開發(fā)高性能無鉛波峰焊料合金的重點-資料下載頁
2025-04-16 23:16本頁面
【正文】 Cu／Ni)，但是它與EF4102助焊劑和ImAg表面處理組合實驗時，缺陷總數(shù)比最佳組合高出61％。 3. ／(Sn／Cu／Ni)優(yōu)于標準 ／。 簡言之，在工藝良率評價中，研發(fā)合金 ALPHA／Vaculoy SACX0307幾乎可與SAC305合金媲美。結(jié)語 無鉛波峰焊已經(jīng)發(fā)展為兩個主要的合金體系：Sn／kg／Cu(錫／銀／銅) 體系(通常含銀量達3至4％)和基于Sn／Cu(錫銅)共晶體系。如果按照用戶的價值方程式來衡量，二者都存在固有的缺陷。 含銀3至4％的Sn／Ag／Cu體系可提供良好的可靠生和工藝良率，但原材料的成本昂貴。作為替代品的Sn／Cu共晶體系及其改性合金(Sn／Cu／Ni) 的原材料成本楚低，但其工藝良率和焊接可靠性存在問題。為了克服現(xiàn)有焊料體系的缺點，確信電子開發(fā)出新型焊料合金SACX0307。SACX0307波峰焊料合金的性能與SAC305相似，／Cu ，且原材料成本低于SAC305。主要量度標準： ／，使之在上述試驗和后來進行的現(xiàn)場試驗中表現(xiàn)出很好的焊接效果。 ／。 ，／。 。 ／ SAC305。 ／(試驗仍在進行之中)。 試驗結(jié)果說明，SACX0307無鉛合金將提供較低的總生產(chǎn)成本，因此能夠滿足無鉛焊接工藝的市場需要。 對于許多電子裝配廠商來說，向無鉛焊接工藝轉(zhuǎn)移正在迅速成為事實，大多數(shù)廠商已經(jīng)經(jīng)過了選擇合金系列、評估設(shè)備和設(shè)計要求等的初級調(diào)查階段，現(xiàn)在正在考量這個重大變化給企業(yè)造成的真正經(jīng)濟影響。就材料成本和工藝良率而言，改變焊料合金將給企業(yè)的日常運作帶來經(jīng)濟方面的影響，與此同時，競爭壓力也明顯增加，特別是消費電子領(lǐng)域的競爭更為激烈，技術(shù)較新的DVD播放機的市場價格迅速下滑是最好的例證之一。成本較低的制造中心和新品牌，對舊的品牌造成更大的價格壓力。
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