開發(fā)高性能無鉛波峰焊料合金的重點-免費閱讀
【正文】 為了克服現(xiàn)有焊料體系的缺點，確信電子開發(fā)出新型焊料合金SACX0307。 3. ／(Sn／Cu／Ni)優(yōu)于標準 ／。 波峰焊實驗使用了測試電路板(專門設計較復雜，以區(qū)分不同加工條件下的差異)、三種助焊劑(包括水基和醇基配方)和兩種電路板表面處理(銅0SP和浸銀處理)。每塊電路板上共有1200只一流的鏈串接組件，每串50只，共形成24個電路。第二是進行熱循環(huán)加速壽命試驗?，F(xiàn)時市面上有各種各樣的浮渣還原劑，按50至100ppm左右的量添加于波峰焊料合金，可以使浮渣奇跡般地變成千粉，這樣，除渣時便能夠避免把有用的合金帶出去。 合金配方設計將影響合金的固有成渣率(drossing)。工藝良率所有專業(yè)生產(chǎn)人員都知道，材料成本與材料對工藝良率的影響相比幾乎算不了什么，工藝良率一旦發(fā)生跳變，就會對生產(chǎn)線的盈利能力造成非常嚴重的影響，合約式的電子制造商(CEM)對此感受尤深。表1與錫鉛合金相比，目前可用的錫／銀／銅(SAC)目前這是最受歡迎的波峰焊料合金系，但是3％ ／液相線溫度：層壓電路板和組件受最高工作溫度所限，如果高于這個溫度，電路板和組件就會損壞。 ：潤濕平衡試驗通常用來測量組件。銅濃度上升使液線溫度提高因此不得不提高錫槽溫度，才能保證溫度高于液相線(以保持工藝良率)。 在波峰焊接過程中，焊接缺陷數(shù)量與助焊劑、合金、合金純度、PCB／組件表面處理、PCB設計布局以及環(huán)境和工藝設置之間存在原有的內(nèi)在關聯(lián)。漏焊在在線測試(ICT) (錫橋和漏焊)的自然補救方法是減慢焊接傳輸速度和提高錫槽和預熱溫度。 就合金純度而言，鋁、鋅和鎘含量高到50ppm會造成過多的浮渣。 PCB無鉛組裝過渡引發(fā)了無鉛合金焊點在使用中是否可靠的問題。被檢測的組件全部是表面貼裝片式電阻，選擇它們而非SOIC組件的原因是：設想片式電阻焊點的抗拉強度大于SOIC組件上的鷗翼形引線。 ALPHA／Vaculoy SACX0307幾乎可與SAC305合
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