應坯體性能及燒成工藝的要求 一次燒成釉， 始熔溫度應高，成熟范圍應寬。避免干釉和起泡。 二次燒成釉 ，生釉的粘附性要強。3 坯釉的熱膨脹系數(shù)及彈性模量相適應要求： ?釉 ?坯 （略 小于 微正釉 受壓應力） E釉 E坯 （釉有較大的彈性對機械應力、熱應力的適應能力強）4 坯釉的化學組成相適應 坯釉的化學組成一般應有一定的差別，酸性坯配堿性釉－－堿性坯配酸性釉，常用 （酸度系數(shù) CA反映坯釉的酸性程度） 控制：5 合理選擇原料 既要保證生產(chǎn)工藝性能和釉面質量，又要經(jīng)濟合理。一 釉料的質量要求 及控制原料質量： 純度高、細度高、各原料儲存不混雜，避免雜質混入。釉漿品質釉料制備與施釉216。比重216。流動性及懸浮性 直接影響施釉工藝的順利進行及燒后的釉面質量。 三 施釉施釉：將釉料附著于坯體表面的過程。方法：釉漿施釉、靜電施釉和干法施釉。v釉層形成過程的反應 v坯釉適應性v釉的析晶釉層的形成 釉層形成過程的反應為：原料的分解、化合、熔化及凝固（包括析晶 ) 交叉或重復出現(xiàn)。 釉料加熱時的變化 釉層冷卻時的變化釉層中氣泡的產(chǎn)生 一 釉層形成過程的反應(1)原料的分解； (2)化合與固相反應； (3)氧化物揮發(fā)； (4)燒結； (5)熔融；(2)、化合與固相反應(3)、釉中組分的揮發(fā)(4)、熔融1 、釉料加熱時的變化釉料冷卻時的變化(1)、凝固（ 冷卻時經(jīng)歷的變化和玻璃相似）216。從低粘度的流動狀態(tài)冷卻到軟化溫度（ Tf）216。粘度增加，釉處于粘性狀態(tài)；216。超過轉變溫度 (Tg)后凝固形成玻璃體，為脆性狀態(tài)；(3）、形成氣泡 有些物質分解不完全，產(chǎn)生的氣體未完全排除，以及坯體中碳素氧化后生成的氣體未來得及排除，冷卻后被包裹在釉層中形成氣泡。(2)、析晶有些晶體從熔融液體中析晶，形成微晶相。216。對 透明釉不利 （因希望玻璃相多，晶相少），所以采取 急冷方式跨過析晶區(qū) ，否則失透。216。對 結晶釉有利 ，而且還專門在釉料配方中引入晶核，并 緩慢降溫經(jīng)過析晶區(qū) 。釉層內的氣泡(1)、產(chǎn)生原因u由于坯釉本身的原因產(chǎn)生的氣泡：216。坯釉燒前內部顆粒之間的堆積空隙，形成氣泡坯體釉層 216。由坯釉化學反應產(chǎn)生的氣體 u由于工藝因素形成的氣泡 ：?干燥后的釉層透氣性較差。?在施釉時將一部分氣體封閉在釉層中，或者在釉中加入一些添加劑而引入氣泡。?釉層厚度增加，氣泡增多。?快速燒成時，坯釉中氣體來不及排出。216。對外觀性能的影響 凹凸不平 透光度下降 光澤度下降(2)、氣泡對釉面性能的影響 機械強度下降： 以抗折強度為例，氣泡相當于微裂紋，受力后沿氣泡斷裂。 耐磨性下降 耐酸堿能力下降 216。對內在性能的影響(3)、氣泡的克服方法u燒成過程控制u配方控制 提高釉的始熔溫度； 增加釉中熔劑含量，降低釉的高溫粘度； 合理選擇原料：216。選擇不產(chǎn)生氣體的原料或熔塊釉；216。選擇有利于氣體排除的原料；（排氣溫度低的原料） 低溫階段：加強通風，中火保溫。 高溫階段：均勻升溫，高火保溫。u釉漿制備過程工藝控制? 釉料不要磨得太細；? 在釉漿中加入消泡劑： 膨脹系數(shù)對坯釉適應性的影響 中間層對坯釉適應性的影響 釉層厚度對坯釉適應性的影響 吸濕膨脹對坯釉適應性的影響 釉的彈性、抗張強度對坯釉適應性的影響v 指陶瓷坯體與釉層有互相適應的物理性質使釉面不致龜裂或剝脫的性能。 v影響坯釉適應性最本質的原因是 釉層中存在應力 。 二 坯釉適應性 膨脹系數(shù)對坯釉適應性的影響(1) 釉的膨脹系數(shù)大于坯的膨脹系數(shù) （ ?釉 ?坯 ）坯體冷卻釉層受力分析釉層開裂坯體 負釉167。α釉 α 坯 ：冷卻過程中釉的收縮比坯大， 釉層受張應力 ，使釉層下凹， 開裂 。(2) 釉的膨脹系數(shù)小于坯的膨脹系數(shù) （ ?釉 ?坯 ）坯體冷卻釉層剝落坯體釉層受力分析正釉167。?釉 α 坯 ：釉的收縮比坯小，釉層受 壓縮應力 ，剝落 。(3) 坯釉的熱膨脹系數(shù)接近或相等 （ ?釉 ＝ ?坯 ）167。?釉 ＝ α 坯 ： 使釉中 無應力或極小應力 －理想狀態(tài)167。一般來說，脆性材料的耐壓強度遠高于抗張強度，所以開裂的情況較剝落更容易出現(xiàn)。坯體 坯體希望釉的膨脹系數(shù)接近于坯體而稍低于坯體冷卻中間層： 由于坯釉化學組成不同，高溫下相互擴散、溶解、反應、結晶，生成一層組成和性能介于坯釉之間的 過渡性 物質。167。 釉料與坯體相互作用導致中間層的出現(xiàn)。(1) 中間層的形成 (釉料與坯體的作用)中間層對坯釉適應性的影響 總之：良好的中間層可以緩解坯釉應力。216。 緩解坯釉應力?正釉：（ ?釉 ?坯 ） 中間層作用 ?釉 ?中 ?坯 則： ?中 ?釉 ?坯 ?釉 釉層受力減少?負釉： （ ?釉 ?坯 ） 中間層作用 ?釉 ?中 ?坯則： ?釉 ?中 ?釉 ?坯 釉層受力減少(2)中間層的作用中間層的作用216。擴散使釉的熱膨脹系數(shù)降低，有利于形成正釉 釉中堿性成份滲入坯中，坯中鋁硅成份滲入釉中的結果。216。若中間層生成了合適的晶體，則有利于坯釉結合；反之，則不利于坯釉結合。莫來石 有利鈣長石方石英等 不利n化學組成：相差大，反應劇烈，有利于中間層的生成。167。燒成制度：燒成溫度高，保溫時間長，有利于中間層的形成。167。釉料細度和釉層厚度：釉料細，釉層適當薄，有利于中間層的形成。(3) 影響中間層發(fā)育的因素 v薄釉層坯釉結合性好： 薄釉層在鍛燒時組分的改變比厚釉層相對大，釉的膨脹系數(shù)降低也多，使坯釉膨脹系數(shù)相接近，同時中間層相對厚度增加，坯釉結合良好。v釉層過厚易造成釉面開裂： 應力在釉層厚度中分布是不均勻的，靠近坯體的釉層壓應力大些，釉層表面上的應力小些，釉層過厚甚至會由壓應力轉為張應力。 3 釉層厚度對坯釉適應性的影響167。 氣孔 —— 吸水： 陶瓷產(chǎn)品（多孔陶瓷）胎體會吸附水分和可溶性鹽類 吸濕膨脹 167。 胎體會膨脹而釉層一般不隨之膨脹，使釉層承受壓應力可逐漸變成張應力。若超過中間層的緩沖及抗張強度，則引起釉面開裂 即精陶的 后期龜裂 。 4 吸濕膨脹對坯釉適應性的影響216。彈性好 → 緩沖應力能力強 → 坯釉適應性好 抗張強度高 → 釉面不易開裂 → 坯釉適應性好 5 釉的彈性、抗張強度對坯釉適應性的影響216。釉的彈性和抗張強度主要取決于 釉的化學組成和釉層厚度。167。釉熔體的析晶過程167。影響釉熔體析晶的因素167。析晶對釉面光學性質的影響v 指陶瓷釉層析出各種種類、大小不同的晶體，而產(chǎn)生各種釉面效果或缺陷的現(xiàn)象。 如 透明釉的失透；結晶釉、乳濁釉、無光釉、金屬光澤釉的產(chǎn)生等三 釉的析晶釉熔體的析晶過程l熔體的粘度及冷卻速度是析晶的必要條件l晶核的形成和晶體的生長都是過冷度與粘度的函數(shù)。167。 晶核的形成 速度 IV? 釉層中未完全融化的殘余微晶 —— 非均勻成核? 釉熔體原子重新排列 —— 均勻成核167。 晶核長大 速度 uTT216。釉料的組成 組成是其析晶的內在能力 促進析晶采取的方法? 加入晶核劑　? 引入某成分使其與玻璃基質中的組分形成化合物析出晶體? 引入能夠降低粘度的成份（ R2O、 RO）216。釉的黏度影響釉熔體析晶的因素216。 液相分離－ 釉熔體的分相?分相提供玻璃成核的推動力 —— 玻璃內在成分不均勻影響釉熔體析晶的因素167。結晶釉 分別在成核速度和生長速度較大的溫度范圍保溫一段時間，有利于析晶。216。燒成制度167。防止釉面析晶?晶核形成－較低溫度－升溫加快?快速冷卻，防止析晶，晶粒生長－高溫殘余晶體成為析晶中心影響釉熔體析晶的因素216。釉層的顯微結構構成： 經(jīng)煅燒后釉層絕大部分為 玻璃相、殘余晶體、次生晶體、氣泡 。 216。各相成分以及相對含量與釉的化學組成、制釉方法、施釉方法、燒成制度等因素有關。一 釉層的顯微結構釉層的顯微結構與性質 釉的熔融特性 釉的粘度與表面張力 釉層的光學性質 力學強度和硬度 熱膨脹性 釉層的化學穩(wěn)定性二 釉層的物理化學性質粘度與表面張力 （潤濕性）v 高溫粘度 —— 高溫流動性u釉的光澤度 —— 釉面對可見光的鏡面反射能力u影響光澤度的因素? 釉的折射率：折射率愈大，光澤度愈強。? 釉面平整度、光滑度。? 燒成制度（燒成溫度、冷卻制度） —— 快速冷卻， 避免釉層中析晶降低光澤度。光學性質力學強度和硬度（ 1）力學強度 釉面是脆性材料， 抗壓強度高于抗張強度（ 2）表面硬度硬度：一種材料抵抗另一種材料壓入、刻化或磨損的能