開(kāi)發(fā)高性能無(wú)鉛波峰焊料合金的重點(diǎn)(編輯修改稿)
2025-05-13 23:16 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 或自動(dòng)檢驗(yàn)方法都能容易地檢測(cè)出來(lái)。在目前大部分無(wú)鉛制造工藝中都發(fā)現(xiàn)了錫橋缺陷增加，而且主要是由于合金表面張力較大，造成焊點(diǎn)回流不良。這兩種嚴(yán)重缺陷 (錫橋和漏焊)的自然補(bǔ)救方法是減慢焊接傳輸速度和提高錫槽和預(yù)熱溫度。減慢傳輸速度確實(shí)增加合金潤(rùn)濕焊點(diǎn)的機(jī)會(huì)，卻減慢了生產(chǎn)速度并會(huì)增加軟熔頂面組件的可能性，因此這樣做有可能損壞焊點(diǎn)。 提高錫槽溫度顯然會(huì)增加合金的流動(dòng)性，從而改進(jìn)回流和減少錫橋。但是這種作法也有缺點(diǎn)：增加層壓電路板和組件受損與二次回流的機(jī)會(huì)，并提高銅溶解率和浮渣形成速率。合金浮渣對(duì)波峰焊接過(guò)程的經(jīng)濟(jì)性造成很大的影響，雖說(shuō)重要性比不上工藝良率，但是增加合金成本使浮渣問(wèn)題變得比以前更為重要，因此，設(shè)法減小成渣率成為每個(gè)工程師注意的焦點(diǎn)。 合金配方設(shè)計(jì)將影響合金的固有成渣率(drossing)。有6個(gè)易變因素影響成渣率：溫度、攪動(dòng)、周?chē)諝狻⒑辖鸺兌?、合金調(diào)制和浮渣還原劑。 就合金純度而言，鋁、鋅和鎘含量高到50ppm會(huì)造成過(guò)多的浮渣。未經(jīng)攙雜的純凈原材料多半含有過(guò)量的懸浮氧化物，在合金熔融過(guò)程中通過(guò)多級(jí)化學(xué)處理對(duì)合金加以調(diào)制，可以去除這些懸浮氧化物。成渣形式也很重要，許多合金生成的浮渣飽含金屬，這種情況并不理想，因?yàn)樵诤覆鄢^(guò)程中浮渣把有用的金屬都除去了?，F(xiàn)時(shí)市面上有各種各樣的浮渣還原劑，按50至100ppm左右的量添加于波峰焊料合金，可以使浮渣奇跡般地變成千粉，這樣，除渣時(shí)便能夠避免把有用的合金帶出去。潤(rùn)濕速度是波峰焊的一個(gè)重要因素，許多研究表明，在以排除氧氣的方式減小成渣率的同時(shí)，局部氣體惰性化可以大大增加潤(rùn)濕速度，這個(gè)選擇方案可以代替提高錫槽溫度。使用可靠性 PCB無(wú)鉛組裝過(guò)渡引發(fā)了無(wú)鉛合金焊點(diǎn)在使用中是否可靠的問(wèn)題。對(duì)渴望在質(zhì)量和可靠性上保持良好的聲譽(yù)的OEM來(lái)說(shuō)，這種擔(dān)心是合理的。在這個(gè)項(xiàng)目下，試驗(yàn)分兩個(gè)階段進(jìn)行，第一是評(píng)估焊點(diǎn)的強(qiáng)度，比如用力把組件從電路板上拉下來(lái)并測(cè)量拉斷所需要的力量。第二是進(jìn)行熱循環(huán)加速壽命試驗(yàn)。根據(jù)PCB的最終用途，采用不同的熱循環(huán)曲線(xiàn)，其溫度從某些消費(fèi)電子產(chǎn)品可
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